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盛群推出HT66FB570 USB Full Speed Flash MCU (2016.11.30)
盛群（Holtek）推出全新的A/D型Full Speed USB Flash MCU－HT66FB570为Holtek 8-bit Flash USB MCU新成员，适用一般USB电脑周边与消费性产品于滑鼠、Gamepad、电视游乐器周边、 USB下载型遥控器、USB Key等 |
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英飞凌携手中国家电制造商 提升智慧家庭的联网安全 (2016.11.30)
【德国慕尼黑讯】智慧家庭应用需要特别的安全防护，避免物联网未经受权的存取。英飞凌科技（Infineon）与中国合作伙伴在北京成立「智慧家庭联网安全开放实验室」。其他成员包括：美的智慧家居科技有限公司、华为消费者事业群、腾讯科技(北京)有限公司以及隶属于中国工业和信息化部的中国电子技术标准化研究所 |
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资策会「万点Beacon千家店」推动虚实商务整合 (2016.11.30)
只要走进全家便利商店开启蓝牙与App，即可在智慧型装置上领取到店的指定优惠券，结帐时只要出示手机推播条码，就能立即享有商品优惠与折扣。这就是资策会创研所推广万点Beacon计画中，令消费者有感的消费服务型态之一 |
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奥地利微电子推出IoT专用智慧照明管理器 (2016.11.30)
奥地利微电子宣布推出业内第一款整合式可调白光智慧照明管理器AS7221，该智慧照明管理器有益于照明制造商迅速在自己的物联网智慧照明产品中整合高精度色温调谐功能 |
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全新可检测+/-32G撞击的小型加速度感测器 (2016.11.30)
一般来说，加速度感测器只要能检测到低于+/-20G的加速度时，就可以用来检测重力和倾斜，甚至是检测撞击。
长久以来，低G的加速度感测器广泛使用在移动装置上，用来检测智慧型手机的倾斜等，但随着各种装置高功能化、多样化，用途范围日益广泛 |
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奥地利与联合国工业发展组织签署联合声明 (2016.11.29)
影响力投资现在已成为落实联合国可持续发展目标议程的关键手段之一。奥地利总理克恩(Christian Kern)和联合国工业发展组织(UNIDO)总干事李勇签署联合声明，启动与UNIDO及全球影响力投资基金会（Global Impact Investment Foundation，GIIF）的合作 |
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Maxim最新DeepCover加密控制器为互连设备提供完整的安全方案 (2016.11.29)
Maxim推出MAXQ1061 DeepCover加密控制器，帮助工业物联网(IIoT)和嵌入式系统开发者实现更高水准的可靠性，并加快产品上市时间。
如今，一些互联网的关键基础设施越来越多地受到网路攻击，系统设计中的安全性再也不能被视为亡羊补牢之举 |
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Ruckus Wireless拓展802.11ac Wave 2产品线 (2016.11.29)
Brocade旗下公司Ruckus Wireless发布两款新ZoneFlex系列产品－ZoneFlex R610室内型无线基地台(AP)与ZoneFlex T610户外型AP。两者都采用IEEE 802.11ac Wave 2标准，并具备多用户MIMO技术，即使在高密度的室内外环境中，也能让用户端装置达到最佳空中传输效率，并提升汇聚网路传输率 |
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R&S推出首套采用OTA的量测解决方案 (2016.11.29)
罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz, R&S）的NRPM OTA功率量测解决方案是采用空中介面（Over the air, OTA）的方法测试5G和无线gigabit 网路元件功率的解决方案。此一方案让研发端和生产端的使用者能够校正待测物（DUT）天线埠的输出功率并测试波束成形功能 |
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盛群新推出智能卡读卡器Flash MCU—HT66F4390 (2016.11.29)
盛群（Holtek）继HT66F4360/HT66F4370之后再度推出HT66F4390 Smart Card Reader Flash MCU；新推出之HT66F4390针对智能卡读卡器产品应用，具备64Kx16 Flash Memory，适合运用于USB读卡器、蓝牙读卡器等产品 |
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2016年全球IC设计销售额年减3.2%，2017年估将成长3.4% (2016.11.29)
TrendForce旗下拓墣产业研究所最新研究显示，2016年全球IC设计销售额预估将达774.9亿美元，年衰退3.2%。展望2017年，受惠于车用等成长动能强劲的市场，全球IC设计销售额预估将上看805.9亿美元，年成长率达3.4% |
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凌力尔特新款40A μModule稳压器采用3D堆叠式电感封装 (2016.11.29)
凌力尔特（Linear）日前推出40A 降压μModule (微型模组) 开关稳压器 LTM4636，该元件采用 3D 结构的小型封装，能更快速散热并以更低温度操作。 LTM4636 在 16mm x 16mm BGA 封装顶部叠置了电感，可受益于作为散热片使用的外露电感，而能从任意方向与气流直接接触以冷却该元件 |
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推动向氢能经济转型 东芝建设综合氢能应用中心 (2016.11.29)
东芝公司(Toshiba)位于东京西部府中综合体(Fuchu Complex)内的新氢能应用中心于今日动工。该中心将围绕新设计的H2One氢能系统进行建设，预订于2017年4月开始营运。该氢能系统利用再生能源制氢，并将氢供应给在府中综合体内作业的燃料电池堆高机 |
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TT Electronics推出AEC-Q200认证返驰式变压器 (2016.11.29)
全球关键性能应用工程电子产品供应商TT Electronics宣布推出HA00-10043ALFTR返驰式变压器(flyback transformer)。这款变压器在一次绕组和二次绕组之间提供高电压隔离，并且满足AEC-Q200第0级汽车认证标准，以及摄氏-40度至155度的工作温度规范，适用于严苛的汽车和工业环境，例如汽车动力系统附近 |
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Exosite云端解决方案全面支援智慧家庭物联网通讯标准 (2016.11.29)
由TaiSEIA智慧家庭物联网通讯协会集结家电与解决方案厂商一同投入制定的智慧家庭新标准–TaiSEIA101，主要目的为求建构单一物联网应用层通讯协定，借以串连不同厂牌家电产品，让共同通讯标准提高家电间相互运作效能，落实物联网智慧家庭快速执行物联网方案 |
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是德科技与CommSolid共同展示桌上型NB-IoT连结解决方案 (2016.11.29)
是德科技（Keysight）日前宣布与CommSolid在2016 Vodafone创新日共同展示基于Keysight E7515A UXM基地台模拟器与无线测试仪的窄频物联网（NB-IoT)）连接部署。这个符合Cat-NB1标准的IoT装置连结解决方案，为是德科技与CommSolid的合作成果 |
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Silicon Labs推出支援Apple HomeKit新版SDK (2016.11.29)
Silicon Labs (芯科科技) 日前推出Bluetooth软体解决方案，使开发人员能够高效创建Apple HomeKit配件。 Silicon Labs支援HomeKit的Bluetooth解决方案预先经过Apple公司测试，因此可为开发人员提供产品快速上市的优势、简化工程设计，并协助终端产品供应商降低将支援HomeKit的配件推向市场的风险 |
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采用EtherCAT方式连接的浩亭MICA (2016.11.29)
浩亭（Harting）在纽伦堡工业自动化展（2016年11月22-24日，10号展厅/展位号140）上展示了首个采用EtherCAT连接的MICA产品。
通过两个M8连接器在工业生产网路上直接采集资料，经过预处理后通过诸如OPC-UA和MQTT等各种标准协定传输到高级别系统和云应用 |
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艾讯新12.1吋工业液晶显示器 结合模组化设计与惊艳视觉 (2016.11.29)
艾讯全新推出模组化设计的12.1吋超薄工业级液晶显示器P6121，前面板采用IP65等级防水防尘设计，具备电阻式触控面板，即使戴上手套亦可操作。此外并支援500高流明亮度与LED背光省电技术；具1024 x 768像素标准解析度，最高达1670万色；配备USB埠或RS-232埠触控式萤幕控制介面，支援DVI-D、VGA以及HDMI埠等多元信号埠 |
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DMG MORI车削与铣削产品线能满足汽车制造业加工挑战 (2016.11.29)
DMG MORI齐全的车削与铣削产品线能满足汽车制造业的加工挑战—包括NHC 6300与NLX 2500SY|700两款机床。
汽车行业现正经历重大的结构性转型。车型日益增多和产品生命周期日渐缩短，大量的模组化以及严厉的成本压力、新兴市场国家的产量不断攀升，要在这样的市场条件下继续保持竞争力，都需要强大、富于创新及高度灵活的供应商 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
