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英飞凌於奥地利投资 16 亿欧元增建12寸晶圆厂 (2018.05.21)
英飞凌科技股份公司将增建一座功率半导体厂，将在目前奥地利菲拉赫 (Villach) 厂附近新建一座生产 12寸薄晶圆的全自动化晶片工厂，透过此项投资为其长期盈利性的成长奠定基础 |
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ADI推出具有2A、100V电源切换开关DC/DC转换器 (2018.05.21)
亚德诺半导体(ADI)宣布推出 Power by Linear LT8361，该元件为一款具有内部2A、100V 切换开关的电流模式2MHz多拓扑 DC/DC 转换器，可操作於 2.8V 至 60V 的输入电压范围，适合从单颗锂电池至多颗电池的电池组、汽车输入、电信电源和工业电源轨等多种输入电源应用 |
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AI热潮持续不退 处理器将维持多家争呜局面 (2018.05.21)
AI是2017年IT产业的焦点议题，多数研究机构与产业都认为AI不但会与嵌入式系统整合，而且在部分应用中，具有AI功能的嵌入式设备将串联成物联网架构成为AIoT系统，而AIoT系统中 |
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HOLTEK新推出BA45F6730一氧化碳/燃气侦测MCU (2018.05.21)
Holtek新推出具低耗电CO/GAS侦测 Flash MCU BA45F6730产品，可应用在气体侦测类装置，如家用型/工业型一氧化碳侦测器/报警器、家用型/工业型可燃气体侦测器/报警器、手持式气体侦测器、气体侦测模组等产品 |
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是德Ixia 2018安全报告：企业云端运作带来新网路安全风险 (2018.05.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布其Ixia部门发布了 Ixia 2018安全报告，说明应用与威胁情报（ATI）研究中心过去一年来所发现的重大安全威胁。该报告分析，随着企业将越来越多的工作上传到云端处理，所面临的网路安全风险也越来越高 |
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科通芯城助推云知声发布AIoT晶片 加速新创业平台 (2018.05.21)
科通芯城集团（科通芯城）宣布公司与合作夥伴北京云知声信息技术有限公司（云知声），在北京发布拥有全自主知识?权、面向物联网技术的人工智慧晶片「雨燕」，并落地云知声第一代UniOne物联网AI晶片解?方案，完成搭建 「云端芯」?品架构及战略闭环，这将加快大陆最大智慧硬体创新创业平台硬蛋，联合百度发起的AIoT生态计划建设 |
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Silicon Labs和Calnex推出经验证且与ITU-T G.8262相容的简化SyncE设计 (2018.05.18)
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Silicon Labs(芯科科技)和Calnex Solutions联合宣布，针对25G和100G速率的乙太网路，推出经验证且与ITU-T G.8262标准相容的同步乙太网路(SyncE)应用叁考设计，该解决方案基於Marvell Alaska C系列高速乙太网路收发器、Silicon Labs Si5348低抖动网路同步时脉和Calnex Paragon-100G测试平台 |
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报告：80%手机用户并非真的需要吃到饱方案 (2018.05.18)
爱立信在今日发布一份分析报告指出，80%智慧型手机使用者并非真的需要吃到饱方案，而是追求用量不受限的安心感，动机在於「减少超额付费的??虑，并拥有足够的数据流量 |
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瑞萨与麦格纳推出3D环景系统 加速市场对ADAS2的采用 (2018.05.18)
瑞萨电子以及麦格纳（Magna）推出了针对入门和中阶车款所设计━━具优异成本效益的新款3D环景系统，预期将加速市场上对於先进驾驶辅助系统（ADAS）功能的大量采用。
此3D环景系统，采用了瑞萨针对智慧型摄影机及环景系统而优化的高性能低功耗系统单晶片（SoC） |
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意法半导体MEMS开发工具能准确查看MEMS感测资料 ? (2018.05.18)
意法半导体（STMicroelectronics）之Profi MEMS Tool开发平台让工程师能够查看MEMS感测器的工作模式，加快产品上市时间，并最大限度提高新产品设计的性能。
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Profi MEMS Tool主机板搭载高性能STM32F401微控制器和搭载灵活的电源管理晶片，可为感测器供电，并取得感测器的输出资料，再转发到PC主机上的开发者GUI（图形化使用者介面）软体 |
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Littelfuse SMD保险丝荣获《Electronic Products》北美和亚洲奖项 (2018.05.18)
Littelfuse公司宣布荣获《Electronic Products》杂志编辑评选的2017“年度最隹产品”奖，以及《Electronic Products China》杂志的2017年度最隹产品奖。
作为这两个奖项的获奖产品， 881系列高电流表面黏着式保险丝可用于需要紧凑尺寸和高电流电路保护的应用 |
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Molex 和Samtec合作提供下一代资料中心解决方案 (2018.05.18)
Molex 和Samtec宣布达成许可资源协议，将共同引领创新，提供新一代的解决方案来满足对 56G 和 112G 资料速度不断增长的需求。
Molex 和Samtec是获得许可以提供 Molex BiPass 及Samtec Twinax Flyover系统的两家仅有供应商，随着资料中心在超大规模模型以及与日俱增的虚拟化条件下的不断发展，这类系统将可满足数量日益增长的高速应用的需求 |
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美高森美和SiFive推出HiFive Unleashed扩展板 (2018.05.18)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出与第一家客制化开源半导体产品的无晶圆厂供应商SiFive最新合作开发的HiFive Unleashed扩展板。
SiFive作为美高森美Mi-V RISC-V生态系统合作夥伴，凭藉双方的策略关系来扩展了SiFive的HiFive Unleashed RISC-V开发板的功能，进而使韧体工程师和软体工程师能够在1GHz 以上 RISC-V 64位元中央处理单元上编写Linux应用程式 |
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宜鼎国际将於Computex展出最新SSD资料保存技术 (2018.05.18)
宜鼎国际（Innodisk）将於Computex （6/5-6/9，2018）期间发表最新SSD资料储存技术iRetentionT，透过创新研发的资料转移机制，防止因温度升高而造成SSD资料消失。
针对容易受到高温影响的工业应用，以独家韧体技术，智慧调控数据储存周期，进而延长SSD寿命 |
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莱迪思扩展模组化视讯介面平台 简化视讯介面互连 (2018.05.18)
莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）推出USB3-GigE VIP IO板，大幅扩展其视讯介面平台（VIP）的设计介面选项。VIP以莱迪思屡获殊荣的嵌入式视觉开发套件为基础，允许嵌入式设计工程师灵活的更换输入板与输出板，进而简化许多视讯介面互连 |
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英飞凌於德国德勒斯登成立汽车电子与人工智慧研发中心 (2018.05.18)
【德国慕尼黑与德勒斯登讯】英飞凌於德国德勒斯登设立研发中心，预计第一阶段将新增近 100 个工作机会，中期将招聘共约 250 名员工。该中心的重点之一在於开发汽车、电力电子和人工智慧领域的新产品与解决方案，预计将於 2018 年度落成揭幕 |
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TrendForce：第二季企业级SSD合约价均价续跌一成 (2018.05.17)
根据TrendForce记忆体储存研究（DRAMeXchange）调查指出，企业级SSD市场近年来受惠於资料中心、AI、大数据、5G、边缘运算等成长题材带动，出货量从2016年的不到2,000万台规模，成长至今年有机会挑战3,000万台水准 |
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台湾AI新创公司Kneron获Gartner评比为Cool Vendor (2018.05.17)
人工智慧解决方案商耐能智慧(Kneron)近日获全球IT研究顾问机构Gartner Inc.评为Cool Vender。根据Gartner的Cool Vendors in Edge Computing, 2018报告指出：「边缘运算的重要性持续获得关注，但其多面性为企业架构和创新领导者带来了独特的挑战 |
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英特尔FPGA助力Microsoft Azure人工智慧 (2018.05.17)
在近日举行的 Microsoft Build 大会上，Microsoft推出了基於 Project Brainwave的Azure机器学习硬体加速模型，并与 Microsoft Azure Machine Learning SDK 相集成以供预览，客户可以使用 Azure 大规模部署的英特尔FPGA（现场可程式设计逻辑闸阵列）技术，为其模型提供行业领先的人工智慧 (AI) 推理性能 |
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圆刚LGX2个性化实况撷取盒 超低延迟打造4K游戏体验 (2018.05.17)
圆刚科技宣布为延续全球热销产品「LGX个性化游戏直播撷取盒GC550」的热潮，再推出搭载4K超高画质Pass-Through功能的新世代产品「LGX2个性化实况撷取盒GC551」。
圆刚科技资深??总戴明火表示：「这是圆刚科技第一款拥有4K画质影像Pass-Through且同时具备超低延迟撷取的产品，有相当特别的战略意义 |
