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何不以开放心胸接纳来自全世界的人才？ (2004.11.04)
原隶属行政院国科会，后改为财团法人的国家实验研究院旗下奈米元件实验室（NDL），于10月下旬举行主任交接仪式，拥有瑞典林雪平（Linkopings）大学材料科学博士学位、并担任该校物理与量测学系教授的华裔奈米科学家倪卫新，接掌NDL第五任主任 |
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电信与网络整合 通讯产业迈向新时代 (2004.11.04)
2000年全球网络产业的大萧条，让整个通讯市场也陷入一片低迷，但近两年来在多功能手机、无线局域网络（WLAN）以及IP（Internet Protocol）电信技术等新议题的带动之下，又迈向充满希望的光明前程 |
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IP Mall养精蓄锐 盼市场更多支持 (2004.11.04)
台湾两大IC设计服务公司创意电子与智原科技相继在2003年中旬宣布旗下的矽智财（SIP）交易中心──「IP Mall」正式开幕，不过一年多以来，IP Mall这个名词似乎沉寂了好一阵子；市场对于这个志在建构我国成为全球SIP交易中心与SoC设计中心的新兴产业模式还存在着不少疑虑、甚至对其内涵仍然陌生 |
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激发更多样化的模拟技术应用灵感 (2004.11.03)
向来以其工程师的严谨态度与在汽车、机械等重工业方面的精密技术闻名于世的德国，在半导体产业领域同样有杰出的表现，当地并有厂商在分工日益精细化的潮流下以无晶圆业者（fabless）的型态，发展出令人耳目一新的商业模式 |
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WSTS与SIA皆对半导体市场前景表不乐观 (2004.11.03)
全球半导体景气似乎又将迈向下一个低潮？包括全球半导体贸易统计组织（World Semiconductor Trade Statistics；WSTS）与半导体产业协会（SIA），皆发表对此一产业前景表示悲观的统计数据 |
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工研院举办SoC技术研讨会 首次展出多项研发成果 (2004.10.22)
由经济部技术处与工研院系统芯片技术发展中心（STC）共同举办的「2004年系统芯片技术研讨会」（2004 SoCTEC 2nd）于21日登场。该研讨会除邀请国内外知名的IC市场分析与技术专家发表专题演讲外，更首次完整展出工研院芯片中心的重要技术研发成果，吸引了将近200位各界相关人士参与 |
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Dow Corning与Invint合作开发新型导线链接技术 (2004.10.21)
半导体材料供货商Dow Corning宣布与苏格兰导电聚合物链接技术专业厂商Invint签署一项合作发展协议，双方将共同为开发各种新型导线链接技术。根据这项协议，Invint将以Dow Corning包含有机材料和硅基材料在内的导电聚合物产品为基础，开发新的导线链接制程，并且分析这些新制程的特性 |
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Altera低成本FPGA产品Cyclone已出货达500万颗 (2004.10.19)
可程序化逻辑组件大厂Altera宣布即将交货超过500万颗的低成本FPGA产品Cyclone，该系列组件上市时间较其他该公司FPGA系列组件晚，但达500万颗出货里程碑的速度却最快，可见低成本FPGA组件已经被对价格较为敏感的市场领域大量接受 |
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K&S新竹晶圆测试探针卡制造厂开幕 (2004.10.16)
半导体设备供货商库力索法（Kulicke & Soffa；K&S）于10月中旬在新竹举行该公司晶圆测试探针卡制造厂开幕典礼；K&S全球营运副总裁Oded Lendner表示，该公司为因应台湾 IC 测试市场的成长趋势，因此在新竹设厂提供先进晶圆探针卡制造技术，该厂将完全依照 K&S 在全球各地设厂的品管模式，提供高质量技术服务 |
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台积电将与Freescale合作开发新一代SOI制程技术 (2004.10.13)
晶圆大厂台积电宣布与摩托罗拉（Motorola）半导体部门所独立之飞思卡尔半导体（Freescale Semiconducto）签订合作协议，双方将共同研发新一代绝缘层上覆硅（silicon-on-insulator；SOI）芯片的前段制程技术，并以开发65奈米的CMOS制程为目标 |
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0.18微米高阶制程已成为两岸IC设计主流趋势 (2004.10.11)
市场研究机构Global Sources与Gartner日前共同发表一项名为「设计潮流与EDA工具：中国大陆及台湾」（Design Trends & EDA Tools：China & Taiwan）的年度研究报告，该报告内容显示，不论在台湾或是中国地区，半导体业者采用0.18微米以下的先进制程生产IC的比例皆日益提升，而工程师使用EDA工具进行设计的情况也逐渐普及 |
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Hynix非内存事业出售案底定 摆脱负债阴影 (2004.10.07)
南韩内存大厂Hynix与花旗集团的交易案已完成协议，花旗集团旗下创投部门将以8.284亿美元购买Hynix的非内存芯片事业，包括5座半导体厂、1万5000个以上的芯片专利及位于多个国家的研发中心；该交易也将让Hynix脱离负债、走向营运正常化，并专心发展内存芯片事业 |
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Flash市场两样情 NAND与NOR需求大不同 (2004.10.05)
全球第二大闪存（Flash）大厂日本东芝表示，因照相手机等数字消费性电子与汽车导航系统的高度需求，该公司NAND型闪存出货至9月底仍维持强劲；但以销售NOR型闪存为主的超威（AMD）却表示，市场需求出现趋缓迹象 |
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ARM「网路暨消费性电子技术应用研讨会」描绘数位新时代 (2004.10.05)
消费性电子俨然已经成为推动全球半导体市场成长的主力，嵌入式微处理器大厂ARM为向台湾地区成长蓬勃的消费性电子业界介绍该公司的相关技术现况，在9月初于台北举办了一场「网路暨消费性电子技术应用研讨会」 |
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累积资历与实力是成功唯一蹊径 (2004.10.05)
郭俊廷认为，经营类比IC设计业最应该注重的是经验的累积，若抱持着赶热潮的心态而忽略长远规划，难以有所成就。 |
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激发更多样化的模拟技术应用灵感 (2004.10.05)
向来以其工程师的严谨态度与在汽车、机械等重工业方面的精密技术闻名于世的德国，在半导体产业领域同样有杰出的表现，当地并有厂商在分工日益精细化的潮流下以无晶圆业者（fabless）的型态，发展出令人耳目一新的商业模式 |
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期待长成大树的半导体人才种子 (2004.10.05)
半导体设备大厂台湾应用材料（Applied Material Taiwan）在9月底宣布展开一项名为「新世代半导体种子计画」的活动，表示将锁定国内的大学以上理工科系学生，透过征文以及成长营队活动的方式甄选出表现杰出的“半导体明日之星” |
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小小电池的大肚量 (2004.10.05)
电池是可携式电子产品的唯一能量来源，电池的体积、重量、寿命长短与安全性等条件对电子产品的菜单现更是影响重大；而市面上的电池种类可说是五花八门，究竟哪一种才是可携式电子产品最佳的解决方案？本文将深入介绍各种不同种类的电池技术现况，并描绘台湾的电池产业发展趋势轮廓 |
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八月全球半导体销售微成长 库存问题已舒缓 (2004.10.01)
根据美国半导体产业协会（SIA）所公布的最新统计数据，8月全球半导体销售较前一个月成长1.1％，规模达182亿美元，且产品库存现象似乎有舒缓的迹象。
根据SIA所公布的数据，2004年8月半导体销售较2005年同期成长34％，主要归功于应用在个人计算机（PC）以及网络和电信设备的半导体销售成长 |
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日本半导体设备订单走缓 需求已达巅峰？ (2004.09.30)
根据日本半导体设备协会（SEAJ）所公布的最新统计，日本8月半导体设备订单较去年同期增加16.1％，达到1184.98亿日圆（约10.6亿美元），这是该成长幅度14个月来最小的一次；此外与上月相比，8月订单下滑了22.7％，为连续第二个月下跌，代表需求可能已达高峰 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
