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ST汽车级导航及航位推算模组 可简化设计并提升性能 (2021.12.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）以先进的GNSS晶片组和模组支援汽车导航定位市场发展，并推出Teseo模组家族的最新成员Teseo-VIC3DA。 Teseo-VIC3DA结合意法半导体的高性能车用卫星定位晶片Teseo III GNSS IC、车用6轴MEMS惯性测量单元（inertial measurement unit，IMU）和航位推算导航软体，打造出便于开发设计、符合汽车标准的导航模组 |
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新思Fusion Compiler协助客户实现超过500次投片 (2021.12.07)
新思科技宣布其旗舰产品Fusion Compiler RTL至GDSII解决方案自 2019推出以来，已协助用户累积超过500次投片，此项成就扩展了新思科技在数位设计实作领域的地位。使用 Fusion Compiler进行设计投片的客户涵盖领先业界的半导体公司40至3奈米制程节点，横跨高效能运算(high-performance computing; HPC)、人工智慧(AI)与第五代行动通讯等高成长的垂直市场 |
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TI精确宽频ADC提升资料撷取性能 同时降低50%尺寸与功耗 (2021.12.07)
德州仪器 (TI)发表 24 位元宽频类比转数位转换器 (ADC)，相较於竞争对手，其可在更大的宽频下实现业界领先的讯号量测精确度。ADS127L11 是 TI 精确宽频 ADC 产品组合中的最新产品，适用於各种工业系统，其不但可在缩小 50% 的封装尺寸下实现超精确的资料撷取，还能大幅改善功耗、解析度与量测宽频 |
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机器学习模型设计过程和MEMS MLC (2021.12.07)
本文描述机器学习专案的必要开发步骤，并介绍ST MEMS感测器内嵌机器学习核心（MLC）的优势。 |
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因应大量资料成长 Seagate硬碟容量迈进20TB (2021.12.03)
当今创新技术和商业上的重大突破，背后皆靠着资料来驱动。若想将企业资料发挥出最大价值，取决于资料储存、存取和发挥资料功用的能力，且可处理的资料量越多越好 |
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边缘AI持续升温 智慧联网趋势成形 (2021.12.03)
运算从云端转移至边缘端甚至是终端，一直是产业趋势。
从产业开始对AI的采用，或嵌入式机器学习与TinyML的研究，
到客户端逐步采用，这些物联网发展都相当值得关注 |
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爱德万测试最新记忆体测试机 瞄准先进快闪记忆体 (2021.12.02)
爱德万测试 (Advantest Corporation)旗下的T5800产品系列新推出经济实惠、高同测数记忆体测试机。最新T5835系统具备5.4Gbps作业速度及大量同测能力，针对现阶段与次世代DRAM核心及高速NAND记忆体提供多元广泛的测试解决方案 |
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美光科技与联华电子扩大业务合作 携手强化客户供应链 (2021.12.02)
美光科技扩大与联华电子（UMC）的业务伙伴关系，为美光未来向车用、行动装置以及关键客户的产品供应取得保障。
美光全球营运执行副总裁 Manish Bhatia 表示：「扩大与联华电子的合作有助于我们强化客户的供应链，同时也是加深整个半导体产业合作的绝佳机会 |
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施耐德：透过数位转型设施 提升半导体厂供电可靠性 (2021.11.29)
提供稳定供电并维持半导体制造设施运作为之不易，麦肯锡（McKinsey）的报告指出，大型半导体厂每小时可使用达100兆瓦时的电量，高于大多数炼油厂和汽车厂用电量。若提升半导体厂产量、进行更复杂的程序，用电量将会持续提高，例如最新的极紫外光微影技术需要的电力为之前的10倍 |
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IoT无线元件技术与市场趋势 (2021.11.26)
即将迈入5G，通讯技术需求朝更大频宽、更高速率、更低延迟发展，由于资料传输较为密集、交换量更大，当然更耗电，因此LPWAN小资料量、长距离传输及省电特性，在物联网应用领域中进展快速 |
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美光科技与联华电子宣布全球和解 (2021.11.26)
美光科技与联华电子（UMC）宣布达成全球和解协议，双方将各自撤回向对方提出之诉讼，同时联电将向美光一次支付金额保密之和解金，双方并将共创商业合作机会。
美光科技为创新记忆体和储存空间解决方案的业界领导者，拥有超过 40 年的技术引领与创新经验及总数超过 47,000 件的全球专利，积极大幅投资于先进研发及制造 |
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EV用电池三分天下，逐鹿次世代车用市场 (2021.11.25)
车用电池市场的竞争日趋激烈，中国已跃然成为最大的锂离子电池生产国。现阶段虽然中国业者占有最大的市场比例，但日韩两国积极布局的EV（Electric Vehicle）用电池崛起，俨然成为抢攻次世代车用市场的关键组件 |
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日本真能透过TSMC设厂振兴半导体产业吗? (2021.11.23)
当日本政府和经济产业省积极争取TSMC到日本建立生产基地，期望确保半导体供应链未来发展，但此举是否真能够增强日本半导体产出能力和自主性.... |
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UL：储能安全议题热 企业应进行全面性风险评估 (2021.11.22)
零碳趋势下，全球能源转型加速，带动储能市场的蓬勃发展，台湾近年积极切入储能技术发展，不只布局内需，也竞相进军国际市场。全球安全科学专家UL以服务台湾产业的经验提出观察，台湾业者除须符合国际安全规范，同时需要重视风险评估，才能巩固业务并稳定长期发展 |
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贰陆公司（II-VI）以购并、协议串接垂直供应链 (2021.11.22)
美国雷射光学元件设计制造商贰陆公司（II-VI）是全球第一家试制并发表8吋SiC基板的公司，甚至还自行开发SiC长晶等设备。台湾在化合物半导体的应用仍在萌芽阶段，初期若也能同步发展设备与制程，将可带动效益倍增 |
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让ADAS大开眼见 先进行人侦测系统的技术突破 (2021.11.22)
爱美科研发了雷达与影像感测器融合，以及自动化色调映射技术，成功改善ADAS侦测行人的效能，准确度高出30%，未来将持续探索多元感测技术与感测器套件组态的发展潜能，整合影像、超音波、雷达与光达技术 |
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运用RTD打造高EMC效能的精准温度量测方案 (2021.11.19)
本文将探讨精准温度量测系统的设计考量因素，以及如何提升系统的EMC效能，同时维持量测的精准度。介绍测试结果以及资料分析内容，从概念转移到原型，以及从概念转移到市场产品 |
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ADSP-CM403 HAE在太阳能应用中的谐波分析 (2021.11.19)
本文叙述创新技术以谐波分析引擎（HAE）方式改善智慧电网的整合度，为其监控电源品质和增强稳定度。 |
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Supermicro加速交付HPC丛集 提供全方位IT解决方案 (2021.11.19)
Super Micro(SMCI) 正透过系统和丛集层级的创新，扩大其 HPC 市场触及范围，覆盖更大规模的产业。凭借其 Total IT Solutions，融合 HPC 和 AI，Supermicro 将能用更快、更低成本的方式，为科学研究机构，还有制造、生命科学和能源勘探等各行各业的企业客户提供完整的机柜级解决方案 |
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嵌入式系统部署AI应用加速开发周期 (2021.11.17)
人工智慧（AI）起源于达特茅斯学院于1956年举办的夏季研讨会。在该会议上，「人工智慧」一词首次被正式提出。运算能力的技术突破推动了AI一轮又一轮的发展。近年来，随着大数据的可用性提升，第三轮AI发展浪潮已经来临 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
