Dialog Semiconductor宣布其可组态混合讯号IC (Configurable Mixed-signal IC; CMIC)出货量已突破35亿颗，这个里程碑证明了Dialog的可组态技术(包括极成功的GreenPAK产品系列)已成为市场的优先选择。

此一新记录背後推动因素来自Dialog的CMIC技术，能让设计工程师简单快速开发新电子产品，Dialog已推出一系列开发工具平台，进一步支援采用新发布GreenPAK SLG46826和SLG46824 CMIC的设计者。

现共有五款支援开发平台，确保使用GreenPAK开发电子产品的工程师拥有最丰富的选择，GreenPAK工具的三大骨干平台，包括DIP Development Platform、Advanced Development Platform和Pro Development Platform，都可支援SLG46826和SLG46824。

Spice Simulation Platform也已开始供应，可支援SLG46826和SLG46824，是真正具备零成本优势的开发工具组，同时结合免费下载的GreenPAK Designer Software。最新的In-System Programming Board开发平台将支援in-system debug (ISD)和in-system programming (ISP)。

SLG46826和SLG46824 GPAK供应2.0 x 3.0 mm 20-pin STQFN封装，是市场上第一个使用简单I²C串列介面以支援in-system programming(ISP)的CMIC产品。可精简开发程序，能将一颗未配置的GreenPAK元件安装於电路板，并且支援非挥发性记忆体(NVM)的in-system配置，简化系统检测。即使在生产环境也能充分运用此一设计弹性，可以直接在生产线上配置非挥发性记忆体，以便能够轻易修改元件的组态或增加功能。

Dialog??总裁暨可组态混合讯号事业处总经理John Teegen表示：「我们的CMIC产品已快速成长到超过35亿颗的出货量，主要推力来自於客户对GreenPAK系列的快速采纳。GreenPAK杰出的市场成绩，主要因素之一是因为Dialog为该系列提供了高品质的开发工具。我们最新的矽晶元件也延续此一优势，而且增加了更多的开发平台支援SLG46824和SLG46826。这些新工具将协助我们的客户加速将新元件设计到他们的终端产品。」