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CTIMES / 基础电子-半导体
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
茂硅128Mb DDR SDRAM及DDR模块通过认证 (2001.06.08)
茂硅电子宣布该公司的128Mb DDR SDRAM组件及DIMM模块获得SmartModular公司实行的认证测试计划,通过HP-83K测试器对其128Mb DDR266b(V58C2128804SAT-75)的认证。此外茂硅的PC2100A 128Mb非缓冲式(unbuffered) DDR SDRAM DIMM模块(V826516K04SATG-B1)与PC2100B 128mb非缓式DDR SDRAM DIMM模块(V826516K04SATG-B0)与AMD 760TM芯片组及VIA Apollo Pro266芯片组也都通过Smart Modular的认证
安捷伦科技环保管理系统荣获ISO 14001认证 (2001.06.07)
安捷伦科技(Agilent)日前宣布,其总部及湾区半导体组件事业群的环保管理系统已通过ISO 14001的认证。这项成就使得安捷伦科技想要让分布全球的各个事业体全数通过ISO 14001认证的目标得以跨出重要的第一步
Mitel全球业务将改名为Zarlink半导体 (2001.06.07)
专营半导体业务的Mitel公司,今天宣布其全球业务将正式改名为Zarlink半导体─Zarlink Seminconductor,为世界语音及数据网络的领导供货商提供通讯连接解决方案。Zarlink通过成立巳久的直接、间接销售商及支持通路,为超过一百个国家的三千多个客户提供解决方案
硅碟未来将主打32Mb闪存市场 (2001.06.06)
美商硅碟公司(SST)执行长叶炳辉五日表示,目前低迷的景气是正常的状况,今年年底预估景气有机会重振。硅碟未来一、二年的策略重点将主攻32Mb闪存,抢占手机的内存市场,与英特尔、超威(AMD)正面交锋
DRAM价格连两日不破底,止跌讯号浮现 (2001.06.06)
从今年三月以来,DRAM市景惨淡,现货价和合约价持续下挫,各家厂商营收表现普遍不理想。不过DRAM近两个月的跌跌不休的趋势,这两天似乎出现止跌的讯号,六月五日128MB和64MBDRAM收盘的现货价出现难得上扬的走势
华邦展现转型IDM厂决心 (2001.06.05)
华邦电子下半年将大举向国际IC代工厂下单,投产数据存取型闪存(Data Flash)、微控制器(MCU)及VoIP控制IC,使得产品线走向多元,分散单一内存的市场风险。华邦电4日在台北计算机展中,展出多款网络电话(VoIP)微处理器、控制IC等非内存产品,充分展现出转向整合组件大厂(IDM)的决心
DNAIC科技结合DNA与半导体技术 (2001.06.05)
由前英特尔台湾分公司总经理陈朝益DNAIC公司大力促成的DNAIC科技,为目前全球首项结合DNA和半导体的技术,能将芯片制程推进0.002微米。据了解,台积电、联电正试用这项技术,为下代半导体技术铺路
国内多家系统商使用NS千兆位以太网解决方案 (2001.06.04)
美国国家半导体(NS)及四家台湾主要的计算机及网络产品制造商4日宣布已展开多个合作计划,为桌面计算机提供千兆位 (Gigabit) 以太网功能。智邦科技、华宇计算机、友劲科技及跃群企业已采用美国国家半导体的 GigMAC 及 GigPHYTER,分别推出全新的网络产品「千兆位以太网配接器」,其零售价低至 50 美元
沛鑫半导体设备零组件厂落址竹南 (2001.06.01)
鸿海董事长郭台铭跨足半导体领域的制程设备零组件制造厂,已确定在苗栗竹南大埔工业区落脚,定名为沛鑫半导体工业,由前任世大晶圆厂厂长曹治中担任总经理,已经与全世界前十大半导体设备厂商中的三家大厂敲定策略联盟,并已开始出货
台积电北厂区协理曾孟超升任副总经理 (2001.06.01)
台积公司北厂区协理曾孟超升任副总经理 发布日期:民国90 年 6 月1日 台湾集成电路制造股份有限公司今(1)日宣布,自即日起北厂区协理曾孟超升任北厂区副总经理一职,掌管晶圆一、二、五厂的营运,并直接对总经理曾繁城博士负责
DSP市场与趋势 (2001.06.01)
因人机介面效益增加的需求,现今通讯产品的应用市场更加对DSP技术的殷切需求。
SiGe HBT技术发展概述 (2001.06.01)
SiGe技术经过这十几年的研究发展,已渐渐开花结果。
Embedded DSP的趋势及挑战 (2001.06.01)
国内在业者陆续推出自行研发的高速、低耗电DSP IP,并搭配优秀的ASIC整合工程师及Design Flow,相信DSP IC产业必能快速发展。
DSP市场与趋势 (2001.06.01)
因人机介面效益增加的需求,现今通讯产品的应用市场更加对DSP技术的殷切需求。 参考资料:
DSP与多速滤波器设计 (2001.06.01)
多速滤波器是指输出数据速率与输出数据速率不相等的滤波器,常用于某个实体介面如:DAC或ADC的介面。 参考资料:
致茂耕耘半导体量测设备成绩卓著 (2001.06.01)
致茂电子半导体测试设备事业部总经理 叶灿链专访
柏士微系统在MCU领域独树一帜 (2001.06.01)
博士微系统行销副总裁 Michael Pollan专访
为2001年半导体产业景气把脉 (上) (2001.06.01)
国际经济景气走势如何?全球半导体产业何时复苏?投资人在这波景气反转下该如何布局半导体相关类股?
日月光发表两项SCSP及SiP封装技术 (2001.05.31)
日月光发表两项SCSP及SiP封装技术 封装测试大厂日月光半导体,为因应全球对于通讯以及掌上型产品需求提升,以及封装测试产业迈入轻薄短小的高阶CSP(Chip Scale Package)芯片规模封装趋势
安可为高频5至20GHz应用提供铅帧封装覆晶 (2001.05.31)
安可专为高频应用而设计的MicroLeadFrame(fcMLF)封装覆晶比布线封装发挥更佳的电性能。fcMLF封装最大特色是裸晶块形垫和母板之间的内联间距特短,因此有助减低连接耗损,电感和寄生组件

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