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中国半导体制造设备市场成长后劲可期 (2004.05.05)
市调机构The Information Network日前针对中国大陆的半导体与半导体制造设备市场，发布一份分析报告指出，预估2002~2005年中国大陆的IC消费量将相当庞大，而由于当地半导体制程仍较落后，二手半导体制造设备将是热门市场 |
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台塑整合集团资源打造12吋晶圆王国 (2004.05.05)
工商时报消息，台塑集团宣布建构12吋晶圆垂直整合体系，除将与英飞凌维持长期合资关系以掌握技术来源，南亚科也计划斥资2700亿元兴建4座12吋晶圆厂。南亚副总经理吴嘉昭昨天指出，整个规划案已进入先期的评估阶段，未来将配合台塑小松电子与福懋科技今年的扩厂动作垂直整合，打造台塑集团12吋晶圆时代 |
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Dow Corning进军特殊有机材料市场 (2004.05.05)
半导体材料业者Dow Corning宣布推出有机聚合物高导电性银墨（Silver Ink）产品PI-2000，为该公司进军10亿美元的特殊有机材料市场揭开序幕。该公司表示，进入特殊有机材料市场是企业整体策略的重要一环，以提供电子产品多元化的材料选择 |
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锁定消费性应用 双“A”联盟进军台湾 (2004.05.05)
(圖一)艾睿电子亚太高级营销副总裁Skip Streber
半导体景气复苏，而成长力道强劲的亚太区对于半导体相关业者来说更是不可忽视的重点市场。在全球市场名列前矛的国际性电子零组件通路业者艾睿电子（Arrow） |
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Zetex发表ZXSC440机闪光灯充电器IC (2004.05.05)
模拟讯号处理及功率管理解决方案供货商 Zetex 推出 ZXSC440 相机闪光灯充电器IC，其回扫转换（flyback conversion）效率高达 75％。当其他离散型充电电路的效率最高只能达到 50% 时，ZXSC440 则能为相机和 Xeon 闪光管的闪控设备大幅延长电池寿命 |
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Microchip发表新的工具与应用程序支持方案 (2004.05.05)
微控制器与模拟组件半导体厂商Microchip Technology发表新的工具与应用程序支持方案，协助工程师针对Microchip dsPIC 16位数字讯号控制器（Digital Signal Controller；DSC）架构开发更完善的产品 |
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TDK嵌入式调制解调器系列增添新成员 (2004.05.05)
全球混合信号通信半导体设计与制造厂商TDK半导体公司日前宣布推出其嵌入式调制解调器系列的最新成员。这种新型73M2901CE V.22bis 调制解调器片上集成了侵入与环检测，且无需外部组件，从而与市场中的其他变压器或硅DDA 解决方案相比，成本与占位面积分别减少了25% 和35% |
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ST针对EEPROM发布MLP8 2x3封装技术 (2004.05.05)
ST发布最小型封装技术MLP8 2x3。这种技术也称为UFDFPN8，它遵循JEDEC规范。据称8脚位的MLP8 2x3封装尺寸比TSSOP8 3x3 (5x3 footprint)封装缩小约60%的空间。8引脚的UFDFPN8采用超薄、细间距、双平面无铅封装(Dual-Flat-Package No-lead)的封装技术，宽度仅2mm，长度仅3mm |
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台积电计划再提高10％资本支出 (2004.05.04)
路透社引述晶圆代工大厂台积电法人关系处副处长孙又文说法表示，该公司今年有可能再提高10％资本支出以提高产能，迎合不断成长的市场需求。在消费电子产品产能需求不断成长的推动之下，台积电预期本季产能利用率将高于1～3月的105％ |
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DDR-II 封测委外代工将成趋势 (2004.05.04)
因英特尔（Intel）将于第二季推出支持DDR-Ⅱ的芯片组Grantsdale，全球DRAM厂开始积极布局DDR-Ⅱ产能，包括Hynix、尔必达（Elpida）等都已来台下单，美光（Micron）、英飞凌（Infineon）年底时也有将封测委外计划 |
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ST强化MCU产品线发布标准32位ARM核心组件 (2004.05.04)
ST日前发布了基于ARM公司的ARM7 Thumb核心的全新16/32位微控制器系列组件。ST此次共发布两款采用ARM核心的微控制器组件，分别为STR710与STR720。STR710系列采用ARM7TDMI核心，内含嵌入式闪存，采用LPC(low pin count)封装 |
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材料涨价 封测业者首季毛利率受影响 (2004.05.04)
据工商时报消息，因半导体封装材料价格上扬，国内外封测业者包括艾克尔（Amkor）、新科封测（STATS）、金朋（ChipPAC）、超丰、菱生、华泰等，因为无法将材料涨价部份转嫁予客户，首季毛利率皆受到影响，但积极投入材料事业的日月光、硅品相对受影响程度较小，甚至有助于毛利率的提升 |
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华邦电子12吋晶圆厂兴建计划获董事会决议通过 (2004.05.04)
华邦电子于四月三十日董事会决议通过12吋晶圆厂兴建计划，预计今年第三季于中部科学园区动土兴建，且于明年初完成建筑结构体，随后进行洁净室及设备安装工程，预计于明年第四季开始试产 |
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LSI Logic、NVIDIA与Ulead携手 (2004.05.04)
全球数字家庭媒体创新处理技术厂商LSI Logic日前宣布与全球视觉处理方案厂商NVIDIA以及数字影片、DVD及影像软件的顶尖研发厂商Ulead 合作，针对PC工作站环境提供更优异的高分辨率（HD）内容创作功能 |
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ST获万事达卡CQM认证 (2004.05.04)
ST日前宣布获得万事达卡CQM（MasterCard Card Quality Management）认证，并同时获得万事达IC现金卡和信用卡安全微控制器指定供货商证书──ST是全球第一家获得这项证书的芯片制造商 |
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特许积极升级制程以跨入绘图芯片市场 (2004.05.03)
据中央社报导，新加坡芯片制造大厂特许半导体（Chartered Semiconductor）宣布跨入3D影像绘图芯片市场，挑战台积电等竞争对手。
该报导引述特许执行长谢松辉说法表示，过去特许因缺乏技术而无法积极投入绘图芯片市场，如今情况已经改观；目前特许正积极提升制程技术，希望迎头赶上业界龙头例如台积电等竞争对手 |
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华邦预估今年资本支出310亿台币 (2004.05.03)
路透社报导，华邦电子预估该公司今年资本支出为310亿台币，并将在今年第三季动工兴建12吋晶圆厂。华邦稍早前曾公布第一季净利为6.62亿台币，每股净利（EPS）为0.16台币，上年同期则亏损8.92亿台币 |
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3月全球半导体销售成长21.9％ (2004.05.03)
根据市调机构SIA最新公布的统计数据，今年3月全球半导体产业3个月移动平均销售额达163亿美元，较上年同月成长32.3％，也超越2月的30.8％。3月单月全球半导体销售额达192亿美元，高于先前预测的188亿美元，也比2月成长21.9％，但增幅不及22.5％的过去平均值 |
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飞利浦发布高功率、全数字放大器半导体参考设计 (2004.05.03)
皇家飞利浦电子日前宣布推出业界首款高功率、全数字D等级放大器解决方案半导体参考设计。为了满足业界对放大器解决方案的需求，飞利浦整合了先进的脉冲宽度调节（PWM）技术，带给用户高效能、即插即用的TDA8939TH参考设计，单一封装可提供高达140w RMS输出 |
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华邦发表93年第一季业绩 (2004.05.03)
华邦电子对外公布其2004年第一季之营收及获利；第一季营收总计为新台币七十九亿八千万元，税后盈余为六亿六千两百万元，每股纯益 0.16元。第一季之税后盈余相较去年第四季之两亿一千一百万元，成长214%，第一季之EPS相较去年第四季之0.05元，有大幅改善 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
