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科胜讯GSM/GPRS解决方案支持三星电子 (2001.07.24)
通讯芯片商科胜讯系统(Conexant Systems)于日前宣布三星电子已采用其全球行动通讯/行动数据网络(GSM/GPRS)之系统方案于多款新型手机设计中。科胜讯系统资深副总裁暨无线通信部门总经理Moiz Beguwala表示：「我们与三星电子在多款新手机之设计作业上已有密切之合作 |
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科胜讯结盟三星电子，共同打造移动电话的王国 (2001.07.24)
全球通讯芯片领导商科胜讯系统 (Conexant Systems Inc.)宣布南韩三星电子在多款新型手机设计中，已经采用它提供的全球行动通讯/行动数据网络(GSM/GPRS)之系统方案，目前科胜讯已针对全球各个主要无线通信标准 |
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飞利浦第二季大亏准备裁员 (2001.07.18)
受到半导体、移动电话和电视销售不振的影响，欧洲最大消费电子制造商飞利浦电子公司今年第二季亏损，且要进一步裁员3,000人到4,000人。这项消息随即引发欧洲股市全面下挫 |
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日本半导体生产设备订单下滑60% (2001.07.17)
根据日本业界表示，包括出口在内的日本半导体生产设备的订单，今年五月份比去年同期的6亿230万美元下滑了59.8%。而日本半导体设备协会也表示，日本包括内销的半导体设备采购值，也比从去年同期下滑了54.8% |
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Microchip发表高密度I2C序列式EEPROM (2001.07.10)
Microchip Technology推出采用标准8针脚SOIC(0.208)封装规格的高密度内存芯片。新型512 kbit I2C串行式EEPROM，为目前256 Kbit组件的用户提供一套可移植的高密度EEPROM升级管道，同时继续延用现有的封装规格 |
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台积电与联电另辟CIS战局 (2001.07.09)
半导体景气下滑，台积电、联电为充分利用产能，第一季开始陆续转向LCOS(低温单硅晶)及密着型影像感测组件(CIS)生产，预计明年制程技术可大幅提升到0.18微米，提升消费性IC代工比重 |
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杜邦整合性被动组件市场布局有声有色 (2001.07.09)
美商杜邦目前也积极在被动组件材料市场上发展，目前移动电话的电容、电阻几乎有六成以上是由杜邦包办，日前该公司表示，计划以整合性被动组件、软性电器回路、可携式电源供应器、显示器技术等四大领域，做为杜邦未来发展的重心，并表示可望在未来三年内可以达成营收成长三倍的目标 |
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DRAM业须靠减产重振市场 (2001.07.06)
日本国内硅晶圆对大型用户的售价两年来首次下跌。目前晶圆订单不见复苏迹象，因此半导体行情在年底前触底反弹的可能性进一步降低。日本经济新闻5日报导，信越半导体、三菱材料等晶圆厂商和东芝公司等半导体厂讨论2001上半年度(4月到9月)出货的交易价后决定 |
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日月光等一线大厂开拓推迭封装市场 (2001.07.06)
目前时节已进入第三季，但是个人计算机芯片市场需求依旧不振，占下游封装厂较高营收比重的芯片组、绘图芯片、内存等订单数量骤减，相反的，有些可携式电子产品的市场逐渐起色 |
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交通部将在8月 开放3G执照申请 (2001.07.05)
我国交通部将在八月公告3G管理规则，并受理申请，预定今年底公布得标业者名单；由于此次交通部将发放的五张3G执照中，涵盖四张WCDMA与一张CD-MA2000两种不同技术执照，目前这两种技术均在研发阶段，尚未分出高下，因此格外引发通讯业者关切 |
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3G草案呈交通部申请最低资本额100亿元 (2001.07.05)
电信总局呈报「第三代行动通信业务管理规则」草案至交通部，在执照拍卖方式上，电总以多回合与单一回合制两案并陈。据了解，业者最低资本额门坎为100亿元。
电总规画业者的资本额门坎为100亿元 |
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Agere Systems展现拓展市场决心 (2001.07.05)
Agere Systems(前朗讯科技微电子部门)，日前作出了多项宣布，包括与NEC的合作，取得业内认证，以及在无线因特网产品系列的最新发展。这些表现再次显示Agere Systems积极拓展市场的决心，也突显其在市场的领导地位 |
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半导体5月销售较前一年锐减20% (2001.07.04)
美国半导体工业协会(SIA)表示，5月份全球半导体销售额比4月份滑落7.3%，比去年5月份更锐减20.1%，显示制造商仍在计算机芯片需求萎缩的逆境中挣扎。与去年5月相比，则今年5月份美洲地区销售额剧降32.1%，欧洲市场萎缩16.6%，亚太地区衰退16.6%，日本市场销售也坠落10.6% |
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经济部推动无线通信产业发展 (2001.07.04)
经济部「无线通信产业发展推动小组」三日举行揭幕仪式及第一次委员大会，经济部工业局长施颜祥指出，短期推动目标在2002年产值一千四百亿元，长期推动目标，预计在2005年产值三千亿元，成为手机主要供应国，无线局域网络全球第一 |
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Hinet率先推出网络电话服务 (2001.07.04)
今年7月网络电话一开放，HiNet就因为总公司中华电信本身即是可经营网络电话的一类业者，率先推出HiCall网页电话(webtophone)服务，与中华电信既有的012 Su-perE-Call成为目前市面上「唯二」合法的网络电话服务 |
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ST推出数字地面广播电视用单芯片COFDM解调器 (2001.07.03)
ST日前推出一款整合了高效能A/D Converter的单芯片正交编码频分多任务(COFDM)解调器－STV0360。这颗芯片完全符合欧洲DVB-T规范，它能执行所有需要由调谐中频输出抽取MPEG传输流的解调功能，并能无缝地连接到ST业界标准的Sti55xx OMEGA后端芯片 |
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美商威讯 投入国内VoIP市场 (2001.07.03)
美商威讯公司，在七月二日正式对外公布，将以双向有线电视缆线为架构，提供网络电话（VoIP）解决方案及VoIP的委外服务。而美商威讯希望广泛与台湾有线电视系统业者、ISP业者以及单纯语音转售服务业者、固网、移动电话业等合作，推出智能型个人化讯息，以及整合通讯等服务 |
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联君八月推出PDA用Mask Rom (2001.06.30)
联君半导体于半年多前，由原联杰国际营销副总吴荣丰延揽中、韩两地罩幕式内存设计好手成立，资本额为新台币100万元，并由联杰国际董事长郝挺出任公司负责人，联电集团于2001年3月初加入，取得51%公司股权 |
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全景推出名片识别管理软件 (2001.06.28)
全景软件公司今天发表新版名片辨识管理软件「卡精灵II」，为方便两岸三地用户的需求，也提供中文繁体及简体的界面。目前全景已和两岸三地厂商策略联盟，将积极抢进大中华的市场 |
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ARM推出新款ARM926EJ-S核心 (2001.06.27)
ARM(安谋国际)日前发表ARM9E系列微处理器方案中，最新的一款核心：ARM926EJ-S。ARM将Jazelle Java技术整合至ARM926EJ-S核心中，不但协助平台研发业者运用Java的高效能，并将操作系统、中间件、以及应用程序代码等方面的支持能力，全数融入于单处理器核心中 |
