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TI无线连接模组扩增工业4.0与IoT设计连接功能 (2016.11.10)
无线连接模组因其先进的整合功能，降低开发成本、减少RF设计挑战、缩短上市时间且简化采购和认证，日益受到工业4.0和物联网开发人员的青睐。德州仪器(TI)宣布推出结合整合式天线的全新SimpleLink? BluetoothR低功耗认证模组，扩展其业界领先的无线连接模组产品组合，该模组能够在超低功耗下提供最大的覆盖范围 |
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英飞凌新CAN FD收发器加速车内通讯发展并确保安全可靠性 (2016.11.09)
【德国慕尼黑讯】现今汽车内部约有60 个电子控制单元，透过控制器区域网路（CAN）相互进行通讯，随着网路数量的增加以及配备更多的舒适性与自动化装置，汽车市场对于车内通讯的需求亦持续成长 |
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意法半导体针对智慧工业和高阶消费性电子推出智慧马达控制器 (2016.11.09)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了处理性能强大的智慧马达控制单封装晶片组，协助智慧工业，即智慧制造或工业4.0快速发展。意法半导体的新STSPIN32F0马达控制系列，兼具采用微控制器的马达驱动器之处理性能和灵活性，单颗晶片更易于使用和增加空间利用率 |
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Power Integrations推出新LinkSwitch-TN 2切换开关IC (2016.11.09)
耐用的离线式降压式切换开关IC可承受主电源供应器中的大幅波动
节能电源转换之高压积体电路厂商Power Integrations推出 LinkSwitch-TN2 离线式切换开关 IC，适用于输出电流高达 360 mA 的非隔离式应用 |
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德国莱茵TUV：让无人机安全翱翔于天空 (2016.11.09)
无人机，这个几年前还距离我们颇为遥远的词汇，现在接连不断地出现在公众面前-- 如中国某明星用无人机求婚成功上了头条；巴西世界杯广泛应用无人机进行直播；再如亚马逊和顺丰速运相继布局无人机快递投放；百度外卖与无人机公司联手，在北京尝试第一个无人机送餐案例；Google 和Facebook 竞相收购无人机资产布局全球互联网等等 |
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Brocade Ruckus Cloudpath ES 5.0可简化安全和原则管理 (2016.11.09)
Brocade公司宣布Ruckus Cloudpath ES 5.0软体正式上市。新版本是以先前的BYOD终端管理功能，而创立了一个完整的整合安全及原则管理平台。 Cloudpath ES 5.0软体可使任何规模的IT组织都能轻松的为有线和无线设备建立安全、原则型存取 |
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英飞凌闸极驱动 IC 1EDN提供低功耗和高稳定度 (2016.11.09)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）推出 1EDN EiceDRIVER 系列产品。该款 1 通道的低侧闸极驱动 IC 适用于驱动 MOSFET、IGBT 以及 GaN 等功率装置。其脚位输出与封装方式完全相容于业界标准，便于直接在现有设计中作替换 |
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凌力尔特100 MHz SPI 隔离器让高速资料转换器更便利 (2016.11.09)
凌力尔特（Linear Technology）日前推出SPI（串列周边介面） μModule（微型模组）隔离器 LTM2893 和 LTM2895，两款元件均针对凌力尔特广泛的高性能资料转换器系列而优化。 LTM2983 和 LTM2895 支援高达100MHz 的 SPI 时脉速率，是现有数位隔离器有效 40MHz 限制的双倍以上，元件允许使用更高解析度和更高速率的资料转换器，同时保持零延迟运行 |
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ADI推出整合型惯性组合感测器系列 (2016.11.09)
美商亚德诺（ADI）推出完全整合型惯性组合感测器系列 ADXC150x，该系列感测器集抗冲击性、抗震性、一流的可靠性、准确度于一身，尺寸更加小巧。单晶片整合四自由度，使系统设计人员可以缩减当今汽车安全系统所需的电子控制单元（ECU）的尺寸 |
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Xilinx于SC16 大会推出针对云端级应用的可重组加速方案 (2016.11.09)
美商赛灵思（Xilinx）宣布将于SC16大会展出针对云端级应用的可重组加速方案。透过一系列的展示与说明，赛灵思将与其产业生态系伙伴一同展现赛灵思All Programmable技术何以适用于运算密集型的资料中心作业负载 |
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瀚达新嵌入式工业电脑 有效整合串联IT/OT (2016.11.09)
随着工业4.0时代的来临，物联网和工业自动化的发展密不可分，但要能让所有设备都将互相连网沟通、即时监控厂务状况、使生产流程更灵活及弹性等，却不是单由一个技术人员、一个专案小组或是一家公司就可以独立完成的 |
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安森美半导体扩大支援物联网，推出模组化开发平台 (2016.11.08)
推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor），推出模组化IoT开发套件（IDK），为工程师提供所有需要的硬体和软体构件模组，加速评估、设计和实施医疗、居家和工业IoT应用 |
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Microchip新添两款低成本PIC32 Curiosity开发板 (2016.11.08)
Microchip公司日前发布了两款适用于32位元应用的全新低成本的快速原型开发板 -- PIC32MX和PIC32MZ Curiosity开发板。此开发版均内建一个除错/烧录器，并可完整的使用在Microchip MPLAB X整合式开发环境（IDE）中 |
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瑞萨电子新系列半导体雷射二极体可实现100 Gbps高容量/速度的光学通讯 (2016.11.08)
瑞萨电子（Renesas）推出全新系列半导体雷射二极体「NX6375AA系列」。此款新开发的直接调变分布式反馈雷射二极体（DFB LD，注1）支援100 Gbps光学收发器的25 Gbps ×四波长光源，可用于资料中心内伺服器与路由器之间的通讯 |
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意法半导体新款封装小面积的微功耗轨对轨比较器 (2016.11.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的新款TS985比较器压缩在一个面积不足1mm2的微型封装内，兼具微功耗性能、宽动态范围和高速性能。
新产品采用0.8mm x 1.2mm x 0.52mm晶片级封装（Chip-Scale Package，CSP），适合空间受限之应用，例如，智慧型手机、智慧手表、数位相机、物联网（IoT）装置和可携式测试仪器 |
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凌力尔特推出38V输入同步升压控制器 (2016.11.08)
凌力尔特（Linear Technology）日前推出 H 等级版本的 LTC3786，该元件为一款同步升压 DC/DC 控制器，可保证于接面温度高达摄氏150度的操作。 LTC3786 采用 N 通道 MOSFET 取代升压二极体以提高效率并降低功耗 |
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德州仪器推出全新统一记忆体16位元微控制器 (2016.11.08)
德州仪器（TI）推出两款针对广泛感测和测量应用的全新低功耗微控制器（MCU）系列产品，扩展其超低功耗MSP430 FRAM MCU产品组合。全新的系列产品包括：
*MSP430FR5994 MCUs：该产品拥有256KB FRAM，同时性能是其它低功耗MCU的40倍，能够透过全新且易于使用的整合式低功耗加速器（LEA）为开发人员提供数位讯号处理（DSP）能力 |
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英飞凌 Infineon Designer可支援线上建构原型 (2016.11.08)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）在2016 年德国慕尼黑电子展上首次发表Infineon Designer，这是第一个将类比与数位模拟功能结合到网际网路应用程式内的线上原型建构引擎 |
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资通电脑ArgoERP获经济部IFRS 12项认证 (2016.11.08)
IF1 企业资源规划系统导入
IF3报表资讯应用系统导入
IF4软体设计与开发
1.1新购或更换会计系统
1.2平行增加会计系统
1.3升级会计系统版本
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SEMI打造绿能科技产业沟通平台 (2016.11.08)
随着沙仑绿能科学城筹备处成立，揭序「2025非核家园计画」开端。作为政府及产业的沟通平台，SEMI (国际半导体产业协会) 于11月2日太阳光电委员会，特地邀请行政院能源及减碳办公室执行长杨镜堂及经济部能源局副组长曾增材，说明政府太阳光电2年推动计画及绿能政策，与SEMI太阳光电委员会的业界代表进行政策面及实务面的互动交流 |
