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DSP+ARM架构 提供系统更高精准控制功能 (2010.10.21)
机械视觉、测试与量测、及追踪控制等应用，在不断追求更高精准控制功能的同时，也必须降低系统成本。针对这样的需求，德州仪器（TI）在现有DSP + ARM产品的基础上，推出新系列处理器 |
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TI全新免费软件工具将让DSP开发运行时间只需数分钟 (2010.10.08)
德州仪器 （TI）于日前宣布，推出两款免费的软件开发工具，将有助于发挥 TI TMS320C6000 数字信号处理器，所具备的实时强大的讯号处理效能，其为TI 整合式浮点及定点DSP + ARM处理器产品系列之一 |
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ADI以超低成本800 MMACs DSP扩展Blackfin家族 (2010.09.30)
美商亚德诺（Analog Devices,Inc；ADI）近日发表具有800 MMAC/400 MHz性能，只需要$3美元（以10K量计）的Blackfin ADSP–BF592。ADSP-BF592具有低至88 mW的主动式功耗以及小巧的9 mm x 9 mm 64只接脚LFCSP封装 |
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TI推出新型图形界面之DSP开发工具 (2010.08.05)
德州仪器 (TI) 于前日（8/3）宣布，推出 C6EZFlo 图形软件开发工具。该工具可协助数字讯号处理开发人员，更容易使用 TI 数字信号处理器的运算功能。C6EZFlo可使开发人员透过 TI DSP 开发原型软件，并不需要学习新的编程语言或特定 DSP 架构，进而简化并加速开发时程 |
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CEVA与英飞凌科技连手打造下一代无线平台 (2010.07.25)
CEVA与英飞凌科技（Infineon）公司于日前宣布，两家企业已经扩展其长期策略合作伙伴关系，在英飞凌未来的移动电话和调制解调器平台解决方案中，将使用双MAC、32位CEVA-TeakLite-III DSP核心 |
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德州仪器推出新款数字信号处理器 (2010.07.23)
德州仪器（TI）于昨22日宣布，推出全新开发平台与更快速的TMS320C6457数字信号处理器 （DSP），持续爲开发人员提供可实现低成本应用的各种高价值、高效能组件。TI简化型开发平台搭配TMS320C6457 - 850MHz组件 |
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恩智浦半导体创新车用电子 营造崭新驾驶体验 (2010.06.04)
恩智浦半导体 (NXP Semiconductors) 因应消费者对行车娱乐功能多样化的重视，持续致力于研发多款新型车用信息娱乐解决方案。今年恩智浦于台北国际计算机展(COMPUTEX Taipei 2010) 中，展出以「高性能混合信号(High Performance Mixed Signal)」技术为基础，所打造出的多款车用电子创新设计与解决方案 |
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德州仪器 C6x DSP采用 Linux 架构 (2010.05.05)
德州仪器（TI）日前宣布?其C6x系列数字信号处理器（DSP）与多核心系统单芯片(SoC）提供 Linux 核心支持，以充分满足通讯与关键任务基础设施、医疗诊断以及高效能测量测试等应用需求 |
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Freescale推出新款可程序数字讯号 (2010.04.30)
飞思卡尔（Freescale）日前推出一系列的可程序化数字信号处理器（DSPs），具备最佳的低成本与高效益比，适合医疗、航天/国防及测试/测量市场的多项应用。MSC825x系列的可延展DSP使用业界效能顶尖的飞
思卡尔SC3850 StarCore DSP核心，它具备更佳的效益与功能，但与其他替代技术相较之下，仅需一半的成本 |
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CEVA DSP核心获Sequans的4G芯片组采用 (2010.04.27)
CEVA DSP日前宣布，公司已授权4G芯片组的制造商Sequans Communications公司使用CEVA-X1641 DSP核心，将应用在Sequans的下一代LTE和WiMAX基频处理器中。CEVA-X1641核心将为Sequans下一代基频芯片提供更大的灵活性 |
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CEVA DSP核心获三星LTE调制解调器采用 (2010.04.21)
CEVA公司于日前宣布，三星电子 (Samsung) 已在其第一代商用LTE调制解调器中，采用CEVA DSP核心技术，这款调制解调器在20MHz带宽下，可支持高达100Mbps的下载速率和高达50Mbps的上载速率 |
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Beceem选用CEVA的DSP应用于4G多模基频芯片 (2010.04.03)
CEVA公司于日前宣布，4G Mobile WiMAX芯片供货商Beceem Communications公司已获授权，在其下一代4G 多模平台BCS500中采用CEVA-XC通讯处理器。该平台首款能够支持所有LTE 和 WiMAX组合，并可实现WiMAX 和 LTE之间切换(hand-off)的芯片 |
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CSR发表首款具手机蓝牙连接功能的音频处理器 (2010.04.01)
CSR于昨日（3/31）宣布，发表全新音频处理器CSR7810，该款产品是首款嵌入音频处理平台，和手机蓝牙射频的单芯片产品。该处理器包含手机语音处理技术，能够大幅改善在极度吵杂环境下的通话音频质量 |
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TI全新视讯系统单芯片提供极佳嵌入式视讯效能 (2010.03.24)
德州仪器 (TI) 于前日（3/22）宣布，推出全新视讯系统单芯片TMS320DM8168 DaVinci。该SoC芯片整合了高分辨率多信道系统中所有捕获、压缩、显示及控制功能，可满足用户对高整合度、高分辨率视讯日益增长的需求 |
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Atmel推出多款新微控制器产品、工具和平台 (2010.03.17)
爱特梅尔公司 (Atmel) 于昨日（3/16）宣布，推出多款新微控制器产品、工具和平台，该公司表示将为消费者、工业、大型家电与节能应用方案设计者，提供更简易的工作流程 |
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CEVA推出完全可程序的HD视讯和成像平台 (2010.03.15)
CEVA公司于日前宣布，推出完全可程序的HD视讯和成像平台CEVA-MM3000，该平台专为新一代联网可携式多媒体，和家庭娱乐设备而设计。CEVA公司已在北京举办的媒体发表会上展示CEVA-MM3000平台 |
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打造具备音视频媒体闸道的多核处理器 (2010.03.10)
本文将介绍一款多核媒体处理器设计。理想的多核媒体处理器，除了具备封包处理子系统和多个DSP子系统的架构，还得拥有丰富的系统单晶片记忆体资源、灵活的介面、以及先进的制程技术 |
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TI推出以DSP为基础之新款多核心SoC架构 (2010.02.24)
德州仪器 (TI) 于昨日（2/23）宣布，推出一款以 TI 多核心数字信号处理器为基础的新型SoC架构，该产品可将定点及浮点功能，同时整合于高效能的 CPU 中。
TI表示，该款新产品 的全新多核心 SoC 运行频率高达 1 |
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ADI新款Blackfin处理器 提供400MHz性能 (2010.02.11)
美商亚德诺（Analog Devices，ADI）近日宣布，推出Blackfin系列汇聚式数字信号和控制处理应用新成员--BF50x，其性能提高超过100%，使得设计工程师能获得信号转换和运算准确度优势，并采用了先进电源控制技术来在工业应用中获得更高的效能 |
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以可程序设计DSP架构应对TD-SCDMA和TD-LTE带来的设计挑战 (2010.02.02)
长期以来，无线基带市场的领导厂商已经确定了可程序设计是无线基带发展的方向。这篇文章中讨论的二款DSP核心，正好能满足授权客户对芯片架构以及灵活性的不同需求，提供合适的解决方案 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
