 |
RS供应多种解决方案支援IoT与工业 4.0 (2016.11.03)
服务全球工程师的分销商Electrocomponents plc旗下的贸易品牌RS Components(RS)宣布自即日起供应多种解决方案，协助工程师发掘智慧型工厂联网带来的?多好处。
工业物联网(IIoT)与工业4 |
|
Polycom打造高品质视讯沟通协助政府救灾指挥 (2016.11.03)
每年6至10月是台湾的台风季节，强劲风雨常重创台湾，导致许多受灾户停电、停水，面对各地严重灾情，「视讯沟通」成为政府及时掌握防灾、救灾动态的重要工具。整合通讯领导品牌Polycom便发挥专业技术之优势，协助各地应变天灾，提供高稳定度清晰视讯沟通会议，即时连结中央与地方政府防台防灾讯息桥梁，打造完整解决方案 |
|
Micro与意法半导体宣布无限穿戴式生物感测器平台 (2016.11.02)
无线外部周边和无线复杂生物感测器解决方案开发商HMicro与意法半导体（STMicroelectronics，ST）合作发表首个临床级一次性智慧感测贴片和生物感测器单晶片解决方案。新产品HC1100瞄准每年使用量高达50亿个的有线穿戴式感测器市场，例如，生理监视器和心电图仪所使用的感测器 |
|
善用智慧物联网 掌握新南向商机 (2016.11.02)
随着近年全球物联网蓬勃发展，政府提供多项辅导资源及专业顾问团队，协助中小企业运用IoT与B2B跨境行销平台，推动国际市场虚实整合加值服务，透过以大带小群聚方式，协助中小企业升级转型，加速产业打入国际价值链 |
|
瑞萨、Express Logic、IAR Systems合作新一代Synergy安全IoT解决方案 (2016.11.02)
瑞萨电子（Renesas）偕同免费授权即时作业系统（RTOS）的Express Logic，以及嵌入式开发工具供应商IAR Systems，宣布三方共同以全新ARM v8-M架构为基础，合作开发新一代瑞萨Synergy IoT （物联网）平台解决方案 |
|
新思科技与台积电合作完成16FFC制程的Custom Compiler认证 (2016.11.02)
双方合作内容包括强化的可靠度模拟支援以及可应用于汽车的electromigration-aware enablement，获台积公司16FFC认证的包含Galaxy设计平台的客制、数位及签核工具。
新思科技近日宣布 |
|
爱德万测试VOICE 2017开发者大会论文征稿开跑 (2016.11.02)
由半导体测试设备供应商爱德万测试（Advantest）主办的2017年度VOICE开发者大会，即日起向国际征集半导体测试解决方案、最佳应用与创新技术相关论文发表。本次大会亦将依循往例 |
|
Exosite携Microchip推动IoT 开设物联网实作课程 (2016.11.02)
物联网云端平台供应商Exosite(美商远景科技)将参与今年于台北与高雄所盛大举办的2016年Microchip台湾技术精英年会，并提供详尽的云端架构、物联网云端平台与应用建构介绍，以及相对应的嵌入式韧体技术教学 |
|
台湾是德科技荣获「金商奖」优良外商奖 (2016.11.02)
台湾是德科技日前在全国商业总会所举办的民国105年金商奖颁奖典礼中，自内政部邱常务次长昌岳先生手中领取了「优良外商」奖项。
全国商业总会为全国商业团体之最高机构, 并于今年欢庆其成立70周年 |
|
希捷针对关键任务型应用推出全球最高速硬碟 (2016.11.02)
希捷科技推出业界速度最快、效能最高的Seagate Enterprise Performance 15K HDD v6，此硬碟最大容量可达900GB，以业界最快的资料传输率（持续传输率可达315MB/s）优化关键任务型工作负载 |
 |
英飞凌新一代AURIX微控制器TC3xx系列加速自动驾驶与电动车发展 (2016.11.02)
【德国慕尼黑讯】为满足自动车与电动车的需求，英飞凌（Infineon）推出新一代 AURIX微控制器系列产品。 TC3xx 微控制器具备市场最高整合度，且即时效能超越现有产品三倍 |
|
盛群推出耳机孔桥接MCU--BH45F0031 (2016.11.02)
盛群（Holtek）推出专门应用于耳机孔通信周边产品的Earphone Bridge MCU -- BH45F0031，透过该Bridge MCU可顺利桥接产品与手机并透过耳机孔通讯。适用各类型装置如血糖仪、血压计、体脂秤、体重秤等各式健康量测应用与手机建立通讯 |
|
Checkpoint最新安全报告:企业未知恶意程式威胁增9倍 (2016.11.02)
全球专攻资安解决方案的Check Point，近日发表来自《Check Point 2016安全报告》以及《取得端点控制权：SANS 2016威胁现况研究》两大重要研究专案的重要发现，揭露对IT主管在持续打造用来对抗不断演进的网路威胁下，所面临的最关键挑战，同时亦提出有效建言 |
|
高通与Lumen签订电动汽车无线充电商用授权协议 (2016.11.02)
【美国圣地牙哥讯】美国高通公司（Qualcomm）和全球电气电子系统供应商兼整合商Lumen Australia公司宣布，双方已签订电动汽车无线充电（WEVC）授权协议。未来Lumen会将Qualcomm Halo WEVC技术应用于旗下产品，支援插电式混合动力汽车（PHEV）和纯电动汽车（EV）制造商及无线充电基础设施企业实现WEVC系统的商业使用 |
|
Microchip推出针对IoT应用的FCC认证Sigfox远端射频收发器及连接开发套件 (2016.11.01)
全球整合微处理控制器、混合讯号、类比元件和快闪记忆体矽智财解决方案的供应商—Microchip与物联网（IoT）全球解决方案提供商-Sigfox近日联手推出第一款经FCC认证、完全整合的射频收发器及工具套件，为Sigfox网路提供了开发专用IoT的解决方案 |
|
盛群推出触控OPA Flash MCU--BS87B12A-3/BS87D20A-3 (2016.11.01)
盛群（HOLTEK）在需要触控加OPA功能的小家电产品上，继BS87C16A-3之后，再度推出BS87B12A-3与BS87D20A-3。本产品适合需求20个触控按键以下的小家电产品，例如电饭煲、电饭锅、电茶壶、电陶炉、微波炉、电磁炉、松饼机、抽油烟机、触控台灯、触控门锁、体脂计等应用领域产品 |
|
意法半导体STM32F7微控制器增加新产品线 (2016.11.01)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的STM32F7系列微控制器推出新的产品线，并在开发生态系统中增加配件和选择，进而降低搭载ARM Cortex-M7核心的高性能嵌入式设计门槛。
STM32F7高性能系列的最新产品STM32F722和STM32F723降低了记忆体使用量，并整合增值功能，包括代码执行保护和简化互联应用开发的高速USB实体层（physical-layer，PHY）电路 |
|
盛群推出行动装置快速充电识别IC-- HT45B0010/11 (2016.11.01)
盛群（HOLTEK）针对各类行动手持装置快速充电应用需求，推出专用识别IC HT45B0010、HT45B0011，能自动识别各大厂之快充规格，达成快速充电功能。
各类型具备支持快充功能的智慧型手机、平板等装置 |
|
拥早期市场领导地位与软体开发经验 PTC获评为物联网领导厂商 (2016.11.01)
PTC近日宣布，在IoT Analytics发表的「2015-2021物联网平台市场报告」，以及Experton Group发表的「2016工业4.0／物联网厂商评量报告」中，PTC均获选为「物联网平台市场的领导厂商」 |
|
盛群推出触控 + LED显示SoC Flash MCU-- BS66F370 (2016.11.01)
盛群（HOLTEK）继Enhanced Touch A/D Flash MCU系列BS66F340/350/360之后，全新推出系列性新成员--BS66F370，其特点是将MCU的资源提升，以满足更复杂的应用环境，并将触控与主控相关功能集成在同一颗IC |
