 |
隹世达成为ABB台湾首家机器人AVP通路夥伴 (2019.05.30)
隹世达与全球机器人自动化大厂ABB宣布，隹世达成为ABB在台湾第一家机器人领域的「AVP通路夥伴」，将为客户提供完整的机器人自动化系统设计服务，协助客户导入高度灵活与生产弹性的智慧工厂解决方案 |
 |
贸泽开始供应Maxim DS2477安全I2C协同处理器 可提供验证与实体安全性 (2019.05.30)
Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Maxim Integrated的DS2477 DeepCover安全协同处理器。DS2477能为工业系统、医疗感测器和物联网 (IoT) 工具提供额外的验证层与装置完整性保护 |
|
Bourns推出两款紧凑、薄型TVS二极体系列 (2019.05.30)
美商柏恩Bourns推出两款新型TVS二极体浪涌保护系列，满足现今高度集成、高功率密度设计所需的元件小型化。BournsR SMF4L和SMF4L-Q系列采用紧凑、薄型表面贴装SOD-123FL封装，比Bourns上一代SMAJ系列TVS二极体小50％，高度仅1.125 mm |
|
是德科技叁与第六届台北 5G 高峰会 (2019.05.30)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）於 2019 年 5 月 30 日於外贸协会台北国际会议中心，叁与由经济部技术处主办之台北 5G 高峰会（Taipei 5G Summit），分享最新的 5G 发展趋势并展示旗下最新 5G 解决方案 |
|
ROHM推出内建自我诊断功能电源监控IC (2019.05.30)
概要
半导体制造商ROHM针对 ADAS（先进驾驶辅助系统）和自驾车的感测器/相机、电子动力转向系统等需要高度安全性的车电应用电源系统，研发出可支援功能安全、并内建自我诊断功能（BIST: built-in self test）的电源监控IC 「BD39040MUF-C」 |
|
台北5G国际高峰会登场 聚焦技术、服务与政策三面向 (2019.05.30)
由经济部指导、5G办公室主办之「第六届台北5G国际高峰会」今日於台北国际会议中心登场，共计逾400位来宾共襄盛举，本次高峰会主题为5G技术、服务与政策三大面向，并邀集英国、日本5G官方代表、印度信实资讯通信（Reliance Jio）来台与会，搭建与国际5G脉动接轨的平台 |
|
瑞萨推出R-Car系统单晶片的汽车整合式驾驶座叁考解决方案 (2019.05.30)
瑞萨电子推出「瑞萨驾驶座叁考解决方案（Renesas Cockpit Reference Solution）」，为快速、经济的数位驾驶座应用设计，提供即拆即用（out-of-the-box）的开发体验。瑞萨驾驶座叁考解决方案是将瑞萨所开发的，以量产为导向的模组层级硬体和软体相结合，再加上瑞萨汽车合作夥伴网路的其他软体，以减轻系统层级的设计负担 |
|
Efinix与M31?星合作 推出AI 边缘运算需求解决方案 (2019.05.30)
可程式设计产品平台和技术领域创新企业Efinix，与全球精品矽智财 (IP) 开发商(M31 Technology Corporation) 宣布技术合作夥伴关系，致力满足新兴 AI 边缘运算需求的解决方案。
在此合作关系中的一环，M31的MIPI D-PHY RX及TX IP已成功整合到Efinix的 Trion FPGA 平台 |
|
5/30 TTA论坛 打造美欧台新创生态圈聚能合作 (2019.05.30)
Taiwan Tech Arena 是科技部建立的科技新创生态圈旗舰计画，藉此计画将与全球科技新创生态系统持续交流融合，也引导国外新创来台湾落地发展及引领国内新创公司至全球市场连结 |
|
芯测科技多项产品已量产出货 (2019.05.30)
深耕於开发记忆体测试与修复技术的芯测科技（iSTART-Tek Inc.）近日宣布采用芯测记忆体测试与修复的解决方案的系统晶片已量产，目前客户的晶片广泛运用於Wi-Fi、Bluetooth、触控萤幕、指纹辨识、语音辨识、马达控制、家电控制、电子标签等相关项目中 |
|
[COMPUTEX] Audi Innovation Award链结国际资源 见证台湾新创能量 (2019.05.30)
台湾奥迪总裁Matthias Schepers 表示：「为发掘更多革新智慧移动的解决方案，Audi积极深入全球新创生态圈，我们看中台湾创新潜能，希??透过举办Audi Innovation Award，连结国际资源扶植在地优秀新创，将全球的趋势带到台湾，也让国际看见台湾发展智慧移动的潜能 |
|
剑指高通？ 联发科技推出突破性全新5G系统单晶片 (2019.05.29)
选在台北国际电脑展（COMPUTEX）展期，联发科技今日发布最新5G系统单晶片，向国际发声。这款采用七奈米制程的多模数据机晶片，将为首批旗舰型5G智慧手机提供强劲的动能，显示联发科技在5G方面的实力 |
|
[COMPUTEX] 美光助拳AI运算 持续深耕记忆体与储存技术 (2019.05.29)
针对越来越吃重的数据储存与运算需求，美光（Micron）今日指出，在资料为王的今日，数据几??就是全球的货币，而记忆体和储存技术对於建构更好的AI架构有着关键性的影响 |
|
明基/隹世达智慧战情室 以三屏洞悉问题 (2019.05.29)
资源管理向来是各类型企业、机关运作的重要一环，而随着医疗、校园、企业等组织日渐庞大，资源数量与种类快速增加，管理难度不断提升，明基/隹世达智慧解决方案於2019 COMPUTEX台北国际电脑展中 |
|
利用超高画质微显示技术设计1080p 投影显示 (2019.05.29)
虽然许多人喜欢小巧智慧型手机可放入囗袋的便利性，但在追求更舒适的视觉体验时，他们会转而使用拥有更大显示的平板电脑。随着5G的出现，将高解析度内容资料传送到行动装置上会变得更容易也更普遍 |
|
台达8K绿剧院 投影结合物联网科技 (2019.05.29)
台达於COMPUTEX TAIPEI 2019，以全球领先的8K投影技术及符合物联网架构的各式解决方案，打造一座8K绿剧院，在智能、节能的观影空间中展现震撼的8K细致影像。剧院中实际应用台达楼宇自动化解决方案 |
|
大展直击：2019 COMPUTEX观测5G六大趋势 (2019.05.29)
资策会产业情报研究所（MIC）研究团队现场观测2019台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI），针对通讯产业最关注的5G动态，提出6项5G关键新科技领域趋势，包括「5G 边缘运算MEC」、「5G全时连网笔电」、「5G新路由器」、「5G真速连网与延展实境（XR）智慧应用」、「公民宽频无线电服务CBRS及小型基地台」、「5G SoC晶片」，并逐一分析 |
|
经济部推动「高中职生AI扎根系列活动」 偕同微软与Google培育高中职生 (2019.05.29)
为培育AI产业化所需之数位人才，在经济部的支持下，资策会集聚产学能量，与台湾微软及Google两大国际知名企业合作，推动「高中职生AI扎根系列活动」，透过AI人工智慧相关的课程与活动，搭配10所新兴科技区域推广中心的教学资源(*注)，为学生创造崭新的学习体验 |
|
恩智浦和FatPipe Networks合作提供SD-WAN解决方案 (2019.05.29)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）与FatPipe Networks宣布，FatPipe用於分支路由器的SD-WAN客户端已完成迁移，可在NXP Layerscape系列64位元网路处理器上执行。FatPipe Networks是软体定义广域网路技术发明者，并拥有多项相关专利 |
|
工研院携手华硕抢攻AIoT滩头堡 打造蔬果洗净感测器 (2019.05.29)
在经济部技术处科技专案的支持下，工研院今(29)日宣布与华硕展开跨领域的技术合作，初期将针对民众关心的智慧饮食感测，开发新世代的光学式蔬果洗净感测器，未来更针对食品安全相关的智慧科技领域进行技术合作，携手开创AIoT健康新「食」代 |
