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TI推出速率高达4MSPS之24 位 Δ-Σ ADC (2009.04.07)
德州仪器 (TI) 宣布推出速率高达 4 MSPS的24 位 Δ-Σ 模拟数字转换器 (ADC)，其速度较同类竞品快 60%。ADS1675 拥有高带宽、优异的 AC 与 DC 效能以及双路径数字滤波器等众多特性的独特组合，可为自动测试设备、医疗影像、科学仪器及量测等领域的设计人员提供更高的设计弹性 |
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CEVA的DSP处理器获BDTI认证测试认可 (2009.04.02)
CEVA公司宣布，BDTI已发表了其BDTI DSP Kernel Benchmarks对32位 CEVA-TeakLite-III DSP的认证测试结果。BDTI 以这组基准工具套件所进行的认证结果显示，CEVA-TeakLite-II达到同类处理器中最高的DSP面积效率和能源效率 |
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Freescale加速供应采45奈米制程技术关键通讯产品 (2009.04.01)
飞思卡尔半导体正加速供应采45奈米制程技术的关键通讯产品，以便因应新型3G与4G系统无线基础设施制造商的迫切需求。
飞思卡尔现已推出PowerQUICC MPC8569E处理器、双核心QorIQ P2020组件和六核心MSC8156 StarCore数字信号处理器（digital signal processor |
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Atmel推出AVR32数字音频网关参考设计 (2009.03.31)
爱特梅尔公司 (Atmel) 推出了AVR32 ATEVK1105 数字音频网关开发工具套件。该开发工具套件是以AVR高性能的32位闪存微控制器AT32UC3A为基础，可为开发人员提供一个立即可用 (ready-to-use) 的硬件/软件平台、各种接口及评估功能，以满足其音频系统的需求并加快产品上市速度 |
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嵌入式处理器09年有望出货107.6亿颗 (2009.03.29)
市场研究公司VDC Research Group日前表示，包括CPU、DSP、FPGA及MCU等在内的嵌入式处理器，在2008年的出货量超过了100亿颗，而2009年将有望成长至107.6亿颗。而该市场从2008年到2013年的年复合成长率为6.4% |
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新一代电源模组设计概要 (2009.03.26)
较新的处理系统目前都需要逐渐升高的电流负载来达到更快速的暂态响应。一般的POL模组需要在装置的输出端增加大量电容，这意味着更高的电容成本与最大的印刷电路板空间 |
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TI新型DSP可将数据密集型应用效能提升30% (2009.03.18)
德州仪器（TI）宣布推出速度可达1.2GHz及1GHz的新型TMS320C6457数字信号处理器（DSP），其更高效能及价值可让数据密集型讯号处理应用的开发人员大幅受益。C6457的效能可提升高达30%，而成本可降低三分之一 |
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TI新型DSP可将数据密集型应用效能提升30% (2009.03.18)
德州仪器（TI）宣布推出速度可达1.2GHz及1GHz的新型TMS320C6457数字信号处理器（DSP），其更高效能及价值可让数据密集型讯号处理应用的开发人员大幅受益。C6457的效能可提升高达30%，而成本可降低三分之一 |
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科胜讯扩充音频应用产品线 推出新扬声器单芯片 (2009.03.16)
图像处理、影音与因特网联机应用厂商科胜讯系统公司（Conexant Systems）日前宣布推出两款新扬声器单芯片系统解决方案，目标为具备扩音功能的扩充基座、对讲系统、对讲机以及整合型通讯系统等影音整合应用中的音频应用 |
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凌华科技发表DSP-based模拟式运动控制卡 (2009.02.26)
凌华科技推出PCI接口DSP-based模拟式3轴运动控制卡PCI-8253与6轴运动控制卡PCI-8256，采用全闭回路的控制原理，藉由单轴更新率可达50μs的电压讯号（速度/扭力）传送给伺服驱动器，同时以高达20MHz输入频率接收受控系统传回的编码器讯号，完成极高速机械位置的精密控制 |
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TI LTE平台满足新一代数据密集型行动应用之需 (2009.02.19)
德州仪器（TI）宣布已成功开发1.2GHz TMS320TCI6487，一款运行频率高达3.6GHz并结合软件库的三核数字信号处理器，其效能可满足LTE的复杂算法需求，进而符合高密度MIPS的LTE无线标准 |
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CSR宣布推出全新的嵌入式无线软件 (2009.02.11)
CSR宣布推出新的嵌入式无线软件-CSR Synergy。CSR藉由Synergy提出无线系统软件的一项重大创新方法，在一个单一且具有凝聚性的套件内支持CSR链接中心的所有技术。蓝牙、蓝牙低功耗、Wi-Fi、蓝牙超宽带(UWB)、eGPS、近距离射频通讯技术(NFC)、audio-DSP功能和FM收发等，都可以在这个单一软件环境内获得支持 |
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去年DSP出货量下滑14%，09年幅度恐更大 (2009.02.04)
外电消息报导，市场研究公司ForwardConcepts日前表示，受去年底景气急下的影响，2008年底的DSP出货成绩不佳，销售额从去年10月到11月共下滑了33%，更较去年同期下滑了49%。而在一片不景气之中，无线应用却逆势成长，成为独走的DSP市场 |
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三洋电机次世代监视摄影机采用Xilinx FPGA芯片 (2009.01.22)
Xilinx(美商赛灵思)公司宣布三洋电机(SANYO Electric)在其次世代宽动态范围(WDR)监视摄影机VCC-WD390上，采用了Xilinx Extended Spartan-3A系列组件。三洋电机运用Spartan-3A DSP 组件建置具备独家高效能算法的图像处理引擎 |
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Simulink定点模块组6.0提升设计精确度 (2009.01.19)
The MathWorks发布R2008b版本Simulink产品家族最主要的更新产品，Simulink定点模块组6.0(Simulink Fixed Point 6)提供定点系统设计与仿真的功能，以及产生优化的程序代码进行验证，使得工作流程更有效率 |
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CEVA MM2000多媒体解决方案获四川虹微采用 (2009.01.19)
CEVA公司宣布，消费电子产品供货商中国四川长虹集团的子公司虹微公司 (Panovasic) 已获授权，将完全可编程的MM2000可携式多媒体解决方案应用到其Apollo系列可携式多媒体处理器中 |
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工研院开发出Android-Ready多核心系统芯片 (2009.01.17)
工研院芯片中心宣布开发出台湾第一颗可以兼容Android软件平台的高画质多媒体系统芯片-PAC Duo，可支持手持行动装置提供比现有DVD提高2~3倍的高画质影音多媒体处理能力，满足未来智能型手机的多媒体上网需求 |
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CEVA为HD音频应用推出单核心DSP解决方案 (2009.01.14)
CEVA公司宣布推出一款用于先进高清晰 (HD) 音频应用的完整单核心解决方案，名为 CEVA-HD-Audio。这一可配置和可编程的平台能够满足家庭娱乐和消费电子产品 (包括蓝光DVD、DTV、机顶盒及其它家庭A/V设备) 最严苛的音频要求 |
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Tensilica在CES2009展示HiFi 2音频DSP解决方案 (2009.01.09)
外电消息报导，IP供货商Tensilica宣布，将在CES2009上展示使用HiFi 2音频DSP的Dolby和DTS完整HD音频播放解决方案。
HiFi 2音频DSP为一款低功耗，最高性能的音频处理器，能大幅度降低成本和简化编程模型 |
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德州仪器推出第3代数字音频处理器 (2008.12.24)
德州仪器 (TI)宣布推出第三代 DA830 与 DA828 Aureus数字音频处理器。此款高整合度、具双核心的DA8x 产品系列，不仅结合ARM应用处理器与音频数字信号处理器 (DSP) 核心，并同时支持各种丰富周边 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
