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Gartner:三星及华为稳坐2019年第一季全球智慧型手机销售冠亚军 (2019.05.29) 国际研究暨顾问机构Gartner表示,2019年第一季全球智慧型手机对终端使用者销售量(以下简称智慧型手机销售量)下滑2.7%,总计3.73亿支。尽管华为在美国市场缺席,仍稳坐全球第二大智慧型手机厂商的地位,并持续缩小与三星之间的差距 |
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明纬新型ELGC-300-DA 系列300W LED驱动器电源 (2019.05.29) 明纬针对户外照明应用产品,增加ELGC-300-DA版机型,符合DALI 2调光功能LED电源驱动器,可搭配智慧灯控介面使用,增加灯具的附加价值及提供客户更多的应用选择。
在外型上,ELGC-300延续ELG系列产品采长型铁壳设计,可搭配各种照明灯具产品使用 |
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[COMPUTEX] Microchip推出新eSPI转LPC桥接器晶片ECE1200 (2019.05.29) 美国半导体方案供应商Microchip今日在台湾举行新品发布会,推出业界首款商用eSPI转LPC桥接器晶片━ ECE1200。
ECE1200能对应传统的LPC介面,并串接采用eSPI的新一代晶片组与CPU,一方面延长了工业运算设备的生命周期,同时也降低了整体系统的开发成本和风险 |
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瑞萨推出RX23E-A产品家族 首款内建类比前端的RX微控制器 (2019.05.29) 瑞萨电子日前推出32位元RX微控制器(MCU)的RX23E-A产品家族,将高精确度的类比前端(AFE)和MCU结合在单一晶片上。RX23E-A MCU专为制造测试和量测设备应用产品而设计,这些设备要求高精确度的类比讯号量测,用来测量温度、压力、重量和流量 |
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技嘉发表最新AORUS顶级个人电脑解决方案 强化玩家使用体验 (2019.05.29) 技嘉科技在日前AORUS新品发表会,重新定义高阶个人主机的样貌,提出最新电脑运算解决方案,现场展示包括最新采用16相电源及高效散热设计的AMD X570旗舰级主机板、采用全包覆式纯铜散热片设计的AORUS PCIe Gen4 M.2 SSD及全球首款搭载8TB容量,循序读取效能可达15000MB/s以上的PCIe 4.0 NVMe SSD |
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GLORIA创新技术 呈现智慧制造新趋势 (2019.05.29) 制造业近几年占台湾GDP比重超过30%,制造业智慧化将成为台湾经济发展的重要助力。5/28-6/1於COMPUTEX中,科技部GLORIA将呈现精密机械、系统整合、AI、物联网、大数据各种应用於制造业的最新趋势及技术 |
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整合Sigfox与Murano云端平台 Exosite推出End-to-End Sigfox物联网解决方案 (2019.05.29) Exosite(美商远景科技)今日宣布与物联网连接服务提供商Sigfox进行合作,该公司专注於低功耗传感器与设备的连接。Exosite已完成与Sigfox云端对云端服务整合,这也是Sigfox後端网路(Sigfox backend)与Exosite MuranoR物联网云端平台之间的无缝接轨 |
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是德科技与Nokia共同推动OpenTAP开放式测试自动化专案 (2019.05.28) 是德科技(Keysight Technologies)与Nokia 携手合作,共同推出开放式测试自动化专案(OpenTAP)。
OpenTAP 基於开放原始码,具有易於扩充的架构,可强化并加快测试与量测(T&M)生态系统之自动化解决方案发展,现已成功运用於各种 5G 网路装置制造 |
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COMPUTEX 2019正式开幕 数位转型蓄势待发 (2019.05.28) 台湾最大,全球第二大的电脑展,台北国际电脑展(COMPUTEX 2019)今日正式开幕,将於5月28日至6月日,於世贸一馆、南港一、二馆馆、台北国际会议中心举行。
开幕典礼也在今日於南港展览馆一馆举办 |
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[COMPUTEX] 第十代Intel Core处理器现身 内建AI加速功能 (2019.05.28) 接续在一系列工业、设计师(Creative)和电竞(Gaming)解决方案的展示与发表之後,英特尔(Intel)在其COMPUTEX的开幕讲演上,正式宣布其采用10奈米制程的第十代Intel Core处理器已量产出货,而采用该晶片的终端产品将会赶在今年底上市 |
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2019 COMPUTEX友通资讯展出AIoT模拟生产线 (2019.05.28) 在2019 COMPUTEX台北国际电脑展中,友通资讯将展示旗下AIoT智慧工厂、强固型工业电脑与模组化触控电脑等解决方案,其中AIoT展区将展出制造现场的模拟生产线,让与会贵宾可由此掌握智慧制造系统的实际生产状态 |
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明基/隹世达联合舰队智慧魔方 实践科技完美体验 (2019.05.28) 今年COMPUTEX,明基/隹世达集团和10家联合舰队夥伴,包括友通资讯、拍档科技、其阳科技、维田科技、众福科技、明泰科技、益欣资讯、八维智能等,以BenQ Intelligent Qube- 「明基智慧魔术方块」为主题,从软体到硬体、从云点至端点,展示多元创新的AIoT系统与解决方案 |
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高通携手中华电信、诺基亚与宏达电 於COMPUTEX 2019展出实际5G网路垂直应用 (2019.05.28) 美国高通公司旗下子公司高通技术公司、携手台湾电信业者中华电信、全球基础设施供应商诺基亚(Nokia),与终端设备制造商宏达电(HTC)等生态系成员合作,於COMPUTEX期间展示实际5G网路垂直应用,为台湾的5G预商用进程立下关键里程碑 |
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[COMPUTEX]成大医院携手隹世达打造智慧急诊现场管理系统 (2019.05.28) 国立成功大学医学院附属医院与隹世达科技共同宣布,完成智慧医疗合作阶段性成果。智慧急诊现场管理系统可协助加速急诊作业流程及改善病人的就医感受,首创以人体图像方式呈现的电子纸床头卡导入智慧加护病房(ICU)等,均已在成大医院通过第一阶段测试,并在台北国际电脑展(COMPUTEX)展出 |
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OnePlus新款高端耳机配备楼氏平衡电枢驱动器 (2019.05.28) 一加(OnePlus)和楼氏电子宣布推出一款全新的圈铁三单元高端无线耳机,带来丰富且卓越的听觉盛宴。一加云耳2结合了温暖,饱满低音的动圈单元,以及可完美诠释极其清晰人声和高频的两个平衡电枢驱动器(动铁单元),为一加手机锦上添花,也是任何配备蓝牙(Bluetooth)连接功能的音讯源的理想装备 |
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部会齐力 台湾灾防科研向前冲 (2019.05.28) 台湾地理位置特殊,面临地震、台风与各种复合天灾的威胁,而今年适逢87水灾60 周年、921地震 20周年、莫拉克88风灾10周年,根据2005年世界银行研究报告「自然灾害热点:全球风险分析」,台湾是面临3种以上威胁自然灾害的高危险地区,居民和土地都受到多重灾害的威胁,因此政府长期投入灾防科技的研发与落实,以科技守护台湾 |
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研扬AI边缘运算应用於台北国际电脑展中隆重登场 (2019.05.28) 研扬科技於今(28)日开展的台北国际电脑展中,展出多款AI边缘运算解决方案,并应用在智慧交通、智慧监控、智慧零售、智慧制造、智慧城市等领域,研扬展现AI边缘运算实力 |
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NVIDIA携手合作夥伴发表25款全新笔电 (2019.05.28) NVIDIA (辉达) 今日宣布由多家顶尖制造商合作夥伴推出的25款新型笔记型电脑,皆搭载能源效率极高的NVIDIA Turing显示晶片(GPU),让Turing世代具革命性光线追踪功能的笔电款式数量从今年稍早的近百款进一步扩展 |
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研华携手辉达 实现AI从端到云加速运算平台落地 (2019.05.28) 全球智能系统(Intelligent Systems)厂商研华,将携手辉达(NVIDIA)提供从端到云的AI解决方案,将人工智慧与物联网中的各项技术及智能系统结合,落实AIoT的高运算表现。
研华工业物联网事业群总经理蔡淑妍表示 |
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Basler ace 2搭载独特「Beyond」功能的次世代 ace 系列相机 (2019.05.28) Basler推出全新的 ace 2 系列相机。ace 2 系列考量到当今市场对於相机应用存在各种不同的需求。部分客户可能需要更划算的方案来应付一般的应用,其他客户则可能对於相机性能有更高的要求 |