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电通所顺利移转3Ｇ芯片予明基、威盛 (2005.06.28)
3Ｇ手机正在电信市场中推出，国内部份手机业者也争取到3Ｇ手机代工订单。电通所进行3Ｇ手机基频芯片开发已告一阶段，转移给国内明基及威盛等厂商，以掌握手机芯片市场 |
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TI与Ember合作推出最低功耗的ZigBee芯片组解决方案 (2005.06.22)
德州仪器(TI)宣布与Ember Corporation合作推出全世界最低功耗的ZigBee网络与微控制器平台。ZigBee是以标准为基础的无线电技术，能满足远距监测、控制和感测网络应用的独特需求，包括家庭控制和监测、大楼自动化、工业自动化、物业管理和国土安全保护 |
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英飞凌SMARTi3G芯片让UMTS电话畅行无阻 (2005.06.17)
许多新功能，例如数据快速传输等，以及许多新的应用，例如影片片段的录像、传送与接收，或在移动的时候接收电视节目，一般都和新的UMTS (Universal Mobile Telecommunications System)行动无线电标准有关 |
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Philips与TI协力加速第二代RFID标准建置 (2005.06.17)
二大射频识别技术(RFID)半导体制造商皇家飞利浦电子(Royal Philips Electronics和德州仪器(Texas Instruments Incorporated宣布达成一项协议，将合作有关EPCglobal电子产品编码(Electronic Product Code; EPC)第二代(Gen 2)RFID标准之兼容测试和技术解释 |
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Magnolia Broadband与Curitel合作开发双频天线分集手机 (2005.06.17)
电子零组件代理商益登科技所代理的Magnolia Broadband宣布，它已和韩国主要手机制造商Pantech & Curitel达成协议，由其利用Magnolia的DiversityPlus芯片组发展新型手机。Pantech & Curitel将于2005年第三季把这款CDMA2000 EV-DO手机提供给美国电信业者以及北美、南美和亚洲其它地区的电信厂商进行测试 |
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3Com网络电话采用TI VoIP技术 (2005.06.16)
德州仪器(TI)宣布其TNETV1050网络电话系统单芯片已成为3Com发展新世代企业网络电话的最佳生力军。TI VoIP技术可帮助3Com创造独特的网络电话，并将其现有产品线扩大至低阶和高阶企业市场 |
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飞思卡尔为3G电话带来新风貌 (2005.06.16)
飞思卡尔半导体维持它要让3G移动电话小型化的一贯承诺，在本月推出第 4 代多模3G WCDMA/EDGE蜂巢式射频子系统。该系统让手机制造商得以将线路板面积缩小百分之七十，也就是说，可以制造出更纤细、更优雅的3G手机 |
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飞利浦发表新型BAW滤波器 (2005.06.15)
皇家飞利浦电子公司发表先进的体声波(Bulk acoustic wave; BAW)滤波器和双工器产品家族，显著强化多媒体手机效能。飞利浦的新BAW滤波器采用专利的小型芯片级封装技术，非仅大幅改善GSM和3G手机的效能和接收能力，同时缩小手机设计空间 |
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i.Tech无线耳机采用CSR BlueCore3-MM芯片 (2005.06.03)
CSR公布其 BlueCore3-MM芯片已获港陆创科 选用，以制造新的蓝芽立体声耳机，让用户可以在使用无线耳机收听音乐时接听来电。命名为「i.Tech Clip S」的新耳机最近已在香港和日本上市，并将在未来数月在全球各地推出 |
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蓝芽技术在多个应用程序中已被广泛接受 (2005.06.02)
Bluetooth Special Interest Group( Bluetooth SIG，蓝芽技术联盟)宣布由于消费者对蓝芽无线技术的需求持续上升，目前每周的Bluetooth产品出货量已达500万件，创下重要的里程碑。这项500万件的里程碑充分显示蓝芽技术在多个应用程序中已被广泛接受 |
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Bluetooth SIG与UWB携手合作 (2005.06.02)
Bluetooth Special Interest Group (SIG，蓝芽技术联盟)2日宣布与被称为超宽带（Ultra-wideband, UWB）无线技术的开发者合作，藉此整合两大技术专长。此项决定不仅让蓝芽技术延伸发展蓝图，以符合行动装置在高速数据传输及同步功能、和实现高质量视讯串流的要求 |
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Vishay IrDA串行红外收发器 封装尺寸小 (2005.06.02)
Vishay宣布推出两款封装尺寸最小的IrDA串行红外(SIR)收发器。Vishay新型TFBS4650与TFBS4652器件的尺寸仅为1.6毫米（高）×6.8毫米（长）×2.8毫米（宽）。作为HSDL3208与HSDL3209的直接（drop-in）替代器件的这两款Vishay收发器提供了低25%的75µA闲置电流以及高36%的12.5mW/sr发送强度 |
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Atheros推出首款行动产品专用之射频芯片 (2005.06.02)
无线解决方案的开发商Atheros Communications公司，宣布推出旗下首款行动产品专用之射频芯片（Radio-on-Chip for Mobile；ROCm）。这些单芯片无线局域网络（WLAN）解决方案，拥有Atheros在数据 (data) 与视讯 (video) 网络产品方面的稳固高传输速率效能，以及行动装置所需的低功耗、袖珍造型 (small form factor) 与低主机额外负荷作业的特性 |
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TI嵌入式无线网络解决方案全面支持友旺科技 (2005.05.31)
德州仪器(TI)31日宣布其无线网络产品已获得友旺科技的青睐，这家居于领先的嵌入式无线网络ODM厂商将利用TI产品发展USB转接器和住宅网关模块，提供给成长快速的住宅网关市场使用 |
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飞利浦Ensation芯片搭建高质量无线音频串流 (2005.05.31)
皇家飞利浦电子30日发表一款可简化家用无线音乐网络链接的Ensation芯片解决方案。数字音乐设备制造商将可运用此全新无线芯片技术，轻松地为产品加上无线网络功能，把来自PC、家庭娱乐系统或其他设备的数字音乐串流传输到多种不同的扬声器或无线耳机 |
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飞利浦Ensation芯片搭建高质量无线音频串 (2005.05.30)
皇家飞利浦电子公司发表一款可简化家用无线音乐网络链接的Ensation芯片解决方案。数字音乐设备制造商将可运用此全新无线芯片技术，轻松地为产品加上无线网络功能，把来自PC、家庭娱乐系统或其他设备的数字音乐串流传输到多种不同的扬声器或无线耳机 |
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TI在正式推出WiLink 4.0平台 (2005.05.30)
市场分析公司In-Stat指出2004年是行动无线网络技术普及的关键，他们预期行动无线网络趋势将持续下去。In-Stat预测显示，至2010年，市场上将有2.96亿只无线网络手机，其中四成六将具备支持无线网络语音的功能 |
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Atheros推出PCI Express规格WLAN单芯片 (2005.05.29)
无线局域网络(WLAN)芯片组开发者Atheros发表支持PCI Express规格的IEEE 802.11a/g(Atheros AR5006EX)与802.11g(Atheros AR5006EG)单芯片无线局域网络解决方案。这些芯片以低成本数字CMOS设计整合的无线局域网络解决方案，包括媒体访问控制器（MAC）、基频处理器以及2.4/5GHz无线电或2.4GHz无线电 |
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NS Simply Blue无线产品系列问世 (2005.05.27)
美国国家半导体(National Semiconductor Corporation)宣布推出Simply Blue无线产品系列的最新型号。这款型号为LMX9830的蓝芽(Bluetooth)模块可以精简射频系统的电路板设计。先进的数据及语音传送系统(例如工业、科研及医疗等设备以至各种免持听通讯系统)只要采用LMX9830模块，便可进行无线通信，免除电缆的束缚 |
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科胜讯推出嵌入式行动无线网络应用的Wi-Fi射频芯片 (2005.05.26)
科胜讯系统公司宣布，推出针对嵌入式行动应用所设计，耗电低且尺寸小的802.11g 无线局域网络(WLAN)射频芯片。编号为CX3110X的单芯片产品是针对以电池作为主要运作电源的高效能行动设备 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
