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爱立信：2022年5G用户数将达5亿 (2016.12.19)
爱立信近日发布《爱立信行动趋势报告》最新版本，根据报告预测，2022年全球将有5.5亿的5G用户，而北美地区将引领5G用户的成长，该地区有25%的行动用户将是5G使用者。
报告中指出 |
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高通与Google展开合作 促进物联网快速开发 (2016.12.19)
高通日前宣布其子公司高通技术公司计画与Google展开合作，在高通Snapdragon处理器加入对全新Android Things作业系统（OS）的支援，据了解，Android Things是针对物联网终端装置设计的Android全新垂直版本 |
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莱时钢品携手杜邦进军商用绿能屋顶 (2016.12.15)
随着全球对可再生能源的需求不断上升，台湾也积极加入可再生能源发展的行列，针对太阳光电推出两年1.52GW的装置计画，并设定在2025年累积安装达20GW，其中商用屋顶型的太阳能系统成长迅速 |
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英飞凌将于CES展现微电子技术定义及带动未来消费趋势 (2016.12.15)
半导体是促成现今世界数个重大趋势的关键要素，包括移动性的革新、智慧能源的世界、安全导向的物联网 (IoT)、行动装置的扩增实境。 2017 年消费性电子CES展(2017年1月5 - 8日于美国拉斯维加斯举行) 将聚焦上述及其他趋势，而英飞凌科技（Infineon）也将展示其创新成果如何使人们的生活变得更轻松、更安全和更环保 |
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圣诞节期将带动销量 2016年VR装置出货量成长 (2016.12.15)
TrendForce旗下拓墣产业研究所最新研究显示，欧美圣诞节假期销售期将至，在游戏机成为节庆赠礼首选的助力下，将带动VR装置销量爆发，预估2016全年度VR装置出货总量达291万台，至2017年将成长达510万台，年成长率为75%，出货排名依序为索尼PS VR、Oculus Rift与HTC Vive的竞争态势底定 |
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NI 与 IBM、SPARKCOGNITION 联手强化工业物联网 (2016.12.15)
NI 国家仪器发表 SPARKCOGNITION 与 NI 和 IBM 合作开发的状态监控与预知维护测试台。正因企业亟欲寻求更好的方法管理重型机械、发电、加工制造与其他多个产业部门的旧有资产并延长这些设备的使用寿命，所以本次的合作目标即在操作技术与资讯科技上提供绝佳的互通性 |
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Western Digital于2016年度投资者大会公布最新策略发展 (2016.12.15)
全球储存技术解决方案厂商Western Digital公司近日举办2016年度投资者大会，分享Western Digital转型进程、策略与商业模式，以及如何以独特且兼具差异化特质的平台协助企业因应不断成长的资料量 |
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NEC宣布光纤海底电缆「APG」全部完工 (2016.12.15)
NEC完成大容量光纤海底电缆「Asia Pacific Gateway（简称APG）」全部工程建设，APG连接了日本～新加坡之间的亚洲11个地点，并已交付给日本、亚洲各国代表13家国际电信业者所组成的联盟 |
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是德科技与香港应科院合作推出NB-IoT设计与模拟解决方案 (2016.12.15)
香港应用科技研究院（ASTRI）使用SystemVue软体模拟NB-IoT收发器，并将模拟结果输出到3GPP，以协助将标准规格最佳化
是德科技（Keysight）日前宣布推出首款窄频物联网（NB-IoT）设计与模拟解决方案 |
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Vicor推出3款采用VIA封装的全新DCM (2016.12.15)
采用VIA封装的DCM属于坚固型模组化DC-DC转换器，可从宽范围的未稳压输入来产生隔离、稳压的高效输出，功率密度远远高于同类竞争产品。新款DCM包含了EMI 滤波、暂态保护、涌入电流限制以及二次侧参考控制介面来做微调、启用以及远端感测，可为电源系统工程师提供具有更高功能整合性的更好砖型解决方案 |
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新一代「蓝牙5」技术正式推出 (2016.12.14)
蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）近日推出最新蓝牙核心规格版本「蓝牙5」（Bluetooth 5）。蓝牙5的重大更新包括：传输距离更远、速度更快、广播讯息负载量更大 |
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泰利特推出新款多合一物联网智慧模组 (2016.12.14)
全球物联网推动者泰利特(Telit)日前推出首款同时整合3G行动网路、Wi-Fi、蓝牙和GNSS的混合式物联网模组HE922-3GR和WE922-3GR。此两款智慧模组同属xE922产品家族，并率先采用Intel Atom x3 Soc处理器技术，配备独立四核心处理引擎和全面的I/O资源 |
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RS Components推出Amphenol针对混合动力车辆生产的汽车连接器 (2016.12.14)
Electrocomponents plc旗下的贸易品牌RS Components(RS)宣布开始备货供应Amphenol所生产的两种高品质连接器产品，其设计满足混合动力车辆(HEV)的严格使用要求。此次推出的全新手动维护开关(MSD)及mini-MSD连接器的关键应用，包括插入式HEV(PHEV)系统之电池手动维护开关所使用的高电量储存系统 |
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是德科技与UCSD共同展示5G无线通讯链路 (2016.12.14)
双向链路可在60 GHz频段运作，具有相位阵列波束指向功能，可支援5G和航太与国防应用?
是德科技（Keysight）日前与美国加州大学圣地亚哥分校（UCSD）共同宣布全球最长的60 GHz双向相位阵列链路已成功通过验证 |
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Zytronic采用Corning Gorilla抗菌玻璃抗公共触控萤幕表面污染 (2016.12.14)
高端投射电容式技术 (PCT和MPCT) 触控感测器领域厂商Zytronic选择康宁公司的Corning Gorilla抗菌玻璃，用于防止自助式讯息亭和其他公共触控萤幕因为污渍和异味而滋生细菌。
在此之前，Zytronic Displays Ltd |
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东芝泰格推出表单和标签解决方案打造最佳化物流营运 (2016.12.14)
东芝泰格株式会社(Toshiba Tec)发布「表单和标签解决方案」(Form & Label Solution)，其在最佳化物流营运的同时可节省运输成本。该解决方案支援透过多功能事务机(MFP)实现轻松而精确的出货作业 |
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TrendForce：2017年DRAM供给位元成长小于需求，价格将持续攀高 (2016.12.14)
2016年DRAM产业市况转折相当大，历经上半年需求不振，持续跌价的态势，至第三季后，才在中国智慧型手机出货畅旺、笔电出货回温下，DRAM的平均销售单价开始大幅上扬。展望未来 |
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格罗方德展示运用14nm FinFET制程技术的56Gbps长距离SerDes (2016.12.14)
格罗方德公司(GLOBALFOUNDRIES)宣布已证实运用14奈米FinFET制程在矽晶片上实现真正长距离56Gbps SerDes性能。作为格罗方德高性能ASIC产品系列的一部分，FX-14具有 56Gbps SerDes，致力于为提高功率和性能的客户需求而生，亦为应对最严苛的长距离高性能应用需求而准备 |
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AMD发布Radeon Instinct 加速推升机器智慧 (2016.12.14)
AMD近日发表新策略，在伺服器运算中以全新硬体与开源软体方案，加速机器智慧新时代，其设计大幅提升效能与效率，并更易于深度学习工作负载的执行。全新Radeon? Instinct加速器将为客户提供强大且基于GPU的解决方案以执行深度学习推论与训练工作 |
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上银科技新厂于嘉义大埔美奠基 (2016.12.13)
上银科技于2016年12月13日举行嘉义大埔美新厂奠基典礼，新厂位于嘉义大埔美精密机械园区，预计兴建大埔美1厂、2厂及3厂三个厂区，总占地面积共147,347平方公尺（约44,573坪），为期5~6年，总投资金额约150~200亿元 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
