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2003年全球芯片制造设备销售成长11.9%
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年02月17日 星期二

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据路透社消息,国际半导体设备暨材料协会(SEMI)最新统计显示,全球半导体设备2003年12月份的销售较上月成长48.8%,规模达25.9亿美元;主因为日本、韩国和台湾芯片业者增加资本支出;而全球芯片制造设备2003年销售额较2002年成长11.9%,达221亿美元。

公布SEMI报告的日本产业团体表示,乐观的销售趋势料将在2004年延续下去,原因除日本、韩国等地芯片厂商业绩持续稳健成长,台湾地区订单的状况也十分稳定,显示未来数月市场销售表现将保持强劲。

该报导指出,因子位相机、LCD TV及DVD录放机等电子产品对芯片需求强劲,半导体厂商纷纷扩增产能以迎合需求;例如韩国三星电子宣布将投资约3亿美元于内存芯片的生产线,以因应计算机和手机、数字相机等消费性电子产品的芯片需求,台湾内存芯片业者华邦也于稍早前表示,该公司12吋晶圆厂第一阶段需要支出13亿美元。

以地区别来看,SEMI 12月的统计数据显示,各地区的销售较上月均出现强劲的成长,但韩国和台湾的表现格外强劲,两地均出现较11月大幅成长75%的情况。

關鍵字: SE  MMDD  EBS  DPL  CEMI  半导体制造与测试 
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