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AI新创公司耐能智慧获李嘉诚投资 将推出3D人工智慧方案 (2018.05.31)
台湾人工智慧解决方案的新创公司耐能智慧(Kneron)今日宣布，完成由李嘉诚旗下的维港投资（Horizons Ventures）领投的1800万美元A1轮融资，成为李嘉诚首度投资的AI晶片公司。
Kneron的核心技术是一种高效率、低耗电的神经网路处理器（Neural Processing Unit |
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新一波医疗产业群聚效应 强化跨域整合力 (2018.05.31)
106年台湾生医产业总营业额达新台币4,866亿元（包含：健康福祉、医疗器材、制药及应用生技等），较105年整体成长3.54%，另外，投资额也成长到526亿元，产业进展蓬勃。生医创新执行中心及义守大学、义大医院、南部科学工业园区管理局共同打造「智慧医疗主题馆」，於5月30日至6月2日在高雄展览馆展出 |
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Maxim针对高速USB埠和工业应用发表故障保护方案 (2018.05.31)
Maxim推出MAX22505 ±40V高速USB故障保护器，协助设计者排除任何故障对USB接囗的损害，包括高达±40V的地电位差，无须其他竞争产品出现的妥协。
MAX22505可用於保护24V交流或40V直流供电的工业设备资料线及电源线，方案尺寸缩小50%以上，以支援工业应用 |
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威润科技喜夺COMPUTEX Best Choice Award双奖 (2018.05.31)
由COMPUTEX TAIPEI 台北国际电脑展大会主办的「Best Choice Award」日前於台北国际会议中心举行颁奖典礼，车用卫星定位监控器厂商威润科技自行研发的最新产品「AK11 4G旗舰版卫星定位监控器」及「AX11 4G LTE随??即用卫星定位监控器」自众多叁赛产品中脱颖而出，荣获类别奖及评审团特别奖双奖项肯定 |
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ATEN宏正将在COMPUTEX 2018展示其IT结合影音的创新解决方案 (2018.05.30)
宏正自动科技(ATEN International)今日宣布，将於6月5日至9日於2018 COMPUTEX TAIPEI展示其「AV Meets IT」策略的技术优势与先进应用，包括控制中心、数位看板、协作型会议空间、机房及SOHO与企业环境，并展示全球客户成功案例 |
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ROHM旗下LAPIS半导体研发世界最小无线充电晶片组 (2018.05.30)
ROHM集团旗下LAPIS半导体今日宣布，开发出世界最小的无线充电控制晶片组「ML7630（接收/装置端）」「ML7631（发射/充电器端）」，专门针对穿戴式装置微型化的设计需求。
此晶片组以13.56MHz频段进行无线充电，可使用1μH左右的小型天线，将有助於实现无线耳机等穿戴装置的无线充电，无端子构造更是有利於设备的小型化 |
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NVIDIA推出HGX-2 整合高效能运算与人工智慧 (2018.05.30)
NVIDIA (辉达)於5/30宣布推出 NVIDIA HGX-2?，全球首款专为人工智慧与高效能运算打造的单一整合运算平台。
HGX-2云端伺服器平台分别采用FP64与FP32的高精准度运算，同时也运用FP16与Int8格式进行AI训练与推论 |
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意法半导体推出新一代智慧物件安全晶片 (2018.05.30)
意法半导体（STMicroelectronics）单晶片整合最新的数位安全技术，以保护包括公共基础建设在内的智慧物件和网路，防御网路威胁。
针对连网物件提供最先进的安全功能，STSAFE-J100为这些连网设备提供一个可以验证且不可改变的身份，处理物联网通讯加密，并提供资料安全存储功能 |
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Dialog Semiconductor SmartBond系列增加蓝牙网状网路支援 (2018.05.30)
Dialog Semiconductor 宣布其SmartBond蓝牙低功耗系统单晶片(SoC)系列元件将增加蓝牙技术联盟(Special Interest Group; SIG)所批准的网状网路(mesh)支援。
Dialog正在为最新的SmartBond产品提供mesh支援，从DA14682和DA14683开始，紧接着是DA14586和DA14585，包括高温衍生元件 |
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美高森美推出专门用於SiC MOSFET的极低电感SP6LI封装 (2018.05.30)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 发布专门用於高电流、低导通阻抗(RDSon) 碳化矽 (SiC) MOSFET功率模组的极低电感封装。
这款全新封装专为用於其SP6LI 产品系列而开发，提供适用於SiC MOSFET技术的2.9 nH杂散电感，同时实现高电流、高开关频率以及高效率 |
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天奕科技前进COMPUTEX 2018 展示「AI级」无线室内定位技术 (2018.05.30)
2018台北国际电脑展(COMPUTEX 2018)将於6月5日至6月9日登场，台湾室内定位系统商天奕科技(STARWING)在展期间将实际展示结合AI定位演算法及AI分析引擎的「公分级」室内定位系统 |
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TYAN加速AI市场布局 GTC Taiwan 2018展示HPC伺服器系列 (2018.05.30)
TYAN（泰安）为抢占AI市场商机，加速发展深度学习、人工智慧、深度神经网路以及推论的应用，高性能运算伺服器系列平台加入支援NVIDIA Tesla V100 32GB及P4 PCIe介面的GPU加速器 |
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纬颖携手NVIDIA 开发全新人工智慧硬体平台 (2018.05.30)
纬颖科技瞄准高速成长的人工智慧深度学习与应用，今宣布与NVIDIA(辉达)合作，开发一系列满足深度学习训练与即时推论的人工智慧产品。并将於2018台北国际电脑展期间(6月5日至6月8日)於台北国际会议中心一楼展出各项产品 |
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英飞凌推出表面黏着 D2PAK 封装650V IGBT 提供最高功率密度 (2018.05.30)
英飞凌科技股份有限公司扩展TRENCHSTOP 5薄晶圆技术产品组合，推出IGBT与全额定电流 40 A 二极体共同封装於表面黏着 TO-263-3 外型 (也就是 D2PAK) ，最高达40 A的 650V IGBT。
全新的 TRENCHSTOP 5 IGBT 采用 D2PAK 封装，可满足自动化表面黏着组装的电源装置对於更高功率密度日益增加的需求 |
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Gartner：2018年Q1全球智慧型手机销售回温 达3.84亿支 (2018.05.30)
研究暨顾问机构Gartner指出，2018年第一季全球智慧型手机对终端使用者销售量恢复成长局面，较2017年同期增加1.3%，达3.84亿支，占整体行动电话销售量84%；而2018年第一季的整体行动电话销售量呈现停滞状态，达4.55亿支 |
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高通子公司与金雅拓合作 将在PC平台导入eSIM技术 (2018.05.29)
金雅拓宣布，与高通子公司Qualcomm Technologies合作，将把其eSIM技术整合到高通骁龙（Snapdragon）行动PC平台产品中，专门针对以随时上网（Always Connected）为导向的笔记型电脑和平板电脑应用 |
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软硬实力整合 创建智慧医护生态体系 (2018.05.29)
2018年医疗展与银发展将於6月21~24日在世贸一馆联合展出，为全台规模最大，共计408家厂商，使用868个摊位，今年预计吸引来自60国，超过1,200位国际买主，同时是兼具医疗及照护主题的专业采购平台 |
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亚太电信抢先通过NCC核准 今年将打造5G实验网路 (2018.05.29)
亚太电信是第一个获得NCC核准进行5G实验计画的电信公司，预计将会在半年内完成。
亚太电信指出，本实验是与国立交通大学共同提出申请，将规划於内湖、土城及新竹交通大学校区打造实验网路，提前为未来5G应用布局 |
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Molex宣布收购FPGA供应商BittWare (2018.05.29)
Molex宣布收购 BittWare, Inc.，是一家全球领先的计算系统的供应商，专业提供现场可程式设计闸阵列 (FPGA)，产品可部署在资料中心的计算应用以及网路资料包的处理应用中。
Molex高级??总裁Tim Ruff表示：「在众多最优秀FPGA计算平台开发商中 |
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美高森美下一代1200 V SiC MOSFET样品和700 V SBD (2018.05.29)
美高森美公司 (Microsemi Corporation) 宣布在下季初扩大其碳化矽(SiC) MOSFET和SiC二极体产品组合，包括提供下一代1200 V、25 mOhm和80 mOhm SiC MOSFET器件的样品，及下一代700 V、50 A 萧特基势垒二极体(SBD)和相应的裸晶片 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
