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CTIMES / 移动电话
科技
典故
简介UPS不断电系统

倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时,不断电系统UPS(Uninterruptible Power Supply)便担负起暂时紧急供应电源的功能,使计算机不会因停电而被迫流失数据,或者造成系统的毁损。
Cypress推出EZ-USB AT2 ─ CY7C68300 (2002.06.10)
柏士半导体(Cypress Semiconductor)10日发表第四代高容量储存装置桥接解决方案-EZ-USB AT2(CY7C68300),提供USB 2.0-to-ATA/ATAPI的支持能力,让PC及IA等设备与其它外接式储存装置相互链接,如硬盘、CD光驱与DVD光驱等
南韩通讯网络市场稳定成长 (2002.06.06)
据路透(Reuters)报导,经济合作发展组织(OECD)表示,现宽带普及率居全球之冠的南韩,其宽带普及率虽已逾50﹪,当地业者若能降低费率,南韩宽带市场仍旧有相当大的成长空间
日半导体厂改变战术 (2002.06.06)
日本国内半导体厂商将大幅扩大在中国大陆装配半导体,东芝计划两年后将中国大陆的半导体生产组装能力增加至现今的十倍;三菱电机则计划在2003年度,将其在大陆半导体组装能力增加至目前的两倍
日本NTT DoCoMo 着手研发4G系统 (2002.06.05)
日本最大行动通讯服务业者NTT DoCoMo公司日前表示,该公司目前已着手开发第四代(4G)移动电话服务模块,虽然该公司于去年10月份领先全球推出的第三代行动通讯(3G)服务,目前尚未见到具体的市场发展
E-pHEMT技术开发竞赛 (2002.06.05)
III-V E-pHEMT功率放大器的开发过程,可以比喻为一场竞赛。本文将介绍安捷伦开发其E-pHEMT组件及制程的经验,以做为国内砷化镓产业发展的参考。
TI低功率运算放大器采用SC70微型封装 (2002.06.03)
为了让空间有限的应用也支持精准信号调节功能,德州仪器(TI)近期开始供应SC70微型封装的低功率运算放大器家族。这些高效能组件来自TI Burr-Brown产品线,最适合各种可携式和电池操作式应用,例如移动电话、呼叫器、照相机、PDA、电池组、电源供应、远距传感器、烟雾侦测器、PCMCIA卡、电子玩具和无线保全系统
飞利浦发表新系列基频芯片 (2002.06.03)
皇家飞利浦电子集团于3日台北国际计算机展期间,发表新一代基频系列控制器,能应用在GSM、GPRS、EDGE、以及3G移动电话手机。这一系列高整合度的产品是第一套四频(850/900/1800/1900)基频产品,采用一套ARM9 CPU以及Adelante Saturn16位数字信号处理器,结合了飞利浦在半导体基频以及多媒体方面的专业技术
IR推出一系列Schottky整流器 (2002.05.30)
全球功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司 (International Rectifier) 推出一系列节省成本的20V、30V和40V Schottky整流器,为亚洲可携式电子产品工程师提供更先进的功率半导体
ARM推出新一代ARM11微架构 (2002.05.29)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案的厂商-ARM于近期发表新型ARM11微架构,这套架构是针对新一代无线与消费性装置的需求所设计。ARM11微架构的效能锁定在400 至1200 Dhrystone MIPS,同时能满足以电池供电的高密度嵌入型应用系统对于低功耗与低成本的需求
移动电话业开拓市场力推MVPN企业加值服务 (2002.05.28)
移动电话业者为了开拓营收,挥军企业市场,提供行动虚拟私用网络(Mobile Virtual Private Network;MVPN ),以强化市场竞争力。远传电信智能型企业网络(MVPN)第二波加值功能部分
Sewon电信选用摩托罗拉创新聚合平台 (2002.05.23)
南韩原始设备制造商(OEM)与原始设计制造商(ODM)厂商之一Sewon电信日前宣布,已经采用摩托罗拉半导体事业部提供的创新聚合式(Innovative Cover) i.250平台,将在全球发展最新的2.5G GSM/GPRS移动电话
AMD推出采用MirrorBitO架构的闪存芯片 (2002.05.16)
美商超威半导体 ( AMD )16日宣布该公司的第一款MirrorBit闪存芯片已进入样品供应阶段。这款64MB的闪存订于本季末交货。MirrorBit技术是一项技术上的突破,可让闪存储存比标准快闪多一倍的数据,但承受度、效能及可靠性则丝毫无损
新专注业务独立硅晶圆代工公司-JAZZ半导体 (2002.05.09)
2002年3月12日所创立,内部计划名称为SpecialtySemi的新专注业务独立高效能混合信号与射频硅晶圆代工公司,目前已经正式命名为Jazz半导体,Carlyle Group为新公司的主要股东,Jazz半导体将依循『制造创新』的公司经营理念将业务专注于制程技术的创新,同时制造出最佳的混合信号与射频集成电路产品,以满足高效能无线与有线应用需求
张忠谋:半导体景气复苏乐观 (2002.05.08)
台积电董事长张忠谋及旺宏董事长胡定华都看好半导体景气。张忠谋对今年全球半导体产业景气复苏相当乐观,认为该公司业绩将逐季翻扬成长,台积电今年发展潜力则是更加「光明」
摩托罗拉:第三代移动电话为市场焦点 (2002.05.08)
摩托罗拉董事长暨执行长盖尔文(Christopher Galvin)日前重申,尽管今年销售将较去年减少5%到10%,该公司仍可望于有所盈余。盖尔文强调,摩托罗拉正在寻找策略合作伙伴,发展电信基础架构事业,并把焦点放在第三代移动电话上
TI、IDT与日立推出逻辑闸与八位逻辑组件最新封装技术 (2002.05.06)
德州仪器(TI)、IDT(Integrated Device Technology)和日立公司为继续推动逻辑业界采用更小封装技术的趋势,宣布推出20/16/14只接脚Quad Flat No-Lead(QFN)封装技术,专门支持逻辑闸和八位逻辑组件
Thermistor-PPTC过电流保护组件的应用 (2002.05.05)
Thermistor-PPTC保护组件能有效地保护范围广泛的电路,在全世界得到安全机构的认证。这种组件可靠且自复式的保护性能能够大大降低保固维修的费用,并且增加用户对无线电子设备的满意程度
EDA产业未来趋势 (2002.05.05)
模拟IP开发则有待更多新兴的EDA公司投入,以刺激市场竞争,并提供更好的模拟IP设计工具。这可能需要四到五年的努力才能见到成效。届时,SoC的混合电路设计将更符合成本和市场要求
CSR推出完整V.90版蓝芽无线数据机设计 (2002.05.04)
CSR(Cambridge Silicon Radio)推出一款特别为拨接网络设计的点对点蓝芽无线调制解调器工程样本。有了这款特殊设计,厂商可利用CSR的BuleCore技术,以最低成本快速且容易地自行生产V.90无线调制解调器
IEK:行动动话将成长15% (2002.05.03)
工研院经资中心电子信息研究组经理苏建元表示,通讯产品中复苏最快的会是移动电话,预计较去年成长15%,全球也会达到4亿4000万支的销售量。他也指出,从今年景气复苏情形看来,企业用的局域网络设备,预计下半年开始会看到复苏景象

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