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各企业首选突破性AMD EPYC伺服器 全新品牌活动即将启动 (2018.05.17)
AMD EPYC伺服器自发表後即广获企业伺服器与资料中心市场一线厂商采用。微软Azure、百度、Cray、戴尔、HPE、腾讯云等众多厂商皆信赖EPYC伺服器卓越的功能组合及远胜对手的产品效能，且夥伴厂商现已推出多款搭载EPYC伺服器的平台与云端服务 |
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德国莱因智慧科技论坛 聚焦物联网生活应用与其安全挑战 (2018.05.17)
德国莱因特地於 5 月 11 日假万豪酒店举办智慧科技论坛，以物联网的技术、生活应用与安全挑战为核心，辅以案例说明及厂商最新产品展出，让智慧生活的愿景不再遥远，现场吸引超过 200 人次的产业精英热情叁与 |
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世平推出TI伺服驱动器和机器人应用的智慧煞车解决方案 (2018.05.17)
大联大控股旗下世平集团将推出德州仪器（TI）应用於伺服驱动器和机器人的智慧煞车控制解决方案。
该叁考设计透过两个通道输出讯号以控制外部抱闸，根据IEC EN 61800-5-2标准於伺服驱动器中执行安全煞车控制功能 |
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威联通企业级 NAS 全面支援 Veritas Backup Exec (2018.05.17)
威联通科技 (QNAP Systems, Inc.) 荣幸宣布获得Veritas Technology Ecosystem Partner 成员资格。
双方针对中小企业客户的资料及系统备份需求提出了完善的解决方案，藉由深化合作提升 Veritas Backup Exec和 QNAP NAS 储存装置的产品整合性及相容性 |
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2018达梭系统台湾用户大会 汉翔航空合作开发IAIDC系统 (2018.05.17)
全球3D体验、3D设计软体、3D数位模拟和产品生命周期管理（PLM）解决方案领导者达梭系统（Dassault Systemes）於五月中举办「2018达梭系统台湾用户大会」，展现如何透过3D解决方案推动企业在价值与理念上的创新，顺利进行数位转型 |
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NVIDIA GTC Taiwan 众星云集 集结业界领导品牌与新创新星 (2018.05.17)
NVIDIA (辉达) 人工智慧与深度学习的顶级盛会 ━ GPU 技术大会 (GPU Technology Conference; GTC) 全球巡??海外首站将於 5 月 30 日在台北万豪酒店盛大登场，NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋也将亲临现场发表主题演说 |
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新创成果媒合会 基板隔热纸让你在玻璃上看电视 (2018.05.16)
由科技部、国研院以及资讯中心所执行的创业培育专案计画，於5/16举办新创成果媒合会，邀请团队到场说明产品要点，并使天使投资团队评估团队成果的潜在商机进行投资 |
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富士通Digital Annealer量子运算解决方案将首度亮相 (2018.05.16)
富士通的年度盛会「2018富士通论坛」将於明日开幕，今年将以「以人为本的创新：共创共荣（Human Centric Innovation: Co-creation for Success）」为主题，与客户、合作夥伴联手展出各项人工智慧（AI）、物联网、资讯安全、云端等最新关键技术，以及超过70项、涵盖11种领域的应用展示 |
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是德科技推出端对端 5G NR-Ready 通道模拟解决方案 (2018.05.16)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布推出PROPSIM F64 5G 通道模拟解决方案。这套业界首见的 5G NR 通道模拟解决方案可协助晶片组、装置和网路设备制造商，能够在实验室中通过模拟真实的射频条件，以便评估最新的 4G 和 5G 基地台与行动装置的端对端系统效能 |
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「碳捕捉」创新：全球首创中空金属纤维二氧化碳吸附/触媒转化系统 (2018.05.16)
为了达成节能减碳战略，科技部推动能源国家型科技计画(减碳净煤)与循环材料高值化专案计画，台大化工系团队整合科技部两项计画，成功开发了领先全球的创新技术：「创新型中空金属纤维二氧化碳吸附/触媒转化系统」 |
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安森美半导体展示在视觉IoT、无电池感测和能量采集创新 (2018.05.16)
安森美半导体（ON Semiconductor）将在IoT World 2018 展示物联网（IoT）的快速进展与创新。安森美半导体的展示产品包含连接、感测和系?开发等关键技术，突显安森美半导体持续的进步，及其在快速增长且令人兴奋的领域中致力推动创新和采用的长期承诺 |
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ADI低功耗、单通道16位元DAC支援高密度类比输出模组且无须降额 (2018.05.16)
Analog Devices, Inc. (ADI) 推出一款数位类比转换器(DAC) AD5758，其整合了ADI第二代动态功率控制(DPC)功能，支援高密度类比输出(AOUT)模组，并且不需降额使用（不因热量累积而需关闭通道），因此能实现更低成本、更精小的设计 |
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LifeSignals推出与3M和ST共同开发的Life Signal系列处理器 (2018.05.16)
LifeSignals推出世界上第一个针对行动和穿戴式医疗及健康监护等生命关键应用优化设计的半导体晶片系列产品。该生命讯号产品平台由LifeSignals结合意法半导体和3M共同研发和量产，满足医疗和生活护理市场的严格要求 |
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Arm与KEPCO达成协议 合作发展物联网公共装置 (2018.05.16)
IP矽智财授权商Arm今宣布南韩最大公共事业公司韩国电力公司 (Korean Electric Power Corporation；KEPCO)选择由Arm引领协助该公司仪表系统之转型。在达成的多年协议下，Arm将提供物联网软体与装置管理、硬体IP以及谘询服务，协助KEPCO驱动全新智慧公共装置使用情境 |
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InnoVEX创新与新创展区六大亮点 抢摊蓝海新商机 (2018.05.16)
2018年台北国际电脑展（COMPUTEX 2018）日前举办新创记者会，现场邀请台湾奥迪(Audi)、法国在台协会商务处Business France、时代基金会Garage+、Health2Sync、KOTRA驻台北韩国贸易馆、荷兰贸易暨投资办事处(NTIO)等叁展单位同台，并聚焦「展示」、「发表」、「竞赛」、「论坛」、「工作坊」、「叁访」六大亮点 |
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马达控制的发展趋势 低功耗、低噪音以及安全 (2018.05.15)
各个产业对马达的需求越来越大，同时不同的马达也应用於不同地方，而在马达控制上，强调的就是得要符合低功耗、低噪音、安全的需求，近年来，马达也有朝向自动化发展的趋势，让使用者上手更容易，同时开发者也需要加大驱动IC、MCU的集成度，将更多的功能整合在一起，也让尺寸更小，符合微型化的趋势 |
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东元电机与三菱重工维特斯签MOU 风电供应链在地化再进一步 (2018.05.15)
台湾最大??转机电制造商东元电机（TECO），今日与三菱重工维特斯离岸风电（MHI Vestas Offshore Wind，MVOW）签署合作备忘录，将承制包括9.5MW风机的发电机，为台湾离岸风电供应链在地化再下一重要里程 |
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贸泽供货STMicroelectronics ACEPACK IGBT模组 (2018.05.15)
贸泽电子即日起开始供应STMicroelectronics (ST)的ACEPACK IGBT模组。
Adaptable Compact Easier PACKage (ACEPACK) 模组属於专门针对工业应用所设计的最新塑胶功率模组系列，为3 kW至30 kW的工业和电源管理解决方案提供经济且高整合度的功率转换 |
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Dialog Semiconductor可组态混合讯号IC出货量超过35亿颗晶片 (2018.05.15)
Dialog Semiconductor宣布其可组态混合讯号IC (Configurable Mixed-signal IC; CMIC)出货量已突破35亿颗，这个里程碑证明了Dialog的可组态技术(包括极成功的GreenPAK产品系列)已成为市场的优先选择 |
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21国388组新创团队齐聚COMPUTEX InnoVEX新创特展 (2018.05.15)
以「Innovation Hub of ASIA」（亚洲指标新创平台）为主轴的台北国际电脑展（COMPUTEX）InnoVEX新创特展，将在6月6日至8日於台北世贸三馆盛大举办，台北市电脑公会（TCA）表示 |
在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
