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京元电接获联发科晶圆测试大订单 (2004.02.25)
工商时报报导，继接获美商新帝（SanDisk）NAND闪存测试，以及瑞萨科技（Renesas）的NOR闪存测试订单后，测试大厂京元电子又传出获得联发科新光储存产品晶圆测试（Wafer Sort）订单，联发科也可望取代超捷（SST）成为京元电最大客户 |
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台湾IC通路业整并潮又起 触角伸向国际 (2004.02.25)
据Digitimes消息，IC通路业又吹整并风，尽管有不少家IC通路商陆续挂牌上市，多家营收规模不到新台币50亿元的中小型通路商，仍是上市柜的同业积极争取合并的对象，甚至部份合并案只差临门一脚 |
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TI加入WiMedia联盟 加强UWB技术建置原动力 (2004.02.25)
德州仪器（TI）宣布加入WiMedia联盟（WiMedia Alliance）成为原始会员（Promoter Member），并将担任此机构董事会之董事。WiMedia联盟是业界主要的超宽带（Ultra Wideband）术联盟之一，专门制定规格和认证计划以定义操作互操作性及使用模型，同时拟定公平的UWB无线网络政策 |
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日月光获科胜讯评选为年度最佳服务供货商 (2004.02.25)
半导体封装测试厂日月光半导体25日宣布荣获美国半导体大厂科胜讯（Conexant）评选为2003年年度最佳服务供货商，肯定日月光半导体在IC封装与测试领域杰出的领导地位。这项殊荣再次显示出日月光借着其在高阶芯片封装、测试、基板设计及制造方面的专业能力，对推进半导体科技未来发展不遗余力 |
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文晔科技取得PMC-Sierra台湾代理权 (2004.02.25)
文晔科技宣布与PMC-Sierra正式签订台湾地区之代理经销合约，将负责销售PMC-Sierra MIPS微处理器以及企业储存半导体的全系列产品。PMC-Sierra是高速宽带通讯、储存半导体以及MIPS处理器的供货商 |
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Hynix中国晶圆厂预计2005年量产 地点保密中 (2004.02.24)
据网站Korea Times消息，南韩内存业者Hynix表示，该公司在中国大陆的分公司预定2005下半年开始量产；此外Hynix财务长Chung Hyung-ryang表示，该公司中国分公司将由母公司100％独资持股 |
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摩托罗拉:MPC7447A处理器提高嵌入式应用程序效能 (2004.02.24)
摩托罗拉日前宣布系统开发商现在可以利用该公司（Motorola）的MPC7447A处理器大幅提高其嵌入式应用程序的效能，同时还能兼顾有限的电力预算。这款高效能、省电的32-bit RISC装置，其运作速度超过1.4GHz，是PowerPC MPC74xx处理器家族之中最新与最高速的成员 |
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美国国家半导体新推出高压单端转换器 (2004.02.24)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）日前推出一款全新的高压单端转换器，使该公司的电源管理产品有更多款产品可供选择。这款型号为 LM5020 的转换器功能齐备，可为驰回及正向电源供应器提供控制、驱动及稳压等功能 |
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Microchip发表新型低压差稳压器 (2004.02.24)
微控制器与模拟组件半导体厂商Microchip Technology宣布推出新型低压差稳压器（LDO）–MCP1700，配合陶瓷电容器即可提供稳定的输出，并可以超低电流运作，几乎适用于任何微控制器，且成本低、功耗小，是携带型与使用电池驱动的应用场合中最佳的解决方案 |
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飞利浦推出完整的Nexperia整合显示模块 (2004.02.23)
皇家飞利浦电子集团日前发表最新的Nexperia手机显示模块，一款针对消费性照相手机的完全紧凑、即插即用的显示解决方案。这款産品具有飞利浦Nexperia PNX4000 无RAM行动图像处理器和一个飞利浦PCF8881单芯片TFT彩色显示驱动器 |
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TI推出单声道无滤波器D类音频功率放大器 (2004.02.23)
德州仪器(TI)宣布推出市场上体积最小、效能最高的无滤波器D类单声道音频功率放大器，帮助无线和PDA设计人员节省电路板面积，增加工作效率。这颗2.5 W组件采用TI最先进的晶圆芯片级封装 (WCSP)，面积只有1.45 ´ 1.45厘米，并有含铅及无铅接脚两种封装可供选择 |
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Amkor并购众晶拓展台湾封测试市场 (2004.02.23)
半导体封测大厂Amkor日前宣布并购台湾众晶科技（FICTA），将以4200万美元收购FICTA位于竹科、占地35万4000平方英呎的组装与测试厂。预计这项收购计划将使Amkor在台湾的制造规模扩大一倍以上 |
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LSI Logic获得美普思MIPS32 24K系列授权 (2004.02.23)
业界标准处理器架构与数字消费性及商业系统应用核心方案供货商MIPS Technologies（荷商美普思）与LSI Logic公司宣布LSI Logic为第一家获得MIPS32 24K系列授权的ASIC SoC供货商，在业界所有对外授权的方案中，MIPS32 24K是效能最高的可合成核心 |
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英特尔推出90奈米无线闪存 (2004.02.23)
工商时报报导，英特尔于美国旧金山举行的英特尔开发者论坛（IDF）中，发表全球第一套采用90奈米制程、NOR规格的英特尔无线闪存（Intel Wireless Flash Memory），该产品是英特尔利用第9世代的技术生产，芯片尺寸大小比前一世代缩小约50％，有助于降低成本并让英特尔的产能增加2倍 |
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防智财外泄 晶圆大厂严密戒备 (2004.02.23)
据Digitimes报导，为保护知识产权、防止商业数据机密外泄，包括台积电、联电等半导体大厂纷采取严密的防护措施，不但将PC上的USB接口关闭或取消装设软盘驱动器，还将具备储存数据能力的随身碟、可照相手机列为管制品，除员工禁用，进入厂区的访客，也必须将随身的此类物品取出集中保管 |
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拍广告募新人 联电出奇招 (2004.02.22)
联电为了在这一次人才争夺大战中拔得头筹，突破传统拍摄了一支名为「我的联电故事」的广告片，广告片由现任联电工程师担纲男主角，将在电视台与网络上拨放。联电公关经理颜胜德表示，但由于片长达7分钟，仅会在电视广告上播出片段，到主要的入口网站，便可以看到这位工程师的告白 |
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应用材料第一季营收已转亏为盈 (2004.02.22)
工商时报消息，根据半导体设备制造大厂应用材料日前公布的财报数据，该公司截至2月1日止的第1季会计年度已转亏为盈，主要是因销售激增且超过预期，其中来自亚洲地区的需求尤其强劲 |
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意法宣布延后在中国兴建晶圆厂之计划 (2004.02.22)
据彭博信息（Bloomberg）报导，欧洲半导体大厂意法微电子（STMicroelectronics）因考虑产能可能过剩，宣布将原本预定在大陆兴建该公司第一座晶圆厂的计划，由2005年往后延迟到2007年 |
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TI推出离散式PCI Express物理层芯片 (2004.02.21)
德州仪器 (TI) 宣布推出第一颗离散式PCI Express物理层芯片，可用来发展PCI Express仪表及测试设备应用，加强了TI对于PCI Express架构技术的发展和建置承诺。TI参加今年春季英特尔科技论坛，并于会场中展示TI的1.0a PCI Express物理层以及PCI Express至PCI桥接解决方案之强健性 |
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飞利浦发表PCA951x系列I2C总线缓冲器产品 (2004.02.20)
为拓展I2C 技术的应用领域，皇家飞利浦电子集团日前发表最新PCA951x系列I2C总线缓冲器产品，帮助设计者针对CompactPCI（PICMG2.9）和AdvancedTCA（PICMG3.X）架构下的维护及控制应用建立更大的I2C系统 |
