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MobilEye获ARM946E-S微处理器核心授权 (2004.02.20)
16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案厂商ARM（安谋国际）及致力提升驾驶享受的智能影像运输系统研发大厂MobilEye日前宣布MobilEye获得ARM946E-S微处理器核心的授权。在未来，ARM技术将整合至MobilEye的客制化系统单芯片（SoC)设计方案中，以支持实时视觉辨识及景像解读技术 |
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快捷半导体智能功率模块获大金采用 (2004.02.20)
大金工业株式会社（Daikin）作为首要的住宅、商用和工业用空调系统制造商，决定选用快捷半导体（Fairchild Semiconductor）的600 Vac、10 A 微型智能功率模块（SPM），为其高效能的三相空调变频器系统提供动能 |
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SEMI提警讯 芯片市场可能出现供过于求 (2004.02.19)
国际半导体设备材料协会（SEMI）日前提出警告表示，如果三星与其他芯片业者，大幅扩增新厂与设备投资，全球芯片市场在2005年可能出现供过于求。而且这波景气反转将持续一年半，近来出现反弹的DRAM价格也可望持续成长；据集邦科技网站（Dramexchange.com）指出，DRAM现货价可望在二月下旬继续劲升 |
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空白硅晶圆市场将在12吋厂带动下达2位数成长 (2004.02.19)
据半导体设备及材料协会（SEMI）硅制造研究部（Silicon Manufacturers Group；SMG）报告显示，2003年全球空白硅晶圆出货量达51.49亿平方英吋，较2002年成长10％；展望未来，空白硅晶圆市场仍可能在12吋晶圆需求带动下达到2位数成长 |
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常忆科技闪存产品符合环保标准 (2004.02.19)
电子零组件代理商益登科技所代理的常忆科技（PMC）日前宣布，它的闪存产品系列已超越无铅封装的环保要求，完全未使用任何含铅材料；在某些特定条件下，这些含铅材料可能会对环境造成伤害 |
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TSIA半导体设备展吸引各国厂商参与 (2004.02.18)
经济日报报导，台湾半导体产业协会（TSIA）今年更名举办的「台湾半导体大展（简称TSF）」，将于6月间在台北世贸一馆扩大举行，并与SEMI的平面显示器（FPD）、与光电协进会（PIDA）的光电大展同时展出，将广邀全球IC设计、晶圆制造、封装、测试厂商 |
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资金齐集 大陆半导体产业仍有向上提升之潜力 (2004.02.18)
中国大陆半导体产业近年来从台湾、美国等地吸引大批资金、人才涌入，将使大陆过去以廉价劳工为经济主力的局面大幅改变，目前当地半导体产业发展虽还有问题需要克服，但透过半导体产业「资金密集」的特性，当地半导体制造业拥有向上提升、替大陆塑造新经济面貌的空间 |
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Siliconix推出新型N信道MOSFET驱动器IC (2004.02.18)
作爲Vishay Intertechnology控股80.4%的子公司，Siliconix Incorporated今天宣布推出新型高速半桥式N信道MOSFET驱动器IC。该産品设计用于在台式及手提计算机以及固定电信系统中所使用的高频高电流单相或多相直流变直流转换器 |
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Siliconix推出新型N信道MOSFET驱动器IC (2004.02.18)
作爲Vishay Intertechnology控股80.4%的子公司，Siliconix Incorporated今天宣布推出新型高速半桥式N信道MOSFET驱动器IC。该産品设计用于在台式及手提计算机以及固定电信系统中所使用的高频高电流单相或多相直流变直流转换器 |
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美国国家半导体新推出低功率模拟数字转换器 (2004.02.18)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出一款功率比市场上大部分同类产品低 75% 的高效能 CMOS 模拟数字转换器。这款 ADC081000 芯片能以高达 1.6 GHz 的取样率将模拟讯号转为 8 位分辨率的数字讯号，而且只需 1.9 伏（V）的额定供电，功耗不超过 1.4W |
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2003年全球芯片制造设备销售成长11.9％ (2004.02.17)
据路透社消息，国际半导体设备暨材料协会（SEMI）最新统计显示，全球半导体设备2003年12月份的销售较上月成长48.8％，规模达25.9亿美元；主因为日本、韩国和台湾芯片业者增加资本支出；而全球芯片制造设备2003年销售额较2002年成长11.9％，达221亿美元 |
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世界先进首季产能利用率将达100％ (2004.02.17)
经济日报报导，晶圆代工业者世界先进董事会日前通过减资135.34亿元，幅度达48.28％，资本额缩减为145亿元。世界先进董事长简学仁昨表示，该公司第一季产能利用率将达100％，今年资本支出42亿元，年底月产能提升到5.2万片 |
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上海杰得获ARM Prime Starter Kit方案授权 (2004.02.17)
16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案厂商ARM（安谋国际）于日前宣布中国DCP（数字内容处理器）SoC方案研发业者上海杰得微电子率先获得ARM926EJ Prime Starter Kit方案的技术授权，未来将针对中国3C市场新一代产品研发数字内容处理器，新产品预计将于2004年第四季问市 |
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英飞凌积极赞助Porsche Carrera Cup Asia (2004.02.17)
Porsche Asia Pacific于17日正式宣布，半导体公司英飞凌科技（Infineon Technologies）将成为发展迅速的2004年度Porsche Carrera Cup Asia的冠名赞助商。
Porsche亚太区营销经理亨利克˙德利尔（Henrik Dreier）先生表示：「Porsche Infineon Carrera Cup Asia已证明是亚太区最专业和最精彩的赛事之一 |
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晶采计划创台湾半导体产业订定国际标准之首例 (2004.02.17)
由经济部技术处主导的「晶采计划」，于16日在台北国际会议中心举行成果发表会，这项由台积电、联电、日月光、硅品等四家半导体龙头厂商所参与的计划，创下我国企业制订产业链国际标准之首例，并完成委外工单B2B作业 |
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FSA与VSIA推动QIP 已获60多家业者支持 (2004.02.17)
据网站EE Times报导，无晶圆厂半导体协会（FSA）日前表示，已经有超过60家公司赞成采用并开发高质量标准IP（QIP）表示赞成。FSA与VSIA已从2003年10月开始共同合作，共同推广QIP产业标准 |
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微影技术的未来 浸润式vs.奈米压印式 (2004.02.17)
2003年12月，半导体微影技术，正式进入另一个技术领域。在此之前，我还以为微影技术仍会照着ITRS（国际半导体技术蓝图）的原先蓝图进展，混然未察觉的是，在这个微寒的冬季，科技有又有重大的进展：「浸润式微影技术」（Immersion Lithography）隆重登场 |
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Low-K制程开启芯片生产新纪元 (2004.02.16)
据中央社报导，台积电于今年宣布迈入「低介电常数」（Low-K）制程新纪元，使得许多新的先进产品得以运用低介电常数薄膜当作隔离材料，藉由低介电材质提高速率，并且以更低的线路干扰减少耗电，增进效能 |
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NAND与NOR型Flash将在手机市场出现竞争 (2004.02.16)
网站Silicon Strategies引述市调机构iSuppli报告指出，过去在不同领域各擅胜场的NAND型与NOR型闪存（Flash），将随着手机发展愈趋先进而在手机市场上正面遭遇竞争，而NOR型芯片的市场地位将遭到NAND型的挑战 |
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Motorola公布其半导体公司名称－Freescale Semiconductor (2004.02.15)
Motorola公司公布其半导体公司的名称为 – Freescale Semiconductor，该公司计划在今年稍后将从Motorola分割出来。Freescale Semiconductor选用此名称乃是为这家半导体公司投射新的焦点 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
