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联华食品启动APS专案优化产能 (2016.12.05)
联华食品工业与台湾耐力斯资讯(Zionex)于日前在林口厂共同启动APS(Advance Planning and Scheduling；先进生产规划与排程)专案，该专案提供联华食品更弹性的生产调度作业并优化产能 |
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2017深圳机械展诠释中国智能制造 (2016.12.05)
第18届深圳国际机械制造工业展览会（SIMM）将于2017年3月29日~4月1日在广东省深圳会展中心举行。这场制造业盛会，在110000平米的展览现场将展示中国机械装备制造业在工业4.0浪潮下的整体智能制造水平及珠三角地区独具特色的制造能力 |
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IDC:中国大陆厂商席卷全球智慧型手机产业设计和制造订单 (2016.12.02)
根据IDC（国际数据资讯）全球硬体组装研究团队从供应链调查的最新研究结果显示，2016年第三季在液晶显示萤幕、记忆体等关键零组件持续短缺的情况下，全球智慧型手机产业制造量相对2016年第二季的成长率低于预期，仅成长5.3% |
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Maxim最新参考设计加速穿戴式心率及脉搏血氧监测产品开发 (2016.12.02)
Maxim推出超小尺寸MAXREFDES117#参考设计，协助心率及血氧(SpO2)监测仪开发者加速设计进程。
光学心率模组参考设计包括红光和红外线LED、感测器、电源子系统和逻辑电平转换 |
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Xilinx推出开发者专区加速嵌入式视觉创新 (2016.12.02)
美商赛灵思(Xilinx)日前推出针对软体、硬体、以及系统开发人员的嵌入式视觉开发者专区(Embedded Vision Developer Zone)，以加速生产力，并打造All Programmable差异化嵌入式视觉应用 |
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R&S推出毫伏特等级电压测试的新款示波器探棒 (2016.12.02)
罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 新推出衰减系数1:1的被动探棒R&S RT-ZP1X，其再次拓展了R&S示波器的应用范畴。 R&S探棒与示波器的前端仅有极小的杂讯，两者结合使其成为量测低至1 mV/div极小讯号的理想选择，如积体电路和元件的电源完整性测试 |
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安森美半导体推出可扩展下一代穿戴式技术设计平台 (2016.12.02)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor) ，充分利用其在类比、电源管理、感测器介面和讯号调节等众多半导体领域上的专知和专长，为穿戴式电子领域推出全面的开发资源 |
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LED照明产值持续成长 推动照明设备产业高值化 (2016.12.02)
1.照明设备业产值回升：台湾照明设备产业产值于77年创下241亿元之历史高点，随着产业外移，自90年以来每年维持在130亿元的水准，近年受惠于LED在照明市场上之应用扩增，激励照明设备业103年产值升至150亿元，年增12.2%，104年续升至164亿元，今(105)年1-9月产值127亿元，年增5.3%，可望续呈成长态势 |
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艾讯发表支援双萤幕显示的高效能工业级主机板 (2016.12.02)
艾讯发表全新高效能ATX 工业级主机板IMB501，搭载LGA1151插槽第6代Intel Core i7/i5/i3、Pentium或Celeron中央处理器(Skylake平台)，内建Intel H110晶片组，支援2组高频?288-pin最高达32GB的DDR4-2133/1866 MHz系统记忆体，能满足高阶嵌入式系统设备的需求 |
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是德科技全新PXIe机箱针对PXI应用提供高性价比产品 (2016.12.02)
是德科技（Keysight）日前推出三款具有不同尺寸和效能特性的全新PXIe机箱。新机箱包括1) 是德科技领先业界的10插槽Gen 3机箱，专为高效能、桌上型和研发应用而设计；2) 是德科技经济有效的5插槽Gen 1机箱； 以及3)是德科技重新设计的18插槽Gen 2机箱，具有增强的电源供应器和新功能，大幅提高系统整合度 |
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Silicon Labs新型音讯软体适用于汽车收音机市场 (2016.12.01)
Silicon Labs (芯科科技)日前针对汽车收音机开发人员推出更具弹性的新型音讯软体产品，其成功整合Silicon Labs Global Eagle Si47911/12收音机IC的先进音讯后处理(post-processing)演算法和音讯系统装置 |
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NAND Flash供不应求，第三季品牌商营收季成长19.6% (2016.12.01)
TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange最新调查显示，受惠于智慧型手机需求强劲，及供给端2D-NAND 转进3D-NAND 所导致的整体产出减少，第三季NAND Flash开始涨价，使得NAND Flash原厂营收季成长19.6%，营业利益率也较上季大幅进步 |
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资策会与麻省理工多媒体实验室 携手研发PEV无人智慧车 (2016.12.01)
由经济部工业局支持，资策会创研所与美国麻省理工学院多媒体实验室携手研发PEV无人智慧车，新一代无人智慧车，功能再升级，不止精准送货服务，还可以更及时侦测周遭环境安全、并回报 |
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台湾是德科技宣布其经销通路策略改变 (2016.12.01)
台湾是德科技宣布与安盟科技(是德科技授权销售伙伴),双方将于2016年12月31日终止经销权合约。相关是德科技高阶产品的销售，改为直销方式，自2017年1月1日起将由台湾是德科技直接负责 |
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欧司朗为马来西亚居林LED晶片工厂举办屋顶落成庆典仪式 (2016.12.01)
欧司朗光电半导体(OSRAM)今日为马来西亚居林高科技园区的 LED 晶片制造工厂屋顶落成举行庆典仪式。欧司朗光电半导体德国总部首席执行官Aldo Kamper、马来西亚分公司总经理 Roland Mueller博士和马来西亚国际贸易与工业部副部长YB Datuk Chua Tee Yong出席公司内部仪式 |
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意法半导体新16V CMOS类比比较器提升效能、速度和可靠性 (2016.12.01)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）针对16V CMOS 两路和四路类比比较器采用最新一代制程技术来进行升级，新产品每路比较器不仅功耗降低至5μA，其比较速度更快，而且ESD防静电能力也提升至4kV |
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PTC获评选为物联网软体平台领导厂商 (2016.12.01)
PTC 公司近日宣布，由Forrester Research 新发布的物联网软体平台评估报告Forrester Wave中，PTC 获选为物联网软体平台的领导厂商。 PTC ThingWorx平台在该报告中，更获得包括「连结功能(connect functions)」、「进阶分析(advanced analytics)」在内15个标准之最高评分 |
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盛群推出USB RGB LED Flash MCU--HT66FB576 (2016.12.01)
盛群（Holtek）推出专门应用于多彩RGB LED产品的USB Flash MCU—HT66FB576，除适用于一般电脑周边与消费性产品外，其最大的特点是以内建定电流源配合48个PWM输出，以矩阵扫瞄方式最多可控制128颗RGB LED |
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触控周边控制器新元件防水功能让Microchip MCU如虎添翼 (2016.12.01)
Microchip Technology近日为其最新发布的ATtiny817/816/814微控制器系列元件添加了一个新的增强型触控周边控制器（Peripheral touch controller, PTC）。新的PTC元件是一款尺寸小巧、性价比高的核心独立周边（CIP），可在标准微控制器上实现高效能的电容式触控功能 |
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台达创新自动化技术亮相「2016纽伦堡国际电气自动化展」 (2016.11.30)
台达于11月22日至24日在德国「2016纽伦堡国际电气自动化展」(SPS/IPC/Drives 2016，以下简称SPS展)中，聚焦未来工厂和智慧制造，以云端、物联网相关的技术和产品为主轴，整合旗下工业自动化产品线和先进技术 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
