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YAMAHA携手易控推出「整合型机器人控制系统」 集中控制通讯介面 (2018.05.25)
YAMAHA发动机株式会社携手易控机器人(股)公司於5/25在新竹台元科技园区盛大举办台湾首场的YAMAHA机器人新产品发表会。
此次展出的新商品，是YAMAHA於今年在日本推出的最新型「循环式线性马达传送系统」，以及「整合型机器人控制器系统」两大类的产品 |
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BMW将於COMPUTEX InnoVEX谈汽车趋势 (2018.05.25)
InnoVEX新创特展共同主办单位之一台北市电脑公会（TCA）表示，BMW总代理泛德，今年首度将叁与InnoVEX，并特别邀请BMW集团首席UI/UX 设计师Dr. Mario Urbina Cazenave，以「Future Mobility智动未来」为主题，发表趋势专题演讲 |
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TrendForce：中国商务部约谈美光 DRAM价格涨势恐将遭压抑 (2018.05.25)
全球记忆体市占率第三的美光半导体传出在5月24日被中国商务部反垅断局约谈。据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)指出，美光被约谈主因为标准型记忆体已连续数季价格上扬，导致中国厂商不堪成本负荷日渐提高，加上限制设备商供货给晋华集成俨然是妨碍公平竞争行为 |
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高通Snapdragon 710支援AI引擎及神经网路处理 (2018.05.25)
高通技术公司推出采用10奈米制程技术的全新高通Snapdragon 710行动平台。Snapdragon 710采用超高效率的架构，针对人工智慧（artificial intelligence）量身设计，具备单颗多核AI引擎及多种神经网路处理功能 |
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欧洲RESIST研究计画：汽车电子耐用性更上层楼 (2018.05.25)
RESIST 研究计划成员致力研发新方法开发灵活的电子系统，过去三年来，他们的研究成果更是对新一代失效安全汽车电子做出贡献，满足最高品质、安全与效能标准，并进一步强化德国汽车与航空业制造商与供应商的竞争力 |
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PTC工业创新报告：工业物联网与扩增实境为2018年企业关键投资 (2018.05.25)
PTC近日发表双年刊的《工业创新现况》系列研究报告。该系列报告以PTC客户的资料为基础，针对工业物联网（IIoT）和扩增实境（AR）技术当前的发展状况及未来计画提供资料导向的客观分析，包含部署动机、运用於整体价值链的案例与功能，以及创造的商业价值类型等主题 |
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诺基亚推出第三代光子服务引擎晶片组（PCS） 将光纤网路容量推升至理论极限 (2018.05.24)
自1948年克劳德·艾尔伍德·夏农（Claude Elwood Shannon）定义了通讯通道的最大理论容量以来，「夏农极限」就是通讯行业的目标。而诺基亚的贝尔实验室则对此进行了技术创新，研发出一套PSE-3晶片组 |
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格芯推出符合汽车标准之FD-SOI制程技术 (2018.05.24)
格芯宣布其22nm FD-SOI (22FDX)技术平台已通过AEC-Q100（2级）认证，准备投入量产，作为业界符合汽车标准的先进FD-SOI制程技术，格芯的22FDX平台融合全面的技术和实现设计能力，旨在提高汽车IC的性能和效能，同时仍然符合严格的汽车安全和品质标准 |
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迎向5G应用 诺基亚推出第三代光子服务引擎晶片组 (2018.05.24)
诺基亚（Nokia）今日在台发表最新一代的光子服务引擎(Photonic Service Engine, PSE) Nokia PSE-3。这款超同调的数位讯号处理器是第一个采用PCS(Probabilistic Constellation Shaping)技术，将光纤传输容量推升至Shannon极限 |
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产业出题/人才解题培训机制 偕同google、微软、NVIDIA打造台湾AI人才库 (2018.05.24)
为迎接AI的到来，经济部配合行政院「台湾AI行动计画」，由资策会规划「产业出题x人才解题」AI实兵培训机制。集合Google、台湾微软、NVIDIA、自强基金会、纬育、台湾人工智慧学校、资策会等国内外专家，加速推动产业智慧化 |
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PIDA：台湾太阳能产值连年下滑2017年衰退18% (2018.05.24)
光电协进会（PIDA）今日指出，2017年台湾太阳能产业产值约1,333亿台币，相较於2016年大幅衰退18％，前十大厂商皆陷入亏损局面。此外，产业也出现大型整并案，新日光、昱晶及升阳科水平整并成为「联合再生能源股份有限公司」，跃升为台湾首位、全球第五 |
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友达Micro LED获颁「2018 SID展会最隹奖」 (2018.05.24)
友达光电今日宣布，获颁中型展品「2018年SID展会最隹奖（Best in Show Award）」，其中包含全球最高解析度全彩主动式8寸Micro LED显示技术。
友达总经理暨营运长蔡国新表示：「很荣幸友达以Micro LED及多项先进显示技术荣获『SID展会最隹奖』，证明友达长期投入先进显示技术所累积的领先优势 |
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Maxim针对车载娱乐及ADAS推出紧凑型同步整流Buck转换器 (2018.05.24)
Maxim宣布推出接脚相容的MAX20073和MAX20074 buck转换器，协助汽车电子设计者大幅降低EMI，同时提高效率。结构紧凑的转换器提供业界最低的EMI，适用於低压负载点电源设计，是汽车资讯娱乐系统和ADAS应用的理想选择 |
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东芝推出最新工业用及工厂自动化应用光继电器 (2018.05.24)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出针对建筑自动化系统、安全设备和半导体测试器等工业用与工厂自动化应用光继电器IC － TLP3122A，并已开始量产出货。
其采用最新U-MOS IX制程MOSFET元件，有效降低导通电阻，且为小型4引脚SO6封装，提供高达60V断态输出端电压(VOFF)、1.4A导通电流(ION)以及高达4.2A导通脉冲电流 |
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数位电源控制的最后一块拼图 － 在线更新韧体 (2018.05.24)
在当今日新月异的时代，数位化应用已是日益广泛，无所不在的地步。就连最常见的电源区块，也已经一步一步更大范围的转换到数位电源的领域上，以更极致的控制美学与更弹性的调配能力，用于追求系统的最佳化，效能最大化的最佳状态 |
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联发科技推出Helio P22智慧手机平台 具备12奈米制程与Edge AI (2018.05.23)
联发科技今日宣布，推出针对主流市场的智慧手机平台 ━ 联发科技曦力 P22（MediaTek Helio P222），首次将12nm制程及AI应用带到大众价位的手机上。
联发科技无线通讯事业部总经理李宗霖表示：「我们最新一代的Helio P60晶片，在市场上引起强烈反响，表现超出我们的预期 |
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因应智慧物联网需求 莱迪思推超低功耗sensAI解决方案 (2018.05.23)
低功耗可编程解决方案供应商莱迪思半导体（Lattice Semiconductor），今日在其台北办公室，发表针对智慧物联网应用的低成本解决方案 Lattice sensAI。该方案包含模组化硬体平台、神经网路IP核心、软体工具、叁考设计 |
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MEMS推动博世2017年在台营收新高 供货全球逾半手机 (2018.05.23)
博世集团 (Bosch)， 2017 年财政年度在台营业额达新台币 127 亿元 (3 亿 6 千 9 百万欧元)，相较於 2016 年营业额成长 23%，强劲的二位数营收成长动能主要来自於消费性电子的微机电(MEMS)感测器 |
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德承阳光下可视工业平板电脑 获选2018 COMPUTEX创新设计奖 (2018.05.23)
德承宣布其CS-100/P2000阳光下可视工业平板电脑，在「系统+移动通信」类别中赢得了2018年的台北国际电脑展创新设计奖。
2008年TAITRA与iF合作首次举办了台北国际电脑展创新设计奖，这是台北国际电脑展的一个固定特色 |
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意法半导体新行动App简化晶片的选购过程 (2018.05.23)
意法半导体（STMicroelectronics）的ST Voltage Regulator Finder应用软体，能让工程师、采购人员、学生或企业在智慧型手机或平板上快速、轻松地寻找并购买意法半导体的稳压器、精密基准电压晶片或直流电源转换器 |
