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看好光通讯发展GCS首度发表4吋自制的InP晶圆 (2001.06.14)
美商化合物半导体通讯组件供应大厂GCS(Global Communication Semiconductors)发表其自制的第一片麟化铟(InP)晶圆。GCS财务顾问陈正道表示，InP主要可供应光通讯0C768架构、3G的功率放大器、Ka-band无线功率放大器等产品使用 |
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Signia第四季量产蓝芽射频基频芯片 (2001.06.14)
台积电透过创投公司转投资的美商Signia公司，经过两年研发将在下半年量产蓝芽射频(RF)与基频(Baseband)芯片，并与UBIcom策略联盟，提供具有局域网络链接的整体解决方案。国内除致伸将在近期推出其应用产品外，华硕计算机、华宇、仁宝、广达与智邦等均在评估中 |
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晶圆代工厂三季晶圆出货量成长10%~15% (2001.06.14)
虽然第三季是晶圆代工传统的旺季，但根据晶圆代工业者预估，依目前的接单状况，第三季晶圆出货的成长量，可能仅较第三季成长10％至15％，不过，台积电第二季的单季晶圆(Wafer)订货量，将超过20％以上，以因应临时追加的订单 |
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台积电SOC技术获得夏普垂爱 订单涌入 (2001.06.13)
日本夏普电子（Sharp）美国研发中心宣布，未来将利用台积电的制程，生产系统单芯片(SOC)等微控制器相关产品，第三季更跨入○．一八微米，生产新一代的产品。夏普北美研发中心是夏普在日本本土以外第一个芯片研发中心 |
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美商亚德诺发表新款数字信号处理器 (2001.06.13)
信号处理应用系统需要高效能的半导体组件，而身为这类产品的全球主要供应厂商，美商亚德诺(ADI)公司推出Blackfin系列的16位「数字信号处理器」（DSP），它们采用了ADI与英特尔共同发展的高效能架构，也是全世界第一颗采用此架构的产品 |
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TI发表新版Code Composer Studio (2001.06.12)
德州仪器(TI)推出最新Code Composer Studio V2整合发展环境，提供「多个发展地点的联机能力」，可把分散在世界各地的设计团队连接起来，此外，还有更强大功能带给程序发展、优化与除错工具，让客户在TI领先业界的TMS320C5000和TMS320C6000平台上开发单处理器和多处理器系统 |
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飞利浦半导体DSP部门与Frontier Design共组新公司 (2001.06.12)
飞利浦半导体与Frontier Design 12日宣布共同成立一家名为ADELANTE TECHNOLOGIES的新公司，结合了飞利浦半导体在嵌入式DSP架构的专业技术以及Frontier Design专为DSP设计的电子设计自动化(EDA,Electronic Design Automation)工具与应用技术，ADELANTE TECHNOLOGIES将能够提供架构新一代无线通信与个人化多媒体产品所需的嵌入式开放系统架构 |
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封装测试景气低迷 小厂裁员关厂不可避免 (2001.06.12)
台积电、联电五月份营收兵濒临损益平衡点，后段封装测试厂日月光、硅品五月份营收也再创新低。硅品精密董事长林文伯11日表示，虽然目前半导体景气已在谷底，但大部份须消耗晶圆的公司库存仍在调整，因此预估六、七月半导体景气仍将持续探底，封装测试业景气自然也不会例外，至于下半年景气如何，端看美国景气回复速度如何 |
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亚德诺新款DSP攻略德仪市场 (2001.06.12)
美商亚德诺(ADI)，将推出该公司首颗数字信号处理器(DSP)(由亚德诺和英特尔共同发展的DSP架构)，全数委由台积电代工生产，使用0.15微米制程，下半年进入量产。
二年前英特尔和亚德诺共同发展高效能的DSP架构 |
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胜阳光电成功开发并量产VSCEL磊芯片 (2001.06.12)
胜阳光电12日下午假六福皇宫，举行发表会，宣布成功开发VCSEL磊芯片，并且已经顺利量产。目前国内已有一些公司，已经开发出VCSEL磊芯片，但是能够顺利量产者，并不多见 |
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英特尔扩大南桥芯片的下单量 (2001.06.12)
继nVIDIA增加对台积电投片量之后，英特尔南桥芯片近期在台积电的下单量也开始增加，六月份将超过一万片的大关，高于上半年每月平均的下单量，国际大厂相继增加下单量，似乎为晶圆代工带来景气复苏的讯息 |
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半导体制程设备简介 (2001.06.12)
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芯片组厂商力捧DDR 市况仍然乐观 (2001.06.11)
目前零售组装市场上，DDR的气势受挫，RDRAM似有取而代之的态势，面对英特尔大幅降价推动RDRAM，台湾三大芯片组除扬智评估开发支持相关的芯片组，其他厂商仍然按兵不动，事实上包括AMD和nVIDIA等厂商在内，仍对今年DDR芯片组寄予厚望，业者对DDR 出货比重的估计，少则两成，多则达三、四成 |
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nVIDIA向台积电下XBOX芯片大订单 (2001.06.11)
nVIDIA将从第三季大量向台积电下单XBOX芯片，台积电预计将提供微软XBOX关键芯片的nVIDIA，据了解该公司目前在台积电的下单量每月已有万片以上的八吋晶圆，自第三季起加上XBOX的投片，数量更为可观，预计八月开始，每月投片量将增至近三万片，且半数以上集中在○．一五微米制程，如此一来，nVIDIA很可能成为台积电今年最大的客户 |
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256Mb DRAM主流态势不可档 (2001.06.11)
全球主要动态随机存取内存(DRAM)厂商已开始投入256Mb DRAM，三星、美光、Hynix公司目前256Mb DRAM占总出货量的20%，估计今年第四季比重拉到50%。茂硅表示，256Mb DRAM逐渐进入桌面计算机市场，成为主流 |
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S141 半导体组件物理 (2001.06.10)
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旺宏赶在2004年前布局MRAM及FRAM (2001.06.10)
国内闪存(Flash)大厂旺宏电子公司为取得未来进入系统单芯片(SOC)竞争优势，也加入新世代非挥发性内存-磁阻式随机存取内存(MRAM)及铁电随机存取内存(FRAM)开发，并计划赶在2004年前导入量产，以免被IBM及Infineon等国际整合组件大厂(IDM)抢食先机 |
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茂硅积极展开DDR内存布局 (2001.06.10)
美商微软电玩游戏机X-Box量产在即，该机款的内存配备采用倍速数据传输 (DDR)内存，国内DRAM厂商如茂硅等公司，近来积极争取DDR内存订单，茂硅已在DDR内存领域展开布局。
茂硅7日发表256Mb DDR SDRAM产品与高密度的DDR模块样品，茂硅今年初推出128Mb DDR SDRAM后，继续推出256MbDDR SDRAM |
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茂硅积极展开DDR内存布局 (2001.06.08)
美商微软电玩游戏机X-Box量产在即，该机款的内存配备采用倍速数据传输 (DDR)内存，国内DRAM厂商如茂硅等公司，近来积极争取DDR内存订单，茂硅已在DDR内存领域展开布局。
茂硅7日发表256Mb DDR SDRAM产品与高密度的DDR模块样品，茂硅今年初推出128Mb DDR SDRAM后，继续推出256MbDDR SDRAM |
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NEC率先突破0.1微米制程技术的门坎 (2001.06.08)
日本NEC公司日前宣布成功研发0.095微米的制造技术，成为世界上首家率先突破0.1微米技术制程的公司。该项技术将应用于制造大规模集成电路，并将于2001年第二季末正式推出市场 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
