全球第二大芯片设计公司Broadcom证实，与台积电在制程方面的合作已进入90奈米阶段。尽管目前比重仍小，预期2006年比重将逐步放大。且尽管Broadcom今年也与联电展开合作，但台积电仍是Broadcom下单比重近半的最主要合作对象。

Broadcom累计前二季营收已达11.55亿美元，以该公司预期第三季营收仍将比第二季成长九至10％预估计算，今年合计营收至少有20亿美元。为了确保有无线通信芯片供货无虞，Broadcom年初进行对联电的评估与试用，目前并已有小量产品交由联电生产。这也使得Broadcom主要的晶圆代工伙伴从原本的五家增为六家，依照比重排序分别是台积电、新加坡特许（Chartered）、大陆中芯半导体、马来西亚Siltera、日本NEC与台湾联电。

尽管从2003年底Broadcom就积极分散晶圆代工来源、并拥有五家以上主要的晶圆代工伙伴，但目前仍有约45％的订单下给台积电，以台积电为首的策略暂时也不会改变。博通更首度证实，与台积电的合作关系已推进到90奈米，现有以宽带通讯处理器为主的产品积极试产当中。预期90奈米比重将逐步放大。以制程来分，Broadcom目前约有50％的芯片采用0.13微米、35％为0.18微米。

至于本季的营运概况，Broadcom认为本季营收将比上季成长9～10％，热卖的产品包括蓝芽芯片、卫星接收视频转换器与1Gbps高速以太网络等，这些也都是Broadcom持续增加对晶圆代工下单的产品。其中光是蓝芽芯片第二季的营收就比前一季增加四成，1Gbps以太网络同期也增长了35％。

相对于上述产品，Broadcom认为，无线局域网络（WLAN）芯片今年成长率明显趋缓，可能得等明年802.11n规格架构出炉后才有机会好转。