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联想推出搭载Atheros WLAN技术802.11g路由器 (2005.08.08)
无线局域网络芯片组厂商Atheros Communications宣布全球第三大个人计算机公司联想集团子公司联想网络，推出架构于Atheros WLAN技术的802.11g路由器－LSA 800R。联想桌上型商用计算机事业部日前把路由器搭配旗下最新的扬天系列桌上计算机销售 |
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晨讯科技与中国手机供货商波导扩大合作 (2005.08.03)
中国移动手机独立设计公司晨讯科技集团宣布，与中国最大手机供货商宁波波导增强合作关系，进一步研发及生产移动手机。
根据双方在2005年7月28日签署的合作备忘录，晨讯科技集团除了向波导提供260,000部MP3手机 |
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Cypress推出内建2.4 GHz无线电单芯片 (2005.08.02)
Cypress Semiconductor正式推出首款内建可编程混合讯号数组的2.4 GHz无线电单芯片(Radio-on-a-Chip)。Cypress可编程无线电单芯片(PRoC)在单一整合组件中采用了Cypress两项技术 ，分别是 WirelessUSB与可编程系统单芯片(PSoC)，能为各式各样的应用同时提供WirelessUSB与PSoC两项技术的优势 |
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凌阳PHS基频芯片 预定Q4正式出货 (2005.08.01)
根据工商时报消息，凌阳总经理陈阳成表示，手机基频（baseband）芯片与多媒体处理器（media）整合的趋势已无可避免，凌阳将在多媒体既有基础上积极发展通讯蓝图。除了日前宣布可望得标的工研院3G团队外，陈阳成证实第四季PHS基频芯片将率先交货，而据悉凌阳也正埋首开发2/2.5G芯片 |
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传凌阳已标得电通所3G技术与团队 (2005.07.28)
据传工研院电通所WCDMA团队日前公开标售技术智财与人才，并已确定由消费性IC设计大厂凌阳得标。电通所该团队约40名成员，为国内投入3G技术资历最久的团队之一，于六月下旬公告征求主导企业，以移转WCDMA技术及研发人员，但必须完成双模（GSM/GPRS及WCDMA）芯片开发及其产品制造 |
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RF Micro Devices收发器芯片组出货 持续成长 (2005.07.19)
无线通信应用領域专用射频积体电路(RFICs)供货商RF Micro Devices(RFMD)十八日宣布其预测该公司于POLARIS TOTAL RADIO收发器方案之出货，将有重要性成长。RF Micro Devices预计其高整合的 POLARIS TOTAL RADIO收发器方案，将协助业界最新及大多數新型的手持式装置拥有世界级效能 |
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ACTEL推出Fusion融合技术 (2005.07.19)
Actel公司宣布推出全新的Fusion融合技术，Fusion融合技术率先将混合信号模拟功能和闪存及FPGA架构整合于单片可编程系统芯片中。
Fusion融合技术将可编程逻辑带进直到目前还只能用由ASIC供货商提供的混合信号组件和一般的独立模拟组件的应用领域 |
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飞利浦与PMTSA成员共同展示NFC移动电话原型机 (2005.07.15)
皇家飞利浦电子和台湾近端行动交易服务计划联盟(PMTSA)的其他成员共同展示一款利用近距离无线通信技术(Near Field Communication; NFC)进行安全付费功能的移动电话原型机。这款手机是由联盟成员BenQ在飞利浦的技术支持下开发完成，不仅代表着一个重要的里程碑，同时也为联盟的近端行动票务及付费应用发展奠定良好基础 |
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环隆电气推出9.6 x 9.6 x 1.6 mm Wi-Fi SiP模块 (2005.07.14)
DMS（Design and Manufacturing Service）厂商环隆电气宣布推出新一代802.11 b/g Wi-Fi SiP模块，尺寸为9.6 x 9.6 x 1.6 mm，面积小、厚度薄、成本低，是专门为手机量身打造的全新模块。环电领先业界推出小型Wi-Fi SiP模块，充分展现出环电在无线通信整合与小型化能力‧此款9 |
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钛思科技与The MathWorks发布通讯模块组3.0版 (2005.07.14)
钛思科技与The MathWorks 近日宣布通讯模块组3.0版(Communications Blockset 3)上市讯息，这项产品提供工程师更多适用于通讯系统和零件的物理层设计与仿真功能，例如利用模块化基础设计概念 (Model-Based Design) 完成商业或国防之无线/有线系统设计 |
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RF MICRO DEVICES 供应三星电子CDMA功率放大器 (2005.07.12)
无线通信应用領域专用射频积体电路(RFICs)供货商RF Micro Devices,Inc.，11日宣布已开始生产出货CDMA功率放大器(PA,power amplifier)模块于全球第三大手机制造商及全球消费性电子产品領导者－三星电子 |
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Vishay针对移动电话市场推出新型IrDA收发器 (2005.07.12)
Vishay宣布推出业界最小的FIR（快速红外）IrDA收发器。高度为1.9毫米、占位面积为6.0 毫米×3.0毫米的新型 TFBS6711和TFBS6712是目前市场上最薄、最小的FIR收发器。
针对IrDA通信，这些新型收发器的典型工作距离超过50厘米，数据速率高达4Mb/s |
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手机芯片市场 传统大厂地位稳固 (2005.07.11)
手机需求看俏，2000年起即吸引英特尔、意法半导体等非通讯芯片大厂的投入，不过在德仪、高通与飞思卡尔长久以来占据大部分市场下，后期才投入手机领域的芯片业者，如英特尔，只能透过其他通讯芯片提升气势，藉由推出超低价产品线或是与次要敌人合作，如飞利浦、意法等，重整旗鼓 |
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联发科2.5Ｇ手机芯片上半年出货逾1000万颗 (2005.07.06)
根据工商时报消息，联发科技2.5G移动电话用手机芯片6月出货量已突破200万颗大关，累计上半年出货量概估已超过1000万颗。联发科手机芯片上的成长，也侵蚀到外商包括亚德诺（ADI）、德州仪器（TI）等原有的市场版图，而手机基频芯片报价上半年也出现下跌状况 |
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GPS打开手机定位市场的一片天 (2005.07.05)
在法令与市场应用需求浮现的状况下，由GPS延伸的位罝服务（Location-base Service；LBS）重要性跟着水涨船高。虽然现在仍处于起步的阶段，但预计全球使用位置服务的用户到今年可望发展到3.93亿户，占全球行动用户总数的54％ |
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双网手机领航第三代行动通讯？ (2005.07.05)
「双网手机」结合行动通讯与无线局域网络的优点，在WLAN发展接近成熟之后被整合在一般的手机当中，被认为这是3G时代的杀手级应用，国内政府更是大力支持此一发展趋势，而使台湾成为全球双网手机发展最为迅速的地区，不过其不管在零组件、系统或服务方面都还有不少瓶颈，也为双网手机的发展前景带来些许不确定的变量 |
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促进WLAN安全防护之简易网路设定方法 (2005.07.05)
随着市场出现了带来安全且容易使用的通讯协定，使用者现在能享受目前业界最佳的安全防护。本文将探讨WLAN的安全性，并介绍目前的网路威胁以及可用的通讯协定，然后再以一个市场上的解决方案为例，说明使用者也能轻松解决这些威胁 |
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华宝通讯使用Silicon Laboratories Aero II收发器 (2005.06.30)
电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories宣布，手机设计制造商华宝通讯已决定将 Silicon Laboratories Aero II GSM/GPRS收发器用于该公司所有手机平台。华宝通讯利用Aero II收发器大幅提高制造良率和接收机灵敏度等重要参数效能，同时减少高整合度量产型GSM/GPRS手机的设计时间和零件用料 |
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Broadcom Wi-Fi芯片组出货量突破5000万大关 (2005.06.29)
有线及无线宽带通讯半导体厂商Broadcom宣布，该公司已跨越第5000万片Wi-Fi芯片组量产的里程碑，Broadcom对Wi-Fi产品的供货中，以54g无线局域网络芯片组占最大量，该产品能为笔记本电脑、桌上型PC、列表机和其他外围、网络设备、宽带调制解调器和消费性电子设备等产品提供最大效能的无线链接 |
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Broadcom发表蓝芽EDR芯片 直指无线立体声耳机 (2005.06.28)
有线及无线宽带通讯半导体厂商Broadcom宣布推出一款无线立体声耳机单芯片蓝芽(Bluetooth)解决方案。该款新芯片具备蓝芽增强数据传输率(Enhanced Data Rate；EDR)功能，能够提供增强的音效和更长的电池寿命，改善用户的使用经验 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
