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Alcatel与ST签署GSM/GPRS芯片组开发与供应协议 (2002.02.28)
ST与Alcatel日前签署一项合作协议，双方将共同开发移动电话与其他无线产品用的GSM/GPRS芯片组。依照协议，Alcatel将把其移动电话集成电路设计小组移转给ST。透过这项合作，ST将取得GSM/GPRS相关的技术与智财权(IP) |
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Cypress与茂德科技携手研发1T虚拟静态内存技术 (2002.02.25)
美商柏士半导体（Cypress Semiconductor）与茂德科技公司（ProMOS）25日正式宣布双方已签属一份协议，将针对移动电话与其它行动装置研发单晶体（one-transistor，1T）虚拟静态内存产品（pseudo-SRAM），在各种低速无线应用产品领域中能以DRAM的密度规格提供接近SRAM的效能 |
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微软与TI推出2.5G智能型手机参考设计 (2002.02.21)
德州仪器（TI）和微软宣布推出一份完整参考设计，使无线设备制造商可更快推出高质量2.5G智能型手机，该参考设计除了包括Windows操作系统推动的Smartphone 2002软件之外，还包括TI提供的高效能低功率OMAP处理器以及GPRS技术 |
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美国国家半导体推出六款全新的白色发光二极管驱动器 (2002.02.20)
美国国家半导体公司(NS)宣布推出六款适用于可携式电子产品的新一代白色发光二极管驱动器，使该公司这系列可携式电源管理产品阵容更为鼎盛。这六款新产品专为以电池供电的可携式系统而设计，其中包括蜂巢式移动电话、个人数字助理 (PDA)、数字相机等电子产品 |
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年关前 3G竞价总金额挑战500亿 (2002.02.05)
第三代移动电话执照竞标天数进入第十七天，以目前每日增加新台币10亿元竞标金额的速度来看，8日农历年前最后一次的总竞标金额将会突破500亿元大关，底价增加金额则将挑战180亿元 |
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两岸专业IC设计业的发展与互动 (2002.02.05)
台湾代工业者广泛多样化的制程能力和丰沛的产能，开辟设计业界的视野，得以更能随心所欲地扩增产品线，并有机会打进国际市场。反观中国，专业晶圆代工仍在草创初期，且受到美国高阶半导体制造设备输出管制的限制，遂无法发挥扶持IC设计业者的作用 |
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射频电路板设计技巧 (2002.02.05)
成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节，这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划，并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估 |
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美国国家半导体推出采用 VIP10 制程技术的新一代LMH放大器 (2002.01.31)
美国国家半导体公司(NS)推出三款采用美国国家半导体VIP10先进制程技术的全新 LMH 放大器－LMH6622、 LMH6639、 LMH6644。这三款专为高速模拟产品市场而开发的放大器具有低噪声、低功率消耗及高带宽等优点，最适用于通讯及其他高速应用方案如 xDSL 调制解调器、有线及数字视频转换器、接触式影像扫描仪以及 DVD 机 |
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诠鼎科技发表2.4GHz数字展频无线耳机解决方案 (2002.01.30)
通讯与IA半导体代理商诠鼎科技于30日正式发表射频2.4GHz数字展频无线耳机解决方案。无线免持耳机，免除耳机线的牵绊，可适用于大哥大手机在5-10公尺距离范围内，轻松自在移动，没有拘束，更无干扰和保密性的问题，除了提高手机使用方便性外，并可以降低无线电磁波对脑部可能的伤害 |
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EPSON推出MD-TFD Crystal Fine系列 (2002.01.29)
Epson日前表示，随着移动电话功能的快速增加，移动电话所搭配的液晶显示器除了基本的低耗电之外，大画面显示、高画质、动态图像处理、提供更加丰富的色彩，以及能够增加设计弹性的便利性等相关要求一一被提出 |
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TI推出14位40 MSPS的CMOS模拟数字转换器 (2002.01.25)
德州仪器（TI）宣布推出业界第一颗14位40 MSPS的CMOS模拟数字转换器，专门支持无线通信、医疗图像处理、仪表与光学网络应用。新组件采用CMOS制程设计，功率消耗远低于使用BiCMOS或互补bipolar技术的其它竞争产品；此外，新组件的CMOS设计也让TI得以在40至52 MSPS效能范围内，以远低于竞争对手的价格，提供一颗高效能的14位模拟数字转换器 |
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ST推出先进手机用功率放大器 (2002.01.24)
ST宣布，该公司已经开发出一种替代传统使用砷化镓(GaAs)为材料的手机用射频功率放大器的新产品。截至目前为止，移动电话制造商仍被迫使用昂贵的GaAs组件以生产所需的功率放大器，因为硅制程仍然满足移动电话用900-1900MHz射频频率所需的效能要求 |
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TI推出TMS320C5000TM DSP家族新组件 (2002.01.23)
德州仪器（TI）宣布两颗最新可程序TMS320C54xTM DSP组件已在生产，将可实时为重视成本的高量产应用带来极大效益。两颗新组件不但内建七倍容量ROM内存，免除让外接内存或昂贵的芯片内建RAM外 |
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飞利浦半导体推出可直接进行连接的USB On-The-Go芯片 (2002.01.23)
皇家飞利浦电子集团成员之一，飞利浦半导体宣布推出新型USB On-The-Go（OTG）芯片，可在移动电话、数字相机、数字摄影机、数字式录音机、打印机和个人数字助理(PDA)等设备间进行灵活且符合经济效益的点对点通讯 |
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Microchip推出采用MLF封装的OTP与快闪微控制器 (2002.01.23)
Microchip Technology发表一项全新的MicroLeadframe（MLF）封装技术。此款新封装设计不仅去除了传统的侧面接脚，更减低了安装后的高度与体积，使新组件的尺寸只有典型SSOP封装的一半，为重视空间效率的电路设计提供了更理想的选择 |
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IDC：常出国亚太青年将为3G首推客户 (2002.01.18)
据IDC研究报告显示，青年且经常出国旅行者将成为推动亚太国加速布建第三代移动电话（3G）服务的原动力；香港、新加坡、南韩则成为亚太地区（不含日本）最早推广3G服务的国家 |
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EPSON推出全球最小的音叉式SMD石英晶体 (2002.01.17)
针对低频市场，特别是32.768 kHz的需求，EPSON推出了全球最小的SMD石英晶体。在FC-135的陶瓷封装下，装置着一个音叉型的石英芯片，而它仅仅3.2 x 1.5 mm2(标准值)，最高0.9 mm的大小，也着实让人惊叹不已 |
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朗讯科技与 QUALCOMM 成功完成 3G 无线语音通话 (2002.01.17)
朗讯科技 (Lucent Technologies) 与 QUALCOMM 公司于近日宣布，双方利用QUALCOMM 符合 3G UMTS 系统的测试移动电话，透过朗讯全球行动电信系统(Universal Mobile Telecommunications System, UMTS) 基础架构，成功完成一系列的语音通话 (voice call) |
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Borland 发表 JBuilder MobileSet (2002.01.15)
针对 Java 2 Mobile Edition (J2ME) 平台，Borland 公司正式发表Borland JBuilder MobileSet 1.03 能够协助开发人员，快速建置执行于行动( Mobile )装置以及无线 ( wireless ) 环境之应用系统。Borland表示，JBuilder 是目前业界居领先地位之 Java 开发工具，搭配近日发表之 JBuilder MobileSet 能够简易地开发、除错、部署 J2ME 应用程序于多种消费性电子产品中 |
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Tessera与TI专利诉讼达成和解协议 (2002.01.08)
Tessera Technologies于8日宣布，就有关CSP技术的专利诉讼已经与德州仪器(TI)达成和解协议。这项和解协议令双方撤回向美国加州Oakland和得克萨斯州Marshall地方法院所提出的侵犯专利权及相关事宜之起诉 |
