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CTIMES / 編輯部
科技
典故
Intel的崛起-4004微处理器与8080处理器

Intel因为受日本Busicom公司的委托设计芯片,促成了4004微处理器的诞生,也开启了以单一芯片作成计算器核心的时代。1974年,Intel再接再厉研发出8080处理器,和4004微处理器同为CPU的始祖,也造就了Intel日后在中央处理器研发的主导地位。
产学齐聚擘划安全与智慧化的未来智造新思维 (2018.08.24)
智慧自动化蓬勃发展,工厂安全相关的安规认证与感测防护也正同步改变并提出了新的标准,以确保智慧工厂内机械设备能保有高可靠性、高安全性。TUV SUD Taiwan、SICK Taiwan、KUKA Taiwan与金属工业研究发展中心 MIRDC将於台北南港展览馆一馆会议室举办「安全智造新思维」研讨会
[搬迁启示]台湾雄克股份有限公司迁址 (2018.08.20)
台湾雄克股份有限公司自西元2018年8月13日起,因业务扩大发展需要,搬迁至新址以提供更完整的服务。 公司名称:台湾雄克股份有限公司 公司新址:40877台中市南屯区
Moxa开发整合 Microsoft Azure IoT Edge (2018.08.20)
Moxa 宣布将开发整合 Microsoft Azure IoT Edge的工业物联网 (IIoT) 闸道,加速实现营运技术 (OT) 和资讯技术 (IT) 融合的承诺。在 Moxa 的工业物联网闸道中安装 Azure IoT Edge将为 Microsoft Azure客户提供易於使用的解决方案,藉以扩展客户的 IT 基础架构,并在工业应用中实现 OT 数据连网
Aruba推出SD-WAN、LAN与安全性整合方案 (2018.08.20)
Hewlett Packard Enterprise旗下子公司Aruba发布软体定义分支机构(Software-Defined Branch, SD-Branch)解决方案,让客户以全新方式将分支机构网路现代化,以因应与日俱增的云端、物联网和行动化需求
维谛Vertiv 居全球模组化资料中心市场排名首位 (2018.08.17)
日前,全球权威分析机构Frost&Sullivan发布全球模组化资料中心的市场排名报告《Global Modula Data Centre Market》显示,维谛(Vertiv,原艾默生网络能源有限公司),凭藉在模组化资料中心市场的持续投入以及领先的技术实力,位居2016年全球模组化资料中心的市场排名首位
2018 台北国际自动化工业大展展后报导(上) (2018.08.14)
一年一度的台湾制造业盛会「2018台北国际自动化工业大展」8月初于南港展览馆开幕,延续过去几年的智慧制造议题,今年展会仍以工业机器人为主轴,且规模为历年最大
工研院开发机器人感知系统助产业迎「人机协作」商机 (2018.08.13)
人机协作已成智慧生产最新趋势,以人类的智慧结合机器人的精度与准度,将可为产业拓展制造新蓝海。工研院、原见精机与台湾智慧自动化与机器人协会,本(8)月10日举办「机器人协作应用趋势论坛」,邀集国内外工业机器人大厂专家,共同探讨工业机器人协作安全与导入面临的挑战与机会,携手产业共同迎向「人机协作元年」
共享机车 WeMo Scooter 欢厌扩大增车 (2018.08.10)
智慧共享机车 WeMo Scooter 今(8/9)宣布因应交通市场需求,营运车辆数将从 1,000 台车再扩大增车 500 台,营运规模达 1,500 台,全力打造台北市为智慧交通城市。为厌祝台北市中心再增车,8/10 - 8/11 限时两天租借前20分钟全面免租用费,且不限租借次数,以实际行动回??台北市民,期??用以租代买的智能交通服务,翻转用车习惯
架构工业物联网 须突破4大困境 (2018.08.01)
工业物联网是智慧制造的核心架构,不过对制造业者来说,此架构是全新概念,四零四科技(MOXA)指出,企业主必须克服4大问题,系统方能稳定且永续运作。
皮尔磁开设机械安全认证课程 人机协作效率与安全同步提升 (2018.08.01)
工业4.0时代来临,人机协作已成未来的制造趋势,然而人与工业机器人共工有一定风险,皮尔磁于今年下半年开办的CMSE课程,透过理论与实务并行的方式,让台湾制造业者可兼顾安全与效率
欧姆龙与宏碁云架构携手推出AIOT (2018.08.01)
工业4.0诉求OT与IT系统的整合,让设备资讯的价值进一步提升,台湾欧姆龙与宏碁云架构携手推出的AIoT系统,可大幅降低工业4.0的导入难度,协助台湾制造业者顺利转型。
Amazon与NXP合作远场语音开发套件器协助OEM新品设计 (2018.05.15)
Amazon推出新款Amazon Alexa Premium 远场语音开发套件,该套件使用「远场晶片」架构,在单一处理器晶片上结合Amazon的音讯前端技术,能够更有效简洁地整合至商业产品中。 此最新架构提供近??现成的解决方案
打造「未来商务」,南科AI_ROBOT自造基地不缺席 (2018.04.30)
《2018未来商务展》4/26-4/29在台北花博争艳馆隆重登场,共有超过百家厂商叁展,是全台唯一的创新商业服务专展,透过实际展示体验让叁观的民众感受到未来商务的服务模式与商机
意法半导体公布2018年第一季财报 (2018.04.27)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)公布截至2018年3月31日的第一季财报。第一季净营收总计22.3亿美元,毛利率为39.9%,净利润则为2.39亿美元,稀释每股收益0.26美元。 意法半导体总裁暨执行长Carlo Bozotti表示,「2018年伊始,我们所有产品部门和分公司的销售营收相较去年有着两位数的成长
宜特、德凯宜特联手助业者克服车用电路板(PCB)与板阶可靠度(BLR)的验证挑战 (2018.04.23)
由于长期与国际车厂及Tier 1供应商合作,宜特和德凯宜特非常熟悉汽车行业间的需求与规范,能带领车用供应商快速理解相关的规范...
震旦行2月营收成长5% (2018.03.09)
震旦行於3月8日公告2018年2月份营收为新台币9.69亿,1-2月累计营收20.77亿;若采同基础调整计算,消除震旦电信营收造成之比较基准差异,2月份营收较去年同期成长5%,1-2月累计成长8%
2018科技产业展望 (2018.01.25)
本篇文章由资深编辑们针对不同的应用市场与技术,包含半导体、5G、显示与AI,提出他们各自的观察与展望。
全面提升软体质量 Parasoft挥军台湾市场 (2017.10.27)
在过去,台湾的资通讯产业一向以硬体制造与产品代工见长,而随着技术演进,软硬体的整合提供更为优异的使用体验,已经成了整体产业在意的首要课题,因此像是苹果、Google与微软等,都是软硬体整合领域的指标厂商
三泰科技EAZInet方案以智慧连网驱动IoT数据大汇流 (2017.10.27)
凭藉独有的EAZInet技术,三泰科技突破以往OT与IT行业的隔阂,整合应用乙太网作为场域通讯的共同网路,导引装置/设备稳定连结物联网,驱动数据汇流。
欧姆龙ILOR+S方案 全方位对应工业4.0 (2017.10.27)
在ILOR+S系统整合方案中,包含了欧姆龙既有的Input商品、逻辑元件(Logic)、Output,以及安全性(Safety)产品,自2016年开始加入了机器人,可以更加完整产品线的需求。

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