选在台北国际电脑展（COMPUTEX）展期，联发科技今日发布最新5G系统单晶片，向国际发声。这款采用七奈米制程的多模数据机晶片，将为首批旗舰型5G智慧手机提供强劲的动能，显示联发科技在5G方面的实力。

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此前，联发科强劲对手高通也在今年MWC推出将处理器与数据机晶片功能整合为一的5G系统单晶片，晶片大厂5G已各就各位进行战斗布署，商机一触即发。根据资策会发布资料，5G商用发展中，整体产值最高的终端设备便是5G智慧型手机，而第一波商机将来自美国、韩国、中东、英国、瑞士等步入5G商用化的国家，预期未来5年5G渗透率最高市场将是美国、韩国与日本。

联发科技总经理陈冠州表示，联发科技5G系统单晶片内置5G数据机 Helio M70，将全球先进的技术融入到极小的设计之中，缩小整个5G晶片的体积。该产品包含安谋最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技最先进的独立AI处理单元APU，可充分满足5G的功率与性能要求，提供超快速连接和极致的用户体验。

「该款晶片的所有功能都以满足首批旗舰型5G终端产品来设计。移动平台的尖端技术打造了至今为止功能最强大的5G 系统单晶片，让联发科技不只置身5G 系统单晶片的先发部队，更将为5G高端设备增添强大动力。」陈冠州补充。

该款多模5G移动平台适用於5G独立与非独立（SA / NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支援从2G到4G各代连接技术，以便使用者在全球5G逐步完成布署之前，享有无缝连接高品质的网路体验。

陈冠州指出，业界、手机品牌客户和消费者对5G有很高的期??，联发科技5G移动平台凭藉优异的架构、领先的影像功能、强大的AI和超高速5G连线速度，将协助终端装置有强大的功能，为消费者带来无与伦比的用户体验。

联发科5G 移动平台将於今年第三季向主要客户送样，首批搭载该移动平台的5G终端产品最快将在2020年第一季问市。

联发科首款5G多模数据机晶片Helio M70，是Sub-6GHz全球通用的频段中最强大功能的5G单晶片（SOC）。这是一款独立的5G数据机晶片，具备更快连线速度、更低功耗和更优异的叁考设计。

Helio M70数据机晶片组不仅支持LTE和5G双连接，还可以保证在没有5G网路情况下，移动设备向下相容2G/3G/4G的系统。多模解决方案可协助设备制造商不需复杂的考量，就能快速设计出尺寸更小、功耗更节能的移动通讯设备，大幅加快客户推出5G相关产品的速度。

此外，近来美国大厂接连停止供货给华为，联发科对手高通也证实全面暂停供应华为手机与PC晶片，华为是联发科重要客户之一，记者会上外界好奇联发科有机会进一步拿下更多订单，对此，联发科财务长顾大为指出，联发科专注产品面和技术面，而不是外部的变动，「重要的是内部产品规画与技术发展。」