Dialog Semiconductor发表最新15自由度SmartBond多感测器工具(15 Degrees-of-Freedom SmartBond Multi-Sensor Kit)，可支援物联网(IoT)感测器连接。

SmartBond 15自由度多感测器工具赋予IoT云端连接新进展， 带来广泛的装置相容性与最低功耗。

这套开发工具奠基於Dialog的DA14585 SmartBond系统单晶片(SoC)，工程师能藉此晶片轻松连接感测器到云端，并且将功耗降到最低、体积缩到最小。

Dialog这款开发工具比市场上其他同类方案支援更多的感测器，协助开发者收集温度、压力、湿度、气体浓度等环境资料，以及动作、光线、声音、磁场等等。广泛的功能特别适用於着重快速开发原型以及加速上市时程的专案。也能配合应用需求，在软体内客制化设定运作功能，成为信标、标签、无线感测器或网状网路节点等等。此外，工具本身具备SUOTA (Software Upgrade Over The Air)功能，支援远端软体更新。

这款感测器工具提供了工程师与教育机构一套完备的感测器方案，软硬体都有充裕弹性，支援广泛的云端功能，包括建立简单小应用程式的IFTTT，到支援Amazon Web Services (AWS)、Microsoft Azure等所有主要云端平台的资料分析进阶工作流程。云端连接开启了新的可能，例如资料分析的历史资料视觉化、远端感测器管理、Alexa语音指令、预警通知、云端致动器控制等等。

Dialog的SmartBond多感测器工具提供业界最隹效能、使用寿命与有效距离。有了SmartBond DA14585系统单晶片的支援与2颗AA电池供电，能提供持久的电池寿命和长达300公尺的有效距离。

整合於板上的DA14585所收集的感测器资料，可先由Dialog独特的SmartFusion软体在当地处理，进行最少干扰与功耗的资料传输，再传送到智慧型手机或支援低功耗蓝牙的Raspberry Pi云端闸道器。

Dialog Semiconductor资深??总裁暨连接事业部总经理Sean McGrath表示：「物联网最重要的面向之一是量测、传输、处理感测器资料的能力。我们的SmartBond多感测器工具设计提供了世界顶级效能，还有最高弹性与最长寿命。它已经超越了现在与未来的需求，能够配合IoT持续发展，支援新应用和更多功能。」

Dialog多感测器工具获得Dialog软体套件支援，包括在DA14585执行的应用软体、Raspberry Pi硬体的云端闸道软体、Web应用程式，以及Android和iOS行动应用程式等等。