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EDA进化中！ (2021.09.28)
电子系统的开发已进入了崭新的世代，一个同时具备电路虚拟设计和系统模拟分析的全方位软体平台，将是时代所需。 |
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太克推出S530参数测试系统 加速半导体晶片生产 (2021.09.27)
Tektronix 发布了适用于 Keithley S530 系列参数测试系统的 KTE V7.1 软体，在全球市场最需要的时机协助加速半导体晶片的制造流程。
KTE V7.1 版本首次提供的新选项包括全新的平行测试功能和独特的高压电容测试选项，适用于新兴电源和宽能隙应用 |
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虚拟与模拟的世界观 (2021.09.27)
未来数位虚拟或模拟的事物，或许会逼真到有如巧夺天工，但不可讳言地，这些都不是事物的本来面目，不过我们可以透过虚拟平台来解决许多问题，也可以透过模拟系统来探索未来 |
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瞄准5G/AIoT应用 宜鼎发布工业级PCIe Gen 4x4固态硬碟 (2021.09.24)
全球5G商转迈入第三年，不仅基础建设逐渐到位，对于储存设备的效能要求也相应提升。宜鼎国际，瞄准5G应用，推出全球首款工业级PCIe Gen 4x4固态硬碟，以双倍容量、双倍频宽及双倍传输速率，将积极导入5G基础设施、mmWave毫米波设备、智慧路灯及AIoT人工智慧物联网等高阶市场应用 |
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默克扩大投资前瞻材料解决方案 (2021.09.23)
默克，旗下的电子科技事业体预计在2025年之前投资超过30亿欧元以推动创新并扩大产能。主要的投资方向为前瞻材料解决方案的研发经费，并规划投入超过20亿欧元于长期固定资产(资本支出) |
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ADI推出临床级四项生命体征AFE 适用于远端病人监测设备 (2021.09.22)
ADI推出MAX86178三系统生命体征类比前端(AFE)，一片即可测量四项生命体征信号，简化可穿戴远端病人监测(RPM)设备的设计。该单晶片AFE整合三种测量系统(光学、ECG和生物阻抗)，可获取四项常见生命体征：心电图 (ECG或EKG)、心率 (ECG或光学PPG)、血氧饱和度 (SpO2)和呼吸率(采用BioZ) |
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格罗方德年度高峰会宣布创新解决方案 (2021.09.17)
格罗方德（GLOBALFOUNDRIES ）宣布了一系列的解决方案创新功能，涵盖范围扩展至汽车、物联网、智慧型行动装置和资料中心的晶片设计，插旗下一波创新浪潮。
在此之际，产业正在面临史上空前高涨的晶片需求，预计市场将于2030年翻倍至超过 1 兆美元 |
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各路技术齐绽放：NFC和RFID技术提升病人护理品质 (2021.09.15)
使用智慧手机，患者和护理人员可以轻松获取药物的温度历史，从而确定任何可能影响药效的问题，而使用NFC和RFID技术实现的创新是成功秘方。 |
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应用材料加速半导体产业实现异质整合技术蓝图 (2021.09.13)
应用材料发布新技术与能力，帮助客户加速实现异质晶片设计与整合的技术蓝图。应用材料结合先进封装与大面积基板技术，与产业合作伙伴携手开发新解决方案，大幅改善晶片功率、效能、单位面积成本与上市时间(PPACt) |
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透过压力及应变管理强化高精度倾斜/角度感测性能 (2021.09.10)
本文探讨采用加速度计的高精度角度/倾斜感测系统的性能指标，并且以特定的感测器作为高精度加速度计的示例加以详细探讨；而讨论的原理适用于绝大多数三轴MEMS加速度计 |
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应用材料助碳化矽晶片制造 加速升级至200毫米晶圆 (2021.09.09)
应用材料公司推出新产品，协助全球领先的碳化矽 (SiC) 晶片制造商，从150毫米晶圆制造升级为200毫米制造，增加每片晶圆裸晶 (die) 约一倍的产量，满足全球对优质电动车动力系统日益增加的需求 |
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手机NFC加速普及 创新消费支付新体验 (2021.09.07)
银行卡中嵌入晶片在整个支付产业的发展中，发挥了重要作用。市场所发展的变化，也为NFC非接触式技术应用奠定了基础。中日韩是重要市场，因为这是NFC和非接触式技术部署最多的地方 |
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钙钛矿太阳电池与燃料电池的应用与技术现况 (2021.09.06)
再生能源不只能解决全球暖化问题，还能大幅降低电力成本，除了发展快速的太阳能及风电，次世代绿能技术钙钛矿太阳电池及燃料电池也在鸭子划水，等待上岸。 |
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联华电子与颀邦科技 经股份交换建立策略合作关系 (2021.09.06)
联华电子、宏诚创投(联电持股100%子公司)及颀邦科技董事会今日分别通过股份交换案，联华电子及颀邦科技两家公司将建立长期策略合作关系。
联电以先进制程技术提供晶圆制造服务，为IC产业各项应用产品生产晶片，并且持续推出尖端制程技术及完整的解决方案，以符合客户的晶片设计需求，所提供方案横跨14奈米到0 |
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高效能MCU促进产业快速改变 (2021.09.03)
本文探讨如何经由高效能微控制器（MCU）突破传统既有的功能限制，以满足即时控制、网路和分析的需求，协助设计工程师应对当前和未来系统挑战。 |
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意法半导体收购Norstel AB 强化碳化矽产业供应链 (2021.09.03)
碳化矽（SiC）功率半导体市场需求激增，吸引产业链相关企业的关注，国际间碳化矽晶圆的开发，驱使SiC争夺战正一触即发。 |
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无线感测监控不遗漏 精确掌握储槽液位耗能 (2021.09.02)
在远端监控储槽液位方面，蜂巢式物联网和低功耗蓝牙技术都发挥了重大作用，协助防止燃料、或在农业及工业的生产或运输中所需的任何液体耗尽。 |
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一根探针上千个感测器 准确纪录大脑神经活动 (2021.09.02)
新一代的大脑神经探针可以记录多达5000个大脑区域，还能把细胞组织损伤降到最低。 |
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新能源转型浪潮起 数位管理方兴未艾 (2021.09.01)
在全球气候变迁与能源转型浪潮下，台湾正面临新旧电网转换问题。
如何在数位化、去中心化和脱碳的时代，协助台湾能源转型成功，是许多产业当前的首要目标。 |
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盛美发布首台晶圆级封装和电镀应用电镀设备 (2021.08.31)
盛美半导体设备发布了新产品—Ultra ECP GIII电镀设备，以支援化合物半导体(SiC, GaN)和砷化镓(GaAs) 晶圆级封装。该系列设备还能将金（Au）镀到背面深孔制程中，具有更好的均匀性和台阶覆盖率 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
