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E-pHEMT技术开发竞赛
 

【作者: Agilent Semiconductor】2002年06月05日 星期三

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E-pHEMT(增强模式高电子迁移率晶体管)是一种专为使用单一正电压源的无线通信应用而优化的半导体制程。在零闸偏压时,或电流汲极Id在逻辑闸信号源电压(Vgs)等于0 VDC的情况下达到饱和位准(Idss)时,一般的消耗模式pHEMT便会进行传导。E-pHEMT在零闸偏压时并不会进行传导动作,所以当Vgs = 0 V时,Id = 0。因此,它不像消耗模式的组件,必须使用负电压(用来启动)来操作。其他的砷化镓金属半导体场效晶体管(GaAs MESFET - 也可简称为GaAs FET)和高电子迁移率晶体管(HEMT)也使用正电压来操作,并需要负电压来启动。为提供负电压而使用的额外组件,将会提高系统的成本、占用宝贵的电路板空间、并且需要额外的设计。


安捷伦E-pHEMT技术的发展过程

安捷伦于1980年代,在当时位于加州Palo Alto的HP实验室(现为安捷伦实验室)发展出它的第一个E-pHEMT组件,最初的动机其实是要发展数字信号处理所需的IC。对该项应用来说,个别的晶体管必须很小,并完全配合IC的布局。一个晶体管平均的逻辑闸周边为100微米,并强调临界电压应一律小于30 mV。以2,000个晶体管的整合层次来看,泄漏电流并不是很重要,这在当时对GaAs来说是一个值得达到的目标。
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