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电路板使用面积因而大幅节省50%

【CTIMES/SmartAuto 張慧君报导】   2002年01月23日 星期三

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Microchip Technology发表一项全新的MicroLeadframe(MLF)封装技术。此款新封装设计不仅去除了传统的侧面接脚,更减低了安装后的高度与体积,使新组件的尺寸只有典型SSOP封装的一半,为重视空间效率的电路设计提供了更理想的选择。此次推出的新产品包括Microchip多款畅销的OTP和快闪(Flash)微控制器PICmicro,由于封装尺寸接近芯片原本的大小,因此大幅提高了电路板空间的利用率,并达到以往所不及的高密度空间应用。新型MLF封装微控制器的应用包括掌上电脑、PDA、移动电话、掌上型量测仪器、小型玩具和多种汽车应用系统,例如免用钥匙密码锁或点火系统。初期产品将采用28接脚6x6mm封装,间距为0.65mm,价格比典型的SOIC封装组件更实惠。最先上市组件将包括四款OTP组件(PIC16C62B、PIC16C63A、PIC16C72A和PIC16C73B)以及二款快闪微控制器(PIC16F73和PIC16F76)。

MicroLeadframe(MLF)封装技术
MicroLeadframe(MLF)封装技术

Microchip表示,该公司也计划于2002年推出8接脚至40接脚的其他组件。新款芯片除了能缩小整体尺寸外,同时结合ExposedPad科技,将芯片本身的die paddle露出在外,并可直接焊接到印刷电路板,以改善整体制造效率和减少散热限制。而透过MLF封装技术,客户将不再需要顾虑接脚处理与导管结合(wire-bonding)的问题,同时可简化封装与测试程序。

Microchip提供数种支持MLF组件的开发工具。MPLAB In-Circuit Emulator(ICE) 2000是一套功能完备的仿真器系统。MPLAB-IDE是一整合式的开发工具(Integrated Development Environment),它可协助用户直接对程序做编辑、编译/组译、除错及刻录,并可协助设计工程师对PICmicro的韧体做一设计。Microchip的PRO MATE Ⅱ组件刻录工具能与MPLAB IDE软件搭配作业。其它开发工具还包括PICSTART Plus,它是一套在MPLAB IDE环境下的简易开发工具利用软件仿真器进行除错功能。另外,Microchip也为PICSTART Plus和PRO MATE Ⅱ供应MLF的刻录转换座(AC164031),并且已全面供货。 28-pin MLF样本与量产品皆已全面供应中,8、20和40接脚MLF组件预定于2002年开始供应。

關鍵字: Microchip  微控制器 
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