账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
[COMPUTEX] Microchip推出新eSPI转LPC桥接器晶片ECE1200
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2019年05月29日 星期三

浏览人次:【6124】

美国半导体方案供应商Microchip今日在台湾举行新品发布会,推出业界首款商用eSPI转LPC桥接器晶片━ ECE1200。

Microchip计算产品事业部资深行销经理Jeannette Wilson
Microchip计算产品事业部资深行销经理Jeannette Wilson

ECE1200能对应传统的LPC介面,并串接采用eSPI的新一代晶片组与CPU,一方面延长了工业运算设备的生命周期,同时也降低了整体系统的开发成本和风险。

Microchip计算产品事业部资深行销经理Jeannette Wilson表示,随着晶片制程的持续下探,传统的LPC以无法维持,因此转为更先进的eSPI汇流介面成为工业电脑的大趋势,未来将逐步取代LPC。

然而,工业运算设备讲求长生命周期,经常需使用5~10年,且不会替换整台机器,更换其内的元件就成为最符合成本与效率的方案。洞悉了客户的需求,因此Microchip推出此一晶片。

Jeannette Wilson指出,ECE1200最大的特色就是具备宽温性能(-40℃~85℃),以及待机模式(Standby),而且无须软体运行,只要透过简单的指南操作,就能立即导入系统中,让使用传统的LPC设备可以导入更先进的处理晶片。

而在应用市场方面,EC1200支援多数的工业级应用,例如自动化设备、印表机、POS、ATM、博弈与数位看板等。

Jeannette Wilson认为,工业运算领域都有应用的空间,但她看好单板工业电脑会率先导入。

關鍵字: espi  Microchip 
相关新闻
Microchip第九届台湾技术精英年会已开放报名
贸泽电子即日起供货Microchip WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组
Microchip的RTG4 FPGA采用无铅覆晶凸块技术达到最高等级太空认证
Microchip新型VelocityDRIVE软体平台和车规级乙太网交换器支援软体定义汽车
Microchip新款压控表面声波振荡器适於雷达应用
相关讨论
  相关文章
» 光场显示:彻底解决AR/VR的视觉疲劳
» 突破速度与连接极限 Wi-Fi 7开启无线网路新篇章
» 电动车、5G、新能源:宽能隙元件大显身手
» 高功率元件的创新封装与热管理技术
» 高功率元件加速驱动电气化未来:产业趋势与挑战


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK92I6E04I8STACUKJ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw