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科技
典故
P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
TI宣布推出新型高效能量产DSP解决方案 (2008.12.11)
德州仪器 (TI) 宣布推出新型高效能量产 (volume-based) 数字信号处理器 (DSP) 解决方案,以协助设备制造商在毫微微蜂巢式基地台(femtocell)市场获得成功。目前 包括Sprint、AT&T、Verizon 以及 Softbank 均已开始采用该技术进行相关测试
第四季DSP出货将呈负成长 (2008.11.17)
外电消息报导,市场研究公司Forward Concepts日前指出,2008年第四季的DSP芯片出货量,将较去年同期减少5%,其中只有消费性电子与有线通讯应用呈现成长的态势。 据报导,据全球半导体贸易统计组织(WSTS)的统计,2008年第三季DSP的出货量仍呈现不错的成长,较第二季成长8%,且光9月份就较8月成长了40%
Micronas消费性电子产品采用MIPS处理器核心 (2008.11.10)
MIPS宣布Micronas将其可合成(synthesizable)处理器核心运用在新一代应用上。Micronas为创新消费电子与车用电子特定应用IC系统解决方案的供货商。 Micronas将于针对消费电子应用的芯片解决方案上使用MIPS核心,例如数字电视、机顶盒、视讯、音频、携带式电子和消费型多媒体装置
飞思卡尔全新DSP可望加速推动次世代无线标准 (2008.11.07)
飞思卡尔半导体推出了MSC8156处理器,这是一款六核心的组件,以最新的SC3850 StarCore DSP核心技术为基础,能够有效提升无线宽带基地台设施的处理能力。此款处理器是首款采用45奈米制程的DSP之一,兼具效能、能源效率及尺寸方面的优势
TI推出新高效能多核心数字信号处理器 (2008.10.22)
德州仪器(TI)宣布推出一款可显著降低成本、功耗,并节省电路板面积的全新高效能多核心数字信号处理器 (DSP),协助设计人员将多个DSP整合于单一电路板,充分满足高效能的执行需求,例如同时执行多信道处理或同时执行多个软件应用等
NS推出用于开发传感器解决方案的在线设计工具 (2008.09.24)
美国国家半导体(NS)宣布推出首创用于开发传感器讯号路径解决方案的在线设计工具: WEBENCH Sensor Designer。工程师采用这套工具可为医疗设备、工业应用及高阶电子消费产品开发应用极广的传感器解决方案,并还可缩短由构思、仿真至模块化的整个设计过程
医疗电子 行动登场! (2008.09.15)
透过半导体无线通信、逻辑、感测、记忆与更省能的电源管理技术,医疗设备已不再是传统那样笨重的机器,也不再只是有轮子可推动的庞然大物,而是兼具行动化与小型化的便携设备
CEVA为晶门科技提供可携式多媒体处理器动力 (2008.09.11)
晶门科技(Solomon Systech)已获CEVA授权,在其MagusCore多媒体处理器平台系列中采用CEVA完全可编程的MM2000可携式多媒体解决方案。最近,晶门科技便推出了MagusCore双核架构的ARM+ CEVA DSP首款处理器平台,即SSD1933多媒体处理器
凌阳多媒体获授权采用CEVA多媒体解决方案 (2008.09.10)
CEVA宣布,凌阳多媒体(Sunplus mMedia)已获授权采用CEVA完全可编程的MM2000可携式多媒体解决方案,为功耗敏感的应用如可携式多媒体播放器(PMP)等,开发低成本及高性能的系统级芯片(SoC)
CEVA在IIC Taiwan展示Mobile Multimedia IP系列 (2008.09.09)
硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 核心授权厂商CEVA公司本次在台湾国际集成电路研讨会暨展览会 (IIC-Taiwan) 的2A05摊位上,展出其生产验证的Mobile Multimedia IP产品系列
Percello获授权采用CEVA DSP核心 (2008.09.04)
CEVA宣布Percello已获授权使用CEVA-TeakLite-III DSP核心,用于先进的毫微微蜂窝基站(Femtocell)基频芯片组的开发。 Femtocell接入点是一种新兴技术,可为住宅和小型商务环境提供低成本及全集成的手机服务
Digi-Key推出USB供电型Beagle Board (2008.08.07)
热衷开放原始码的开发人员与业余玩家,终于能够实现创意设计的灵感,不需受限于昂贵的硬件开发工具、不尽理想的效能、过高的功耗,或不完善的设计环境。Digi-Key Corporation推出售价149美元的Beagle Board
TI推出具突破性进展的低功耗处理器 (2008.07.31)
随着开发人员致力寻求新一代的医疗、音频、工业及新兴应用设计, 市场对于兼具可移植性与提供人性化图像用户接口(GUI)等多功能解决方案的需求也日渐增加。处理器的功耗与效能过去一直无法达成平衡,所有设计必须牺牲其中一项以成就另一项,但现在终于出现转机
松下公司摄影机选用Altera Cyclone III FPGA (2008.07.30)
Altera公司宣布,松下公司在P2 HD专业广播高画质摄影机中选用了Cyclone III FPGA。P2 HD AJ-HPX2700和P2 HD掌上型AG-HPX170是松下公司为满足世界上对高画质(HD)广播需求而开发的两款无磁带摄影机
TI推出进阶无滤波器的首款立体声D类放大器 (2008.07.11)
德州仪器(TI)宣布推出进阶无滤波器的立体声D类放大器,提供各信道1.7 W的输出功率,负载为8 Ohm;相较于传统D类产品,能有效提升整体音量。这款全新放大器整合可程序化动态范围压缩(DRC),可自动将音频调整为需要的音量范围,同时防护喇叭,并避免截波与失真
CEVA与ARM合作增强多处理器SoC的开发支持 (2008.07.07)
CEVA宣布与ARM合作,针对多处理器系统级芯片(SoC)解决方案的开发,在ARM CoreSight技术实现CEVA DSP核心的实时跟踪支持。这种强化的支持将使得日益增多的采用基于CEVA DSP + ARM处理器的SoC客户,在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell(ETM)技术的处理器时,受益于完全的系统可视化,从而简化调试过程及确保快速上市
TI与信威通信合推McWiLL/SCDMA大型基地台 (2008.07.05)
德州仪器 (TI) 与北京信威通信技术股份有限公司(以下简称信威通信)共同宣布,信威通信将推出新一代 McWiLL/SCDMA大型基地台,让中国地区数百万家庭能以绝佳的通讯速率,接收语音及数据,同时降低服务供货商的部署成本
Linear推出高效率2.25MHz之同步降压稳压器 (2008.07.04)
凌力尔特(Linear)发表一款高效率、2.25MHz之同步降压稳压器LTC3564,其能从2mm x 3mm DFN 或ThinSOT封装提供达1.25A的连续输出电流。透过定频电流模式架构,LTC3564 可操作于2.5V至5.5V之输入电压范围,使其成为锂离子电池输入,以及针对负载点应用之3
Altera高性能DSP设计提高一个数量等级效能 (2008.07.03)
针对高性能数字讯号处理(DSP)设计,Altera发布具有第二代模型合成技术的DSP Builder工具版本8.0。该技术使DSP设计人员第一次能够自动产生采用高阶Simulink设计描述架构的时序优化RTL程序代码
TI针对VoIP市场推出全新MOVE语音引擎 (2008.07.03)
德州仪器(TI)宣布推出Modular Open Voice Engine(MOVE)软件,以提供设备制造商开发创新IP电话及VoIP装置的其他选择,这套软件是基于TI TMS320C64x+数字信号处理器(DSP)核心运行的弹性语音解决方案

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