日本夏普电子（Sharp）美国研发中心宣布，未来将利用台积电的制程，生产系统单芯片(SOC)等微控制器相关产品，第三季更跨入○．一八微米，生产新一代的产品。夏普北美研发中心是夏普在日本本土以外第一个芯片研发中心，目前负责八、十六与三十二位的微处理器与ＳOC产品，该中心四月才与联电签署合作协议，利用联电生产特殊应用的系统单芯片产品，所以夏普的动作，格外引人瞩目。

日本夏普与联电一年来极度交好，去年十一月初，夏普为了满足移动电话、消费性电子产品的需求，才参与联电主导的日本第一家晶圆代工公司ＮＦＩ（联日半导体）的增资案，持有ＮＦＩ近三％持股 。同时夏普去年即宣布高阶○‧一八微米的制程产品，将在联电大幅下单。对此，夏普表示，现阶段将使用台积电○．二五至○．三五微米的ＣＭＯＳ逻辑与嵌入式闪存的制程，第三季将使用台积电○．一八微米制程，生产新的产品。夏普这批微处理器产品，将使用在夏普下一代个人数字处理器（ＰＤＡ）、网络应用产品、智能型手机以及家庭自动化产品。

台积电对此极为低调，只愿表示台积电拥有完整ＳOＣ技术，将使○．一八微米以下的制程产能，拥有高度的竞争力。联电则表示，半导体厂商选择晶圆代工合作伙伴时，常常会有多元的考虑，显示台湾晶圆代工产业在高阶制程的整合性能力已经受到肯定。