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TrendForce：次世代记忆体有??於2020年打入市场 (2019.05.20)
不论是DRAM或NAND Flash，现有的记忆体解决方案面临制程持续微缩的物理极限，意即要持续提升性能与降低成本都更加困难。因此，Intel Optane等次世代记忆体近年来广受讨论，希??在有限度或甚至不改变现有平台架构的前提下，找到新的解决方案 |
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东芝记忆体和Western Digital投资日本快闪记忆体工厂 (2019.05.20)
东芝记忆体株式会社和Western Digital已经达成正式协定，共同投资东芝记忆体目前正在日本岩手县北上市建造的“K1”制造厂。
K1工厂将生产3D快闪记忆体，以支援资料中心、智慧型手机和自动驾驶汽车等应用不断成长的储存需求 |
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耐能智慧发表新AI晶片 实现3D人工智慧方案 (2019.05.20)
台湾AI新创公司耐能智慧（Kneron），发表首款名为「KL520」的AI晶片系列，该晶片实现了3D人工智慧解决方案，可神经网路处理器的功耗降至数百mW等级。
「KL520」 AI 晶片系列可为各种终端硬体提供高效灵活的AI功能，其中一项高精准度的3D人脸辨识功能，可达到高解析图片、影像、3D 列印模型、腊像均无法破解的技术水平 |
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全球新创齐聚InnoVEX论坛 畅谈创新模式成功关键 (2019.05.20)
InnoVEX论坛今年以「从全球新创趋势，洞见台湾未来展??」为题，将於5月30日下午在台北世贸一馆第3会议室举办，邀请逾10国企业、新创加速器及创投机构，分享国际新创发展趋势与策略，探讨台湾如何运用优势，找出台湾在国际新创生态系的定位 |
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红帽与微软合作 共同推动混合云的发展 (2019.05.20)
红帽公司与微软宣布推出Azure Red Hat OpenShift，为微软Azure公有云，提供联合代管的企业级Kubernetes解决方案。Azure Red Hat OpenShift提供进入混合云的捷径，让IT部门可以在内部资料中心使用Red Hat OpenShift Container Platform，并顺畅将这些工作负载延伸至Azure，以充分利用各种强大的Azure服务 |
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Bourns － GMOV过压保护产品 专为提升MOV的可靠性和安全限制而设计 (2019.05.20)
美商柏恩Bourns推出了GMOV系列过电压保护元件。Bourns创新的混合设计将自家专利且节省空间的FLAT技术气体放电管（GDT）与金属氧化物压敏电阻（MOV）相结合，创造出精巧且增强的过压保护器，该元件将可直接替代标准14和20 mm MOV |
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技嘉发表最新支援新世代AMD Ryzen处理器的主机板BIOS (2019.05.20)
技嘉科技宣布旗下包括X470和B450系列AMD平台主机板，在简单的BIOS更新後，便可完美支援AMD下一世代的Ryzen处理器，同时X370 和 B350系列AMD主机板BIOS也将於月底前陆续更新。
随着AMD下一世代的Ryzen处理器即将上市，技嘉工程师测试并验证了所有的技嘉AMD平台主机板，并提供最新BIOS，确保玩家充分支援新一代Ryze处理器，并提高相容性 |
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明纬XLG-150/200系列 150/200 W LED驱动器电源 (2019.05.20)
明纬XLG系列，继已推出XLG-25/50/75/100系列(25/50/75/100W)，XLG-150/200(150/200W)系列正式上市，让整个系列更加完整，相信客户在搭配使用及申请产品安规认证时会更加方便。全系列采恒功率(Constant power Mode)设计，方便客户搭配各种LED光源做设计及调整电流使用 |
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研华携手伟萨科技发布一体化DNA基因排序加速解决方案 (2019.05.20)
全球知名的工业物联网解决方案提供商研华科技近日宣布发布与伟萨科技技术共同创建的DNA基因排序加速解决方案。该解决方案解决了大中华区和北美地区对非侵入性产前检查（NIPT）和癌症和疾病诊断市场日益增长的需求 |
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「AIoT智慧物联装置暨系统开发研讨会」会后报导 (2019.05.20)
《CTIMES杂志》与《智动化杂志》特别举办「AIoT智慧物联装置暨系统开发研讨会」，分别针对边缘运算／联网装置，AIoT系统导入，大数据加速，以及企业数位转型策略等面向进行剖析 |
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美光Ballistix DDR4记忆体刷新世界纪录 (2019.05.19)
美光 Micron 旗下的电竞记忆体品牌 Ballisti，其 Elite DDR4 3600 MT/s 记忆体在超频技术上，缔造了最快的 DDR4 记忆体频率新世界纪录，可达 5726 MT/s，这项纪录写在 108 年 5 月 13 日，由 Overclocked Gaming Systems（OGS） 团队成员 Stavros Savvopoulos 和 Phil Strecker 使用液氮 （LN2） 冷却和系统配置，成功地突破记忆体频率 |
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科技部领10家科技新创进军法国 首日签订500万美元订单 (2019.05.19)
科技部许有进次长首次带领台湾十家科技新创前进法国新创展Viva Tech 2019，并且於叁展首日即获得法国厂商签订高达500万美元之订单，展中更邀请法国La French Tech、法国电信龙头Orange、欧洲经贸网台湾商务中心EEN、驻法国台北代表处、Techstars、Ycombinator、Schoolab等等贵宾与会，加强台湾新创前进欧洲链结及产业机会 |
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NVIDIA携手Red Hat共同加速企业级AI应用 (2019.05.17)
NVIDIA (辉达)与Red Hat於Red Hat Summit宣布，结合NVIDIA GPU加速运算平台及Red Hat最新发表的OpenShift 4，协助用户针对人工智慧 (AI) 与资料科学领域的 Kubernetes 在地部署。
Kubernetes 管理工作以往需耗费 IT 管理者大半天的时间，如今不到一小时就能完成 |
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瑞萨推出RX72T产品组 为工业用机器人伺服控制提供更丰富的微控制器选择 (2019.05.17)
瑞萨电子今日宣布，推出内建专用硬体加速器IP的RX72T 32位元马达控制微控制器（MCU），以执行机器人和其他工业设备中，马达控制所需的复杂、高速运算。RX72T产品组提供卓越的性能，透过EEMBCR基准测试（注1），CoreMark分数达到1160━━这是5V MCU在200 MHz下执行时，所能达到的最高水准 |
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GOLiFE推穿戴装置SDK教育版 加速台湾穿戴创新应用 (2019.05.17)
GOLiFE研鼎智能，发布穿戴装置的SDK教育版，提供有心发展穿戴装置应用的各大专院校及学术单位使用。此SDK，提供完整功能模组及范例程式原始码，文件完整清楚。 iOS 系统及 Android 系统皆可以使用 |
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英飞凌扩大量产并加速推出CoolSiC MOSFET分离式封装产品组合 (2019.05.17)
英飞凌科技1200 V CoolSiC MOSFET 产品组合进入大量生产阶段。这些产品的额定值从 30 m? 至 350 m? ，并采用 TO247-3 与 TO247-4 封装。另更延伸产品系列，即将推出的新产品包括表面黏着装置 (SMD) 产品组合及 650 V CoolSiC MOSFET 产品系列 |
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TrendForce：2019Q1苹果排名落至第三 中美贸易冲突若恶化恐雪上加霜 (2019.05.16)
根据全球市场研究机构TrendForce调查，今年第一季虽有急单涌现的状况，但受到传统淡季以及民众换机意愿低落的影响，回温力道不若去年强劲，总生产数仅3.11亿支，较去年同期衰退9% |
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COMPUTEX首度携手5G办公室 举办「第六届台北5G国际高峰会」 (2019.05.16)
COMPUTEX主办单位之一中华民国对外贸易发展协会，首度携手经济部技术处5G办公室，於5月30日举办「第六届台北5G国际高峰会」，邀集国内外重量级讲师，共同探讨5G商转进程及掌握最新市场发展契机 |
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科思创於亚洲首度发布未来给药输送概念产品 (2019.05.16)
科思创在中国国际医疗器材设计与制造技术春季展览会（CMEF）中，於亚洲首度发布联网型给药输送概念产品。现场除了发表全新的概念产品外，科思创亦同步展示於智慧型穿戴设备、外科手术应用、肾脏透析与微型化医疗器材等领域之解决方案 |
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大联大品隹集团推出恩智浦i.MX8QXPlus为基础的车用Android Auto车载系统方案 (2019.05.16)
大联大控股今日宣布，旗下品隹集团推出以恩智浦（NXP）i.MX8QXPlus为基础的车用Android Auto车载系统方案。
车载讯息娱乐系统日趋复杂，Google的车载讯息娱乐系统提供驾驶更容易上手的使用者介面，并与车内的空调系统结合 |
