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美商亚德诺、Sierra Wireless及TTPCom携手 (2004.04.13)
美商亚德诺（Analog Devices）、Sierra Wireless及 TTPCom宣布连手为笔记本电脑及个人数字助理器（PDA）增添无线 EDGE 功能。Sierra Wireless 是全球知名的移动电话 PC 卡调制解调器制造商 |
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Cypress将参与英特尔科技论坛并展出NSE产品 (2004.04.13)
全球网络搜索引擎厂商Cypress Semiconductor日前宣布将参加英特尔于2004年4月12日至13日于台北国际会议中心所举行的英特尔科技论坛（IDF）。Cypress将于A 60号摊位展出AyamaTM10000、Ayama 20000及Sahasra 50000系列网络搜索引擎（NSE） |
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TI推出支持可携式医疗应用之单芯片微控制器 (2004.04.13)
德州仪器（TI）宣布推出一颗支持可携式医疗应用的单芯片极低功耗微控制器，让工程师能简化设计，加快新产品上市时间。MSP430FG43x系列是TI深受欢迎的MSP430产品线最新成员，采用可携式医疗装置优化设计，可以帮助设计工程师满足应用要求，不必依赖多芯片解决方案 |
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英特尔将推出一系列手机用新型芯片 (2004.04.12)
根据路透社消息指出，世界最大的芯片制造商英特尔(Intel)将推出一组新的手机用芯片，以提振亏损的通讯产品部门，而数日后该公司将公布第一季业绩报告。英特尔计划推出可让消费者以手机进行视频会议以及在掌上型设备上播放DVD画质影像的芯片 |
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竹科无预警大停电 300多家厂商受影响 (2004.04.12)
新竹科学园区10日上午发生无预警停电事故，三期园区全部停电，连带影响一、二期园区电压下降，约半个小时后才陆续恢复供电。包括台积电、联电、友达、华邦、茂德等300多家厂商皆受到轻重不一的影响，损失估计超过10亿元新台币 |
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台积电大陆8吋厂第二阶段递件 期望年底量产 (2004.04.12)
据路透社报导，晶圆大厂台积电已于日前向经济部投审会递送大陆上海松江8吋晶圆厂投资计划的第二阶段审查申请文件，并期望该厂可在年底能顺利小量生产。但投审会并不愿对该申请案多作说明 |
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最具潜力新兴半导体业者仍集中欧美等地 (2004.04.12)
据EE Times网站引述Silicon Strategies针对半导体相关产业之财务情况、投资商、市场信息和技术能力等信息进行评估之后，甄选出60家最具潜力的新兴企业（emerging start-up）。这些公司仍集中在欧美地区，亚洲地区仅有5家 |
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亚硅发布三月份营收 (2004.04.12)
亚硅科技发布三月份营收，表示该公司自结三月份营收达2.92亿元，较去年同期比大幅成长51.9%，较上月比成长13%。累计一至三月份营收共计7.74亿元，较去年同期累计比成长38.2% |
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SILICONIX 推出新P信道–40V与–60V TRENCHFET (2004.04.12)
拥有80.4%股份的Vishay子公司Siliconix日前宣布推出针对创记录的P 信道MOSFET系列的目标应用：汽车12V板网（boardnet）高端开关与电动机驱动器。这种新型–40V 与–60V 器件是首款采用Vishay 高级P 信道技术构建的具有额定击穿电压的器件，该技术将MOSFET 导通电阻降到了低于记录的水平 |
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全美达与NEC电子建立策略联盟 (2004.04.12)
专业电子零组件代理商益登科技所代理的全美达（Transmeta），省电运算技术的厂商，以及半导体解决方案全球供货商NEC电子于日前宣布，两家公司已同意建立策略联盟。根据这项协议，NEC电子已经取得全美达LongRun2技术的用户许可证，并将把此技术用于90、65和45奈米半导体产品，提供低功耗及晶体管的漏电管理功能 |
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世平发布三月份营收 (2004.04.12)
半导体零件通路商－世平集团，2004年三月份集团合并营收达美金1亿9仟万元， 约计新台币63亿4仟6佰万元，相较去年同期营收美金1亿1仟7佰万元，约计新台币39亿9佰万元，成长62% |
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住友三菱硅晶将投资300亿日圆扩充产能 (2004.04.10)
路透社报导，住友金属工业及三菱材料所合资成立的全球第二大硅晶圆制造商住友三菱硅晶（Sumitomo Mitsubishi Silicon）表示，为因应不断成长的芯片需求，该公司将投资约300亿日圆（2.82亿美元）扩充12吋硅晶圆产能 |
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茂德中科12吋晶圆厂动土 挑战全球最大 (2004.04.10)
茂德科技8日于中部科学工业园区举行该公司12吋晶圆三厂动土典礼，该厂为国内首家进驻中科的DRAM厂商，总投资金额高达32亿美元，最大月产能为5万片，将成为全球半导体产业中单一厂址产能最大的12吋晶圆厂 |
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英飞凌以通讯协议聚合处理器设计宗旨推出ConverGate-C (2004.04.09)
英飞凌科技（Infineon Techologies AG）日前推出ConverGate-C，这一种通讯协议聚合处理器的设计宗旨，是要促进电信网络从传统的异步传输模式〈ATM〉演进到以太网络〈Ethernet〉/因特网通讯协议〈IP〉 |
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华邦电子公布2004年3月份营收 (2004.04.09)
华邦电子日前公布自行结算的2004年3月份营收为新台币30.11亿元，较上个月营收27.49亿元，增加近10 %。
华邦电子三月营收再度向上攀升，较二月份上扬了十个百分点。华邦过去在积极推动转型的过程中 |
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TI支持彩色显示器电源需求 推出新型电源管理组件 (2004.04.09)
德州仪器（TI）扩大支持新世代可携式彩色显示器的电源需求，宣布推出第一颗有机发光二极管 （Organic Light Emitting Diode，简称OLED）显示器电源转换组件和背光照明应用的新型白光LED电荷泵浦 |
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封测代工五大厂资本支出将成长44％ (2004.04.08)
市调机构RBC针对全球半导体封装测试代工业者发表研究报告指出，全球前5大封装测试代工厂安可（Amkor）、日月光（ASE）、褔雷电子（ASE）、硅品精密（SPIL）以及ChipPAC/STATS，2004年的资本设备总支出将达17亿美元，较2003年成长44％ |
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英特尔宣布将采用低含铅量技术生产芯片 (2004.04.08)
路透社报导，芯片大厂英特尔（Intel）日前宣布，为响应全球对环保电子产品的需求，该公司将从今年度稍晚开始，提供含铅量比其现有产品低95％的新芯片。
该报导引述英特尔材料技术部门总监Michael Garner说法指出 |
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市调机构指闪存可能在2005年出现生产过剩 (2004.04.08)
根据市调机构RBC Capital Markets所公布的一份调查报告显示，目前市场上当红的闪存将在2004年下半年达到供需平衡，部份产品可能在2005年出现供应过剩。其生产过剩的主因为许多半导体大厂包括英飞凌（Infineon）、Hynix与意法（STMicroelectronics）皆开始投入此一市场 |
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中国大陆EDA业者GES推出封装设计工具 (2004.04.08)
据EE Times网站消息，中国大陆EDA业者上海技业思（Global Engineering Solutions；GES）宣布推出IC封装设计工具PKGDesigner，该工具拥有动态层数评估功能与自动布线引擎，可缩短IC产品封装设计周期，此外其PIN－PAD配对功能，亦可达到高密度布线和最小分配层数的，降低封装设计成本 |
