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WLAN芯片手机应用于2006浮现
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2005年09月27日 星期二

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工研院IEK研究经理覃禹华表示,2006年后WLAN芯片在手机上的应用比重成长幅度极大,国内业者已切入此市场,并在802.11系列芯片取得12%以上市占率。而手机将成为多媒体应用处理器(MMP)最大应用产品,特别是2.5G/3G手机,国内业者现阶段以Camera Phone MMP Chip为主战场。

根据工研院IEK调查指出WLAN自2006年后将快速扩展新的应用领域,将由信息领域扩散至通讯和消费性电子领域。其中,WLAN芯片在手机上的应用比重成长幅度极大;此外,WLAN芯片未来具成长潜力的应用产品有Cellular、WiMAX、HomePlug与结合WLAN产品。

覃禹华表示MMP切入手机四大途径包括应用处理器、多功能BB 处理器、多媒体共同处理器和Companion Chip,2.5G/3G手机服务推升MMP渗透率,去年MMP业者以TI为首,市占率约41%,预估2008年2.5G以上规格手机整合媒体应用处理器比重将达75%。

關鍵字: WLAN  IEK  无线通信收发器 
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