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丽台科技AI方案全面升级 强攻Computex 2019 (2019.05.28)
丽台科技今年(2019)全面提升AI解决方案阵容，强攻智慧制造、智慧医疗和健康生态系等领域，多款顶规最新AI方案、VDI 产品、专业绘图卡、电竞显示卡及8K裸眼3D电视显示器，将在Computex2019台北南港展览馆2馆4楼SmartTex人工智慧与机器人专区S0813展位展出，维期5天（5/28~6/1）展期 |
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东芝光继电器通过UL508认证其适用於工控设备 (2019.05.28)
东芝电子元件及储存装置株式会社（东芝）推出下列九款光继电器产品，并获得美国安全标准UL 508认证：DIP4封装系列TLP3556A、TLP3558A和TLP241A；DIP6封装系列TLP3543A、TLP3545A和TLP3546A以及DIP8封装系列TLP3547、TLP3548和TLP3549，以上皆已开始量产 |
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抢先支援PCIe 4.0技嘉X570系列AORUS主机板问世 (2019.05.27)
技嘉科技宣布推出最新的 AORUS X570系列主机板，为AMD最新发表的第三代Ryzen处理器提供最隹的相容性及效能表现。新推出的AORUS X570系列主机板除了支援最新的PCIe 4.0架构之外，更搭载丰富的功能 |
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台大、交大AI研究中心与新加坡Certis结盟签署MOU (2019.05.27)
今(27)日台大、交大AI研究中心与新加坡Certis Group签署合作备忘录(MOU)，系开创我国AI创新研究中心与新加坡Certis Group进行跨国际、跨领域、跨应用的合作第一步，携手Certis Group引入国际厂商资源，以强化海外练兵机会增进跨国合作实例，期??能建立台星双边在人才培育、技术研发、产业应用等三大构面的合作推动机制 |
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[COMPUTEX] 预告5G时代 高通偕联想再攻PC市场 (2019.05.27)
高通（Qualcomm）今日在COMPUTEX 2019展前记者会中，与合作夥伴联想（Lenovo），共同展示了首款采用其Snapdragon 8cx的笔记型电脑，以实际行动表明挥军PC市场的决心。
高通在智慧手机市场一直处於领先位置 |
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软性电子年度唯一专业展览暨论坛FLEX Taiwan本周三台北登场 (2019.05.27)
FLEX Taiwan 2019 「软性混合电子国际论坛暨展览」将於本周三 (29日) 开展，为期两天的展会聚集全台湾及国际间研究软性晶片、可挠式电池、智慧衣、电子衣、精准运动及相关半导体核心技术的专家、学者及企业代表 |
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E Ink元太科技於COMPUTEX 2019展出电子纸物联网解决方案 (2019.05.27)
E Ink元太科技今 (28)日宣布，以「电子纸━智慧城市与物联网的最隹显示器」於COMPUTEX 2019展出。元太科技以智慧交通、智慧零售、智慧健康照护、智慧办公室、电子纸资讯显示解决方案、智慧生活等主题区，与垂直应用领域的生态圈夥伴合作，展出以电子纸显示技术共创的物联与智慧无纸化解决方案 |
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意法半导体STSPIN32单相直流无刷马达控制器 (2019.05.27)
意法半导体（STMicroelectronics）新款STSPIN32可程式设计马达控制器／驱动器产品家族新增一款价格实惠的单相直流检测马达控制晶片 STSPIN32F0B SiP（系统级封装）。这款理想的全功能马达控制器可满足电池供电工具之日益成长的需求 |
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Silicon Labs 和 Philips Hue 推进智慧照明 (2019.05.27)
Silicon Labs(芯科科技)携手全球照明领导厂商Signify (昕诺飞) 共同推广Friends of Hue计画，帮助其生态链合作夥伴为Philips Hue智慧照明生态系统开发Zigbee无线照明开关控制。Silicon Labs提供Zigbee丛集库、软体工具、叁考应用和专业技术，协助Friends of Hue认证的叁与公司快速设计和生产照明开关产品，并完美搭配Philips Hue智慧照明系统 |
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107年度科技部学术研究奖颁发 年轻化趋势显着 (2019.05.26)
科技部24日举行「学术研究奖项颁奖典礼」，共颁发107年度「杰出特约研究员」11名及「杰出研究奖」80名，由陈良基部长亲自颁发纪念奖座（状）。
「学术研究奖项」是学研界奖励杰出研究贡献的重要荣誉 |
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18国际产学联盟齐聚COMPUTEX (2019.05.26)
科技部国际产学联盟(Global Research & Industry Alliance, GLORIA) 将於5月28日至6月1日在台北国际电脑展(COMPUTEX)，集结台湾大学、清华大学、交通大学、成功大学、政治大学、阳明 |
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COMPUTEX SmarTEX特展 聚焦AI及IoT应用 (2019.05.26)
COMPUTEX TAIPEI即将在5月28日至6月1日於台北盛大展出，主办单位之一TCA（台北市电脑公会）表示，为提供海内外买主快速采购AI与IoT创新解决方案，COMPUTEX规划以SmarTEX特展方式在南港展览馆2馆4楼展出 |
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云云周边何其多，如何适当地选择适合您的微控制器 (2019.05.24)
自从Intel 公司在 1971 年发表了全球第一颗的4-bit微处理器 4004，它内建 2300 个电晶体采用当时最先进的 Intel 10微米的制程，迄今已逾 48 个年头。当然以摩尔定律的理论来推估每隔 18 个月半导体的制程、性能便会增加一倍 |
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意法半导体物联网随??即用模组直连微软Azure (2019.05.24)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出感测器模组SensorTile.box，协助所有人探索物联网真正能力，轻松了解如何收集感测器资讯并发送到云端。
新产品是一个设定灵活的物联网随??即用感测器模组 |
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业界最快的 12位元 ADC 满足未来量测与防御应用的严苛要求 (2019.05.24)
德州仪器（TI）近日推出一款新型超高速类比数位转换器（ADC），具有领先业界的频宽、取样率及最低的功率消耗。ADC12DJ5200RF可协助工程师实现 5G测试应用和示波器的高量测精确度，以及应用於雷达的 X 频带 (X-band)直接取样 |
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业界最快的12位元 ADC 满足未来量测与防御应用的严苛要求 (2019.05.24)
德州仪器（TI）近日推出一款新型超高速类比数位转换器（ADC），具有领先业界的频宽、取样率及最低的功率消耗。ADC12DJ5200RF可协助工程师实现 5G测试应用和示波器的高量测精确度，以及应用於雷达的 X 频带 (X-band)直接取样 |
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施耐德电机携手思科 推出全新微型资料中心解决方案 (2019.05.24)
施耐德电机Schneider Electric於日前宣布推出专为微型资料中心设计的全新解决方案，该解决方案结合了旗下IT基础设施、管理以及数据安全解?方案领导品牌APC的实体基础设施与思科系统（Cisco）的HyperFlex Edge 超融合基础架构（HCI） |
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手机厂积极切入TWS蓝牙耳机市场 今年成长52.9% (2019.05.23)
TrendForce旗下拓??产业研究院最新报告指出，随着蓝牙5.0的问世，解决TWS蓝牙耳机的传输与耗电问题，加上Apple推出AirPods後市场快速成长。2019年Samsung、Sony、华为、小米等手机品牌厂也相继推出TWS蓝牙耳机，预计将带动今年TWS蓝牙耳机出货量达7,800万组，年增52.9% |
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辅助科技「AT」兴起 创造新型态利基市场 (2019.05.23)
今年5月美国微软公司（Microsoft）在英国举办的人机互动（Computer-Human Interaction）大会中，展示一款与康乃尔大学合作开发，专门为低视能（low vision）族群设计的VR开发工具，这套命名为SeeingVR的开发工具组，能够让VR内容开发业者，发展适合低视能族群的VR应用 |
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Marvell收购Avera Semi抢占持续增长的基础设施商机 (2019.05.23)
Marvell近日宣布，已和格芯旗下 ASIC 子公司 Avera Semiconductor 达成最终协议。此次收购将 Avera Semi领先的ASIC设计能力和Marvell先进技术平台和规模相互结合，为有线和无线基础设施OEM打造一个领先的ASIC提供商 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
