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Socionext开发支援4K/60p 之HEVC多格式编解码 IC (2016.11.16)
新兴尖端影像系统技术SoC厂商Socionext公司推出多种影像格式编解码IC--MB86M30。单一晶片集编码、解码、转码功能于一身，全面支援HEVC/H.265、AVC/H.264、以及MPEG2影像格式。 Socionext MB86M30于11月16至18日国际广播设备展（InterBEE）期间，在日本千叶县幕张展览馆中展出 |
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PTC与HPE合作创新物联网解决方案 (2016.11.16)
PTC公司与Hewlett Packard Enterprise (HPE)近日宣布携手合作，将以PTC ThingWorx软体及HPE Edgeline Systems为基础，促使Converged IoT Solutions上市。双方计画将着重于发展工业应用，结合ThingWorx物联网平台技术与HPE硬体与资料服务，并已于西班牙巴塞隆纳近日举办的物联网解决方案全球大会上，展示最新解决方案示范 |
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是德科技电池耗电分析解决方案为关键应用提供深入洞察力 (2016.11.16)
是德科技（Keysight）日前推出电池耗电分析解决方案，让工程师能深入洞察能源、汽车和医疗装置产业之关键应用的电力消耗情形。是德科技提供该整合式解决方案，除了可提供准确的电池耗电分析，另亦提供管理这些装置之宽广动态电流范围所需的测试资讯 |
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IEK：台湾小型农机适用优质平价策略攻日 (2016.11.16)
日本─台湾农业机械高C/P具出口优势，IEK建议运用优质平价策略发挥产品特性，以争取日本农户的青睐。
日本农机市场每年约三千五百亿日币的市场规模，进口农机比例亦达到15%，日本高度使用农机设备提高生产效率，同样降低农机支出呼声亦高，因此工研院IEK指出，台湾小型农机具备出口优势，争取日本市场，正是时机 |
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2017年全球笔记型电脑出货量估将年减4.5% (2016.11.16)
2016年全球笔电品牌厂面临关键零组件缺货及涨价压力，抑制整体销售动能。全球市场研究机构TrendForce最新研究指出，2016年全球笔记型电脑出货约1.579亿台，年减4%，2017年则由于面板供应上出现结构性缺口，预估笔电出货量将持续下滑4.5 %，来到1.507亿台 |
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Kepware发布KEPServerEX 6版提供工业自动化数据 (2016.11.16)
PTC旗下公司Kepware Technologies（凯谱华科技）发布KEPServerEX 6版软体。 6版软体是该旗舰工业连接平台的主要发布产品，可为全球需要更高操作可扩展性、安全性和支持的公司提升Kepware的核心产品组合 |
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台湾光学镜头在大陆及香港之进口市占率居第二 紧追日本 (2016.11.16)
1.台湾光学镜头出口成长快速：光学镜头应用在相机、手持行动装置、笔电、汽车、监视器等，用途广泛，近年随着手持行动装置蓬勃发展，致全球光学镜头产业快速成长 |
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Maxim超低功耗微控制器简化穿戴式装置设计 (2016.11.16)
微型封装MAX32630和MAX32631可提供高速处理，同时延长电池寿命
Maxim推出基于ARM Cortex-M4F核心的MAX32630和MAX32631微控制器，可帮助设计者轻松开发高性能健身与医疗穿戴式装置 |
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NVIDIA：深度学习将为产业带来颠覆性变革 (2016.11.15)
当前人工智慧无疑是最炙手可热的话题之一，而其发展关键就是要让机器能像人类一样感知世界、了解人类的语言，并从实例中学习，学习的方法甚至超越人类。事实上，人工智慧当中的关键技术就在于深度学习 |
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德州仪器推出业界首款精密奈米功率运算放大器 (2016.11.15)
德州仪器(TI)推出业界首款精密奈米功率运算放大器(op amp)。 LPV811和LPV812的静态电流 (IQ)最低达320 nA，为新产品系列中四款超低功耗运算放大器中的成员。此精密运算放大器产品系列的功耗低于同业达60%，而失调电压最低则达300μV，能够为大楼自动化、有线和无线感测器节点以及穿戴式装置等应用延长电池和感测器使用寿命 |
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自装配式har-flex IDC缆线连接器推动更多可选方案 (2016.11.15)
浩亭（HARTING）的har-flex连接器系列产品以其在印刷电路板连接的灵活性和多功能性而广为人知。这一点在定制长度的电缆组件上尤其出色。为了让客户获得更高程度的灵活性，IDC缆线连接器现已推出自装配型号 |
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凌华科技最新无风扇电脑支援第6代Intel Core处理器 (2016.11.15)
凌华科技（ADLINK）发表最新MXC-6400系列高效能可扩充式无风扇电脑，采用第6代Intel Core i7/ i5/ i3处理器（开发代号Skylake）与QM170晶片组。透过其先进效能和4个2.5吋SATA磁碟扩充能力带来的高储存密度，以及最高可承受50G冲击和5Grms震动的强固无风扇架构，MXC-6400系列能够完美符合智能交通、高速资料处理与其它的特殊关键性工业自动化需求 |
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三井化学：名古屋工厂电解液解决方案生产设施竣工 (2016.11.15)
[电解液解决方案生产设施兴建概况]
三井化学名古屋工厂
Tangodori 2-chome, Minami-ku, Nagoya, Aichi
5,000吨/年
动工日期：2016年2月
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凌力尔特18V、5A单晶同步升降压DC/DC转换器效率达95% (2016.11.15)
凌力尔特（Linear Technology）日前推出同步电流模式单晶升降压转换器LTC3119，该元件在降压模式下可提供高达5A 的连续输出电流，并可使用多种输入电源，包括单颗或多颗电池、未调节的墙式电源转接器以及太阳能电池板和超级电容 |
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奥地利微电子推出新型环境感测器套件 (2016.11.15)
奥地利微电子（ams AG）今日推出两种新的评估套件，使设计人员能够将小型低功率室内空气品质（IAQ）监测电路整合入智慧手机和穿戴式装置等可?式设备以及恒温控制器和IP摄像头等家用和建筑自动化设备 |
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Valens和意法半导体合力创新车载资讯网路 (2016.11.15)
Valens半导体和意法半导体合作开发下一代连网汽车的HDBaseT Automotive晶片。这项高效技术优化了车载资讯网路之性能，透过低成本基础建设高速传输资讯娱乐、道路安全和汽车控制等相关资讯，其传输速度高达6Gbps，具高可靠性、高输送量，且几乎无传输延迟的优点 |
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莱迪思半导体和NDS Surgical Imaging建立合作伙伴关系 (2016.11.15)
运用60 GHz WirelessHD技术实现医疗设备应用的无线高画质影像传输功能
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor) 为客制化智慧互连解决方案供应商，与医疗视觉、影像和视讯处理系统的设计和制造商NDS Surgical Imaging公司共同宣布双方建立战略合作伙伴关系 |
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Microchip新一代8位元AVR MCU问世 (2016.11.15)
Microchip 近日发布新一代8位元 tinyAVR MCU产品。四款新元件包含14-24个接脚以及4-8 KB快闪记忆体等多种规格，是首个整合了核心独立周边（CIP）的tinyAVR微控制器家族。新一代产品将由START提供支援，START是一款专用于嵌入式软体专案一种直觉化、图形化配置的创新线上工具 |
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NI引进半导体 ATE数位功能至 PXI (2016.11.15)
NI国家仪器推出 NI PXIe-6570 数位波形仪器与 NI Digital Pattern Editor。此产品让RFIC、电源管理 IC、MEMS 装置与混合讯号 IC 的制造商不再受限于传统半导体自动化测试设备 (ATE) 的封闭架构 |
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Silicon Labs发表Thread 1.1相容软体 加速市场推动 (2016.11.15)
Silicon Labs日前发表成功通过Thread 1.1技术规范相容性测试的Thread网状网路通讯协定堆叠。使用运行在Silicon Labs无线SoC和无线模组上的最新Thread 1.1相容协定堆叠，使开发人员能将具备Thread的产品提交测试，并利用Thread测试资源确保相容于1.1标准 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
