账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
TI推出以DSP为基础之新款多核心SoC架构
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎报导】   2010年02月24日 星期三

浏览人次:【2557】

德州仪器 (TI) 于昨日(2/23)宣布,推出一款以 TI 多核心数字信号处理器为基础的新型SoC架构,该产品可将定点及浮点功能,同时整合于高效能的 CPU 中。

TI表示,该款新产品 的全新多核心 SoC 运行频率高达 1.2GHz,引擎效能高达 256 GMACS 及 128 GFLOPS,可较市场现有的解决方案提升 5 倍效能,进而为厂商加速对无线基地台、媒体网关以及视讯设备等基础设备产品的开发提供通用平台。

产品系列包括各式组件,如适用于无线基地台的四核心组件,以及适用于媒体网关与网络应用的八核心组件。此外,TI多核心导航器支持核心与内存存取之间的直接通讯,进而使外围设备存取畅通,得以充分发挥多核心效能。

著名的技术分析公司 BDTI 在《InsideDSP》通讯指出,一旦 TI 达到预期的效能目标,就将提升主流 DSP 的效能水平。TI 决定致力于提供多核心编程开发技术与环境,将使TI在易用性方面较其他 DSP厂商更具优势。

TI 通讯基础设备事业部门总经理Brian Glinsman指出,通讯基础设备制造商对产品差异化及单一产品线的创新发展有非常具体的需求,而TI 新平台的推出,能为客户提供可满足其未来需求的「智能型设计」方案。针对该全新的多核心架构,TI不仅只简单地提高每个平台上的核心数量,而是透过显著加强DSP 效能、采用全新系列的协同处理器以及更低功耗以提升整体效能,进而不断超越自我,以超过摩尔定律的进程推动发展。

關鍵字: DSP  SoC  TI 
相关产品
贸泽即日起供货TI全新1000Base-T1乙太网路实体层收发器
TI推出全新可编程逻辑产品 协助工程师快速转换概念为产品原型
Nordic新款nRF54系列SoC将支援蓝牙6.0通道探测功能
Silicon Labs xG26系列产品支援多重协定无线装置应用
贸泽电子已供货TI AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS视觉SoC处理器
  相关新闻
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 开启HVAC高效、静音、节能的新时代
» 准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗?
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT30WOMOSTACUKU
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw