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德仪新一代3G手机芯片亮相 (2005.11.30)
全球第一大移动电话处理芯片制造商德州仪器展出新款3G手机芯片组，此一处理器系与日本行动通讯业者NTT DoCoMo合作开发，德州仪器另有一新款3G手机芯片组正在进行测试，两款最新型芯片组意在提升3G手机普及率 |
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安富利电子组件部获卓越表现供货商奖 (2005.11.29)
安富利公司旗下最大的业务部安富利电子组件部(Avnet Electronics Marketing)获得中国独立手提电话设计公司之一晨讯科技集团（SIM Technology group limited）颁发的大奖，该奖不仅认可安富利电子组件部是晨讯科技的出色供货商，同时表彰了安富利电子组件部在产品质量和服务方面的表现 |
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Silicon Lab.推出三频带功率放大器 (2005.11.25)
专业IC代理商益登科技所代理的高效能模拟与混合讯号IC厂商Silicon Laboratories日前推出专为GSM/GPRS手机设计的三频带功率放大器，进一步扩大公司的单石CMOS功率放大器产品系列 |
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英飞凌发表MP-EU多媒体手机平台 (2005.11.16)
英飞凌科技十一月十五日于香港举行的“2005年3G世界大会暨展览”上宣布推出最新的多媒体移动电话参考设计平台。利用英飞凌的MP-EU参考设计平台，移动电话制造商可以加快推出下一代UMTS电话，从现在的平均十四个月，可以缩短高达30%的时程 |
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飞利浦上海设计中心正式成立 (2005.11.15)
飞利浦电子在上海宣布成立了一个新的设计中心，专注于帮助手机制造商为新兴市场开发超低价（ultra low-cost；ULC）手机。这一设计中心是一系列整体策略的一部分，这一计划将致力于满足在中国、印度、非洲、南美以及东欧等地区消费者对低价行动通讯的不断增长的需求，在2008年前将手机总体成本降低到15美金以下 |
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Wavecom 推出最小的GSM/GPRS四频通讯模块 (2005.11.07)
由增你强代理的无线通信模块解决方案厂Wavecom，推出市场上最精巧的GSM/GPRS四频通讯模块WISMO Quik Q2686，支持GSM/GPRS 850/900/1800/1900 MHz，只要嵌入Q2686，产品即可通行全球(包括韩国，日本除外) |
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超过1500万手持装置搭载Qualcomm gpsOne定位技术 (2005.11.01)
Qualcomm宣布其定位技术gpsOne已获全球市场采用。目前全球有超过1500万个手持装置配备gpsOne解决方案，并有来自40多个制造商的250多款手持装置问世。Qualcomm最新推出的定位服务（location-based service；LBS）具有gpsOne技术精确与广泛的定位功能 |
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Rohm发表SMT红外线收发模块 (2005.10.31)
半导体生产商Rohm开发体积缩小至传统产品的1/16，表面黏着（SMT）型红外线收发模块「RPM5500」（样品价格2.2美元/个），并已月产3万个的规模实现量产。生产基地在Rohm福冈县甘木市的工厂 |
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Rohm发表高速红外线IrDA控制器 (2005.10.30)
Rohm发表较现行IrDA标准传输（IrDA-115k方式）速度高50倍的新技术Ir Simple-4M控制芯片，其传输速度较新一代IrDA-4M技术也快上4～10倍。该产品型号BU92004将从11月中旬推出样品，（样品价格3.5美元/个）、2006年5月开始以月产50万个的规模进行量产 |
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Silicon Lab.推出适合低成本手机的GSM/GPRS收发器 (2005.10.25)
电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories宣布针对极低成本GSM/GPRS手机市场推出业界体积最小、整合度最高、使用最容易和零件用料最少的收发器，进一步扩大其领先市场的Aero GSM/GPRS收发器产品阵容 |
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TI积极规划中国大陆市场无线解决方案蓝图 (2005.10.20)
TI无线事业高阶主管、大陆的中国通信学会官员以及150多位来自大陆主要无线装置制造商和电信公司的高阶主管、经理和工程师共同参加TI与中国通信学会合办的无线通信高峰论坛，讨论中国大陆的无线产业现况 |
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Atheros推出EWC标准WLAN芯片 (2005.10.17)
Atheros Communications宣布，将支持增强无线联盟（EWC）标准，并支持其为加速实现802.11n无线局域网络（WLAN）标准所做的努力。身为EWC创始成员之一的Atheros，计划推出的新芯片组，将架构于EWC推出的新无线局域网络规格 |
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德积科技成果发表会 展示近期成果 (2005.10.14)
德积科技获得经济部工业局主导性新产品开发计划的5 GHz WLAN射频收发器及功率放大器模块成果发表会已于9/22(四)上午10:00，在德积科技-新竹设计中心对外展示。
本计划的芯片-5GHz RF TRANSCEIVER为单一芯片的收发器，传送、接收皆符合IEEE 802.11a OFDM 64 QAM信号的规格，并成功整合GATAX的PA(放大器) |
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华冠利用Silicon Lab. AeroII收发器发展新手机 (2005.10.13)
专业电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories宣布GSM/GPRS手机设计商和制造商华冠通讯决定将Silicon Laboratories的Aero II GSM/GPRS收发器用于该公司新一代手机平台。华冠是台湾主要ODM厂商之一，专为世界各地客户提供解决方案 |
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TI协助三星发展智能型手机 (2005.10.07)
德州仪器（TI）宣布三星电子已选择TI OMAP平台和蓝芽解决方案发展首款以Symbian OS和Series 60为基础的智能型手机，包括SGH-D720滑盖机和SGH-D730贝壳机。这两支GSM/GPRS智能型手机都是利用TI无线技术提供各种功能丰富的娱乐和生产力应用，包括RealOne播放器以及蓝芽多人游戏和音乐软件 |
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Cypress为WirelessUSB单芯片组件加入TouchWake功能 (2005.10.06)
USB技术及解决方案厂商Cypress宣布在目前的WirelessUSB无线电单芯片组件中内建一项新功能－TouchWake，用户只要触碰外围装置，就可以将该装置由睡眠模式中立刻恢复到一般使用状态 |
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ADI推出具备无线基础应用的新型数据转换器 (2005.10.05)
美商亚德诺推出一组14与12位ADC（analog-to-digital converters，模拟数字转换器）产品系列，能够提供适合无线基础建设应用方案所用的低功耗操作。旗舰级产品AD9246是第一颗能够在70 MHz输入信号达到85 dBc SFDR（spurious-free dynamic range，无寄生动态范围）的14位、125-MSPS（million samples per second，每秒百万取样）ADC |
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台积电将为Broadcom代工90奈米制程芯片 (2005.10.03)
全球第二大芯片设计公司Broadcom证实，与台积电在制程方面的合作已进入90奈米阶段。尽管目前比重仍小，预期2006年比重将逐步放大。且尽管Broadcom今年也与联电展开合作，但台积电仍是Broadcom下单比重近半的最主要合作对象 |
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SMSC推出全新整合型单芯片解决方案-USB2232 (2005.09.28)
运用先进模拟、数字及混合讯号技术提供系统解决方案的半导体供货商-美商史恩希股份有限公司SMSC推出全新USB2232 USB-to-Infrared及整合CIR（Consumer infrared）控制器的15合1快闪媒体读卡组件 |
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WLAN芯片手机应用于2006浮现 (2005.09.27)
工研院IEK研究经理覃禹华表示，2006年后WLAN芯片在手机上的应用比重成长幅度极大，国内业者已切入此市场，并在802.11系列芯片取得12%以上市占率。而手机将成为多媒体应用处理器(MMP)最大应用产品，特别是2.5G/3G手机，国内业者现阶段以Camera Phone MMP Chip为主战场 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
