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材料涨价 封测业者首季毛利率受影响
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年05月04日 星期二

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据工商时报消息,因半导体封装材料价格上扬,国内外封测业者包括艾克尔(Amkor)、新科封测(STATS)、金朋(ChipPAC)、超丰、菱生、华泰等,因为无法将材料涨价部份转嫁予客户,首季毛利率皆受到影响,但积极投入材料事业的日月光、硅品相对受影响程度较小,甚至有助于毛利率的提升。

该报导指出,受到全球原物料价格飙涨以及景气复苏带动市场需求提升,PBGA基板、导线架连续数季涨价,第二季预计仍会有5%至10%的涨幅,这也是艾克尔、金朋、新科封测等国际大厂今年首季毛利率下滑的主因。但日月光、硅品因全力布局封装材料事业,所以首季营运并未受材料涨价影响太大,日月光更因合并转投资材料厂日月宏,反有对毛利率有所帮助。

日月宏第一季营收超过18亿元,毛利率约21.5%,但随着材料价格调涨,3月份毛利率已达24.5%。日月光财务长董宏思表示,目前日月光封装材料自给率已达55%,虽然第一季集团封装事业营收下滑,但因自有材料成本降低,所以材料成本占封装成本比重,由去年第四季的28.3%降低至27.6%,使封装获利能力提升不少。

硅品转投资之基板厂全懋精密受惠于基板价格上扬,第一季获利约21亿5000万元;硅品董事长林文伯表示,硅品目前将单排的导线架改成双排、三排,可以增加材料使用量,另外在金线方式,例如将打线线距由1.2微米降至1微米,面积上就可省下44%的材料消耗量。

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