大金工业株式会社（Daikin）作为首要的住宅、商用和工业用空调系统制造商，决定选用快捷半导体（Fairchild Semiconductor）的600 Vac、10 A 微型智能功率模块（SPM），为其高效能的三相空调变频器系统提供动能。

快捷半导体表示，该公司微型SPM是全面优化的智能IGBT模块，装置于微型双列直插式封装（微型DIP）内。这种外型紧凑（44 x 26.8mm）、以陶瓷为基座的移模封装能为微型SPM带来节省电路板空间及热性能等别具竞争力的优势。微型SPM同时具备经改良的技术，如高防闩锁能力和内置dv/dt受控的高压集成电路（HVIC）等。大金选用微型SPM的原因在于产品拥有卓越性能，而且快捷半导体具备优良的工程支持记录。大金为日本市场所提供的商用和工业用空调系统占总量三分之一以上。而快捷半导体预期每年将为大金交运400,000个微型SPM组件。