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奥地利微电子推出1.6W桥接式音频功率放大器 (2005.12.07)
专为行动式设备提供电源管理组件的厂商奥地利微电子公司（austria micro systems）推出全新AS1701/6系列的1.6W输出功率单信道音频放大器。与同类产品相比，AS1701/6音频功率放大器能在相同的失真水平上提供更高的输出功率（1 |
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FSA宣布2006新当选董事会成员 (2005.12.07)
全球IC设计与委外代工协会FSA宣布2006年FSA董事会成员当选名单。FSA的董事会是协会的决策核心，成员全部是由协会会员遴选出来的18位半导体业界高阶主管。2006年共有9个席次开放选举，其中包括:三位无晶圆公司代表、三位晶圆代工代表、一位IDM代表、一位后端供货商代表以及一位EDA供货商代表 |
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Vishay新型薄膜扁平芯片电阻问世 (2005.12.06)
Vishay Intertechnology, Inc.推出采用 0402、0603、0805及1206封装且电阻值分别为221kΩ、511kΩ、1.5MΩ及 2.0MΩ的器件，从而扩展了其Vishay Beyschlag薄膜扁平芯片电阻系列 |
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Vishay推出新型四元扁平芯片电阻数组 (2005.12.06)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出具有低至0.1 %的匹配容差的新型电阻数组。这些数组将四个薄膜电阻整合到占位面积为 1.6 毫米×3.2 毫米的单个封装中，与使用四个分立的0603电阻相比，其占位面积减小了40% |
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益登科技公布十一月份营收 (2005.12.06)
专业IC代理商益登科技(3048)今日公布94年度十一月份营收，根据内部自行结算为新台币十九亿六千四百六十六万元，较去年同期成长15%；累计该公司今年一至十一月营收为新台币一百八十六亿八千二百六十一万元 |
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TI推出3颗可规划式16位I/O扩展器 (2005.12.06)
德州仪器(TI)宣布推出3颗新的16位可规划式I2C和SMBus I/O扩展组件。PCA9555、PCA9535、和PCA9539等16位I/O扩展器可为大多数微处理器提供通用I/O扩展功能，让设计人员将微处理器最宝贵的GPIO接脚保留给其它重要功能 |
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TOSHIBA与XILINX共同研发65奈米FPGA (2005.12.06)
全球半导体厂商Toshiba（东芝）公司与全球可编程逻辑解决方案供货商Xilinx公司宣布针对新一代65奈米世代FPGA达成一项联合开发协议，并成功试产内含实际可编程逻辑电路的65奈米FPGA原型晶圆 |
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Xilinx与联华电子 拓展长期伙伴关系 (2005.12.06)
可编程逻辑解决方案领导供货商美商智霖(Xilinx)与半导体晶圆制造厂联华电子（联电）6日宣布，双方之长期策略合作关系将拓展至65奈米及更先进之制程技术。双方已共同研发出内含实际可编程逻辑电路的新一代65奈米Xilinx FPGA原型晶圆，目前正由联华电子位于台南的12吋晶圆厂进行试产 |
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瑞萨科技与Grandis合作发展自旋转移的65nm MRAM (2005.12.06)
瑞萨科技与Grandis, Inc.同意共同合作发展采用自旋转移写入技术的65nm处理MRAM（磁性随机内存）。瑞萨科技将在不久的未来，开始出货采用65 nm 制程 STT-RAMTM 的微控制器和SoC产品 |
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安捷伦半导体部门独立为Avago安华高科技 (2005.12.05)
Avago Technologies安华高科技宣布开始以全球最大私有独立半导体公司形态正式运作，Avago安华高科技主要源自KKR(Kohlberg Kravis Roberts)与Silver Lake Partners于2005年8月15日宣布以26.6亿美元并购安捷伦科技半导体产品事业群，并完成所有相关程序 |
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麦克莱尔公司推出新型超高带宽电压调节器 (2005.12.05)
仿真、高速带宽和以太网集成电路解决方案的业界领先企业麦克莱尔公司(Micrel Inc.)宣布，推出一款超高宽带、低信号损失的5.0A电压调节器——MIC49400。该系列产品是为低电压微处理器提供核心电压的理想产品 |
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IR推出三相PWM控制IC 可缩减40%电路体积 (2005.12.05)
功率半导体及管理方案领导厂商–国际整流器公司(International Rectifier，简称IR)推出一款三相PWM控制IC，当中配备为DC-DC转换器而设的集成驱动器。配合IR的DirectFET MOSFET，这款IR3094MPbF组件能够节省多达40%的电路体积 |
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瑞萨科技推出AE44C高安全性16-Bit智能卡微控制器 (2005.12.05)
目前有越来越多的智能卡使用在信用卡和金融卡中，以处理伪卡的问题；对于可在单一卡片上，建置多项功能的多功能卡，其需求也在大量成长中。为响应此需求，可执行多种应用程序的通用操作系统，如Java Card和MULTOS，便受到广泛的使用；整体的应用程序大小也因而增加 |
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TI与NTT DoCoMo合作推出3G解决方案样品组件 (2005.12.05)
德州仪器(TI)宣布推出低成本的多模UMTS芯片组样品。该芯片组是TI与NTT DoCoMo共同为全球3G手机市场设计，实现TI去年与NTT DoCoMo公布共同开发3G解决方案的承诺。这套新款OMAPV2230解决方案是TI OMAP-Vox架构的一部份 |
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ADI推出单芯片四频EDGE无线电收发器 (2005.12.05)
美商亚德诺推出(Analog Devices, Inc.)，推出符合EDGE(Enhanced Data Rates for GSM Evolution，增强型GSM数据传输)行动通信标准的单芯片无线电收发器。新型的Othello-E收发器是以亚德诺得奖的直接转换Othello无线电架构为基础，再整合几乎是完整的四频EDGE无线电设计所必要的组件，包括压控振荡器(VCOs)、锁相回路(PLL)滤波器以及电源管理等 |
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TI新款OMAP 2处理器为移动电话提供4倍视讯效能 (2005.12.05)
德州仪器(TI)宣布推出效能更强大的新型OMAP 2处理器组件。新处理器将视讯效能和影像效能最多提高4倍和1.5倍，使得3G手机也拥有消费电子产品般的质量。OMAP2430应用处理器能以更低成本提供超过第一代OMAP 2处理器的更高效能，不但在多媒体效能、应用弹性、耗电量和成本之间取得完美平衡，还能为手机用户带来更高水平的视讯体验 |
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MEMS压力感测器可靠度分析 (2005.12.05)
本文将说明在高湿度环境下，氟碳凝胶可为MEMS压力感测器提供更佳可靠度。另由于MEMS的架构会直接接触量测环境，因此压力感测器对于可靠度的要求更为严格。这对封装技术带来更大的挑战，本文也将针对封装进行探讨 |
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M-Systems与Renesas签署供应及策略合作契约 (2005.12.02)
M-Systems与瑞萨科技十二月一日宣布共同签署供应及策略合作契约。Renesas将提供性能优异的多层式单元格（multi-level cell，MLC）AG-AND高阶闪存，M-Systems则供应其技术先进的快闪控制器及TrueFFS快闪管理技术，以进行此项合作契约 |
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SanDisk获NOVA品牌票选第一名 (2005.12.02)
记忆卡厂商SanDisk再次获得消费者与零售商的最佳肯定。日前由国内最大的信息商城NOVA所公布的2005年理想通路品牌，在小型记忆卡的项目中，SanDisk荣获零售商票选第一名与消费者票选第三名的头衔，也是少数在消费者与经销商同时都有获奖的记忆卡厂商 |
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ST提供微基地台（Pico Base Station）解决方案 (2005.12.02)
无线系统单芯片（SoC）解决方案供货商ST，针对超威细胞（pico-cell）基地台调制解调器应用，发表了业界最完整的解决方案。ST独特的方案结合了用于无线基础建设之STW51000单芯片基频处理器的优异效能，以及多标准软件库，已针对GSM、EDGE、W-CDMA与WiMAX等网络进行优化 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
