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矽谷半导体厂商采访纪行（上） (2004.08.04)
本刊编辑在六月中旬再度受邀前往矽谷探访当地半导体厂商，此次的记者团成员来自亚洲的台湾、中国大陆、韩国、日本、菲律宾等地，并在近十天的行程中拜访了十多家业者 |
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应材CVD系统广受全球12吋晶圆厂采用 (2004.08.04)
国际半导体设备大厂应用材料宣布该公司Applied Producer化学气相沉积（CVD）系统已出货超过750套，这些客户并采用其黑钻石低介电常数（Black Diamond low dielectric）技术来进行沉积作业 |
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奈米晶片可以吃下肚吗？ (2004.08.04)
一颗只有0.4mm×0.4mm×0.06mm的体积、接近粉末状的IC可以吞进肚子里吗？照理说，要把那样一个微小的物体咽下喉咙，对任何人来说都是毫无困难的动作，甚至一点感觉也没有；但是这会不会对人类的健康造成威胁呢？在日本半导体大厂日立制作所（Hitachi）与瑞萨科技（Renesas）合作研发的的RFID晶片“μ-chip”记者说明会上 |
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挑战更简易迅速的可配置处理器设计文章 (2004.08.04)
在晶片设计朝向SoC（系统单晶片）的趋势发展下，嵌入式处理器（embedded processor）成为一大竞争市场，除有ARM、MIPS等业者互别苗头，Tensilica、ARC等厂商则是以诉求客制化与弹性设计特色的可配置组态（configurable）处理器企图闯出一片天地；其中Tensilica继在2004月5月份推出新一代的Xtensa LX处理器核心之后 |
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结合类比功能 8位元MCU挑战更高阶应用 (2004.08.04)
看好应用广泛之8位元微控制器（MCU）庞大市场商机，混合讯号IC业者Silicon Laboratories在2003年底并购MCU厂商Cygnal Integrated Products之后，随即在2004年以推出8位元通用型C8051F系列新产品正式宣布跨入MCU市场 |
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台湾IC制造产业的下一步... (2004.08.04)
半导体制造是台湾引以为傲的专长之一，无论是制程水平或是市场占有率，皆在国际之间具备龙头地位；而半导体制造业的成功要件并非只是庞大的产能或雄厚资本，优秀的人才与坚强的技术实力，更是其中的关键所在；本文将由产业界与学术界两个面向，带领读者一窥国内半导体制造的发展趋势与挑战 |
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6月全球半导体销售较去年成长40％ (2004.08.03)
根据美国半导体产业协会（SIA）所公布的最新数据显示，6月份全球半导体销售额较上年同期大幅成长了40％，达178亿美元市场规模，其中DRAM销售量及价格上升是推动此波半导体销售成长的主力 |
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应材12吋制程化学机械研磨设备出货屡创新高 (2004.08.02)
根据市调机构VLSI Research和Gartner Dataquest 所公布的最新市场调查数据显示，半导体设备大厂应用材料在已连续第6年蝉联化学机械研磨（CMP）市场最大供货商。应材表示，全球各大12吋晶圆制造商的强劲需求 |
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因应市场需求 中国电池制造商积极增产 (2004.07.31)
科技产业市调机构Global Sources针对中国大陆电池市场发布最新报告指出，中国电池制造商正在改良生产技术及提升产能，以因应今年度预计在20％至60％的出口成长。该报告共介绍了213家位于中国广东、上海、浙江、江苏、天津、沈阳、福建和哈尔滨等电池制造中心的制造商；并探讨了在未来12个月内有关生产策略、行业趋势等问题 |
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应用材料发表新一代化学机械研磨设备 (2004.07.28)
半导体设备大厂应用材料宣布推出应用在12吋晶圆制程的Reflexion LK电化学机械平坦化（Ecmp）系统，该公司在原有的Reflexion LK平台上，采用创新的Ecmp技术，使这套系统成为业界第一个可在65奈米及往后的铜制程与低介电常数制程上，提供高效能、符合成本利益和可延伸解决方案的化学机械研磨（CMP）的应用设备 |
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全球半导体业者Q2营收预估可成长37.2％ (2004.07.27)
市调机构IC Insights针对已公布第二季财报的半导体厂商提出整理报告表示，56家业者营收合计达317.23亿美元，与去年同期相较成长37.3％。该机构预估，包括尚未公布财报数据的厂商在内，全球半导体业者2004年第二季营收合计可达到522.66亿美元规模，较2003年同期成长37.2％ |
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芯片库存水位过高 iSuppli提警讯 (2004.07.26)
半导体市调机构iSuppli公布最新调查报告指出，目前芯片库存水位已急速上升至一年来新高，芯片厂商恐怕得或许得以立即降价的方式避免损失。该机构指出，全球芯片6月销售出限意外疲弱，但生产并未减少，因此第二季末时库存金额自三个月前的1200万美元急遽上升至8.27亿美元 |
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需求强劲 日本半导体设备出货持续成长 (2004.07.22)
根据日本半导体设备协会（SEAJ）公布的最新统计，6月日本半导体设备订单较去年同期成长80.7％，反映计算机、数字相机与手机所使用的芯片需求强劲；而根据该协会的初步数据，全球6月对日本设备订单总金额为1587.3亿日圆（约14.6亿美元） |
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TFT LCD设备商AKT在台成立亚太研发中心 (2004.07.21)
半导体设备大厂美商应用材料（Applied Materials）旗下子公司业凯（AKT），斥资6.7亿元在台湾成立的亚太研发中心日前正式揭幕，该公司未来可协助台湾面板厂开发新制程技术并降低生产成本，同时可以培养台湾本地的面板设备零组件产业 |
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传IBM微电子12吋厂良率仍未达稳定 (2004.07.20)
IBM微电子于日前发布的第二季财报中指出，该公司旗下半导体部门12吋晶圆厂良率已获得显著改善；但却有市场消息传出，IBM微电子12吋厂的良率仍有问题，甚至使该公司大客户苹果计算机（Apple）的新款iMac来不及在9月开学旺季出货 |
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Semico看淡2005年IC产业景气 (2004.07.19)
市调机构Semico Research宣布将今年IC产业成长率由原先估计的27％调升至33.8％，但该机构同时调降2005年半导体产业预测，认为全球IC产业明年将衰退5％～8％，是目前唯一看淡明年IC产业的市调机构 |
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发现矽谷之心 (2004.07.19)
宏碁集团董事长施振荣于六月中旬在王山科技协会年会中，以「全球华人资源整合与创业投资机会」为题发表演说时指出，台湾因具备数位产品、关键零组件、资本市场、国际化创业人才和ODM全球市场等优势，未来可朝向「大中华市场的矽谷」定位发展 |
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抢全球第三大宝座 中芯动作积极 (2004.07.17)
中国大陆半导体大厂上海中芯执行长张汝京日前宣布，该公司计划在四川成都兴建封测厂，此外第三季也将与国际车用IC大厂合资在上海张江兴建第四座8吋厂。此外张汝京亦证实，中芯上海基地还有三座以上的晶圆厂预定地，目前正在评估扩产计划并于近期正式宣布 |
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今年台湾IC业产值将首度突破兆元大关 (2004.07.15)
工研院经资中心（IEK）发布最新预测报告指出，2004年台湾IC业产值（包括设计、制造、封测）将首度突破兆元新台币大关，达1兆1598亿台币规模，较去年同期成长41.6％。
根据IEK的预测报告 |
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SEMI预估今年半导体设备销售成长率63％ (2004.07.14)
根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）所发表之最新年中报告，2004年全球芯片设备销售可望成长63％，市场规模达到362亿美元；以各区域市场来看，日本为最大半导体设备市场，此外中国大陆与台湾的成长性则最被看好，预估可达152％与140％ |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
