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CTIMES / 生产制造
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从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
意法半导体新款USB Type-C控制器内建保护机制 (2017.07.19)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出两款全新USB Type-C标准认证埠控制器晶片。新产品内建保护电路,有助於设计人员实现高成本效益的介面,以进一步支援USB功能整合需求,其中包括Power Negotiation(电源协议的沟通)、Managed Active Cables(外接式线缆的管理)和Guest Protocols(外接设备的支援)
工业4.0非凭制造业之力可行 科技巨擘协助加速企业转型 (2017.07.19)
工业4.0的概念在一开始往往被界定在制造业的范畴中,因此才有了「智慧制造」的说法。不过,这个想法随着工业4.0的发展越来越成熟、整个生态系统的轮廓越来越清晰,这波第四次工业革命不仅结合ICT产业
Microchip新增通过汽车等级0认证零件的CAN FD和CAN PN收发器系列 (2017.07.13)
Microchip 公司日前推出新款包含各式通过汽车等级0认证零件的控制器区域网路(CAN)收发器系列。ATA65XX系列?Microchip的CAN?品组合增加了六款新装置。 这一新系列支援最近制订的CAN FD(灵活资料传输速率)协议,其最高通讯速率可达到每秒钟5 Mbps,也支援提升汽车能源效率的最新CAN PN(局部网路)标准
Igus新款滑轨可减轻重量、节省成本 (2017.07.13)
GRP强化玻璃纤维材质用於免上油 drylin W 滑轨模组化系统 德国运动工程塑胶专家igus扩展其drylin W滑轨模组化系统,现在还提供以玻璃纤维增强工程塑胶制成的滑块与滑轨。从车辆建造到实验室技术,这种无金属的替代方案可帮助用户节省整体施工中的成本并减轻重量
瑷司柏电子与瑞智精密空调合力抢攻空调压缩机市场 (2017.07.13)
随着天气越来越热,节能空调市场需求持续扩大,变频与类变频压缩机量能将逐步提升。然而驱动压缩机关键智慧功率模组技术仍受制於国际大厂,是国内压缩机厂扩大市占的一大隐??
科思创新型聚氨窬树脂体系获DNV GL风力发电认证 (2017.07.10)
材料创新为风电产业发展带来助力,科思创(Covestro)正积极实行以风电为重点的再生能源发电相关材料和技术的开发。例如科思创为风电产业开发了一项创新技术,运用聚氨窬与玻璃纤维,透过特殊技术生产风机涡轮叶片
WALTER全新手动测量仪优化复杂刀具加工时间 (2017.07.07)
WALTER公司借助全新手动测量仪HELISET PLUS推出一种优化加工时间的方案,借助它能使复杂刀具电解加工时间最多缩短30%。为此,HELISET PLUS将被集成到生产流程中,迄今为止在刀具准备或者在电解机床中进行的测量操作,现在都将在加工期间在HELISET PLUS测量仪上同步进行
东芝最新三相无刷电机驱动IC (2017.07.07)
东芝半导体与储存产品公司(TET)推出两款三相无刷电机驱动IC ; 适用於12V电源的TC78B015FTG和24V电源的TC78B015AFTG,其支援家用电器及工业设备等小型风扇电机并实现高转速。量产品即日开始供应
美高森美推出新系列宽频塑胶封装和MMIC器件 (2017.07.05)
美高森美公司(Microsemi Corporation,MSCC) 推出新系列宽频塑胶封装和单片微波积体电路(MMIC)器件。新产品扩充了不断增长的高性能宽频MMIC产品组合,包括四个塑胶封装低杂讯放大器(LNA)MMA040PP5、MMA041PP5、MMA043PP4和MMA044PP3;一个宽频功率放大器(PA)晶片MMA053AA;以及两个塑胶封装开关MMS006PP3和MMS008PP3
TI全新MCU软体在工业系统中实现次微秒电流回路 (2017.07.05)
德州仪器(TI)日前推出DesignDRIVE快速电流环路(Fast Current Loop)软体,使C2000微控制器(MCU)成为首款电流环路效能低於1微秒的装置元件。TI的C2000 MCU产品组合与DesignDRIVE软体共同提供了系统单晶片(SOC)功能,并简化了驱动控制系统的开发
聚焦四大应用 机器视觉技术再突破 (2017.07.05)
机器视觉是自动化系统中相当重要的一环,目前在制程的应用,主要为量测、定位、引导、识别等四大应用,随着市场变动,这四大应用对机器视觉的功能需求也大不相同
英飞凌推出智慧电源开关PROFET+2与High Current PROFET (2017.07.04)
具备更隹的能源效率与微型化尺寸 【德国慕尼黑讯】汽车制造商都希??车载电子系统能够以最小的空间提供最多样的节能功能,英飞凌科技因应此项趋势,推出最新 SMART7功率IC制造技术,适用於车身控制模组或配电中心等汽车应用
确保食品加工零污染 易格斯推出食品级最新产品 (2017.07.03)
德国工程塑胶专家易格斯(igus)今年推出三至四款最新产品,并在六月於台北举办的「国际食品展」当中展示其中因应食品加工设备的三款产品,包含食品级输送滚轮解决方案、便利性极高的耐磨片以及针对传输带防止电线电缆外露的防护解决方案等
万物联网时代来临-物联网关键技术与创新应用研讨会 (2017.06.30)
物联网概念已将近10年而未退烧,在IT技术的快速精进下,物联网愿景在2017年已开始逐步落实,包括城市基础建设、医疗、交通、农业…等,都已出现令人惊艳的成果,在丰硕成积后,也须有完善的技术,在此场研讨会中,我们邀请到知名研究机构与重量级厂商,为您深入剖析物联网的关键技术,介绍其创新的成功案例
为协助企业弹性分配IT预算 Openfind推出两全其美解决方案 (2017.06.29)
近年来伴随着景气复苏,各行各业都抓紧机会力争上游,在面对资讯科技蓬勃发展下,IT架构越趋多元,MIS每年都努力争取更多的预算来协助企业提升竞争力,但与其增加个位数百分比的投资总额,如何弹性分配预算内容,避免被特定系统绑架大部分的IT预算,更是当前的重要课题之一
敏博推出最新企业与工业记忆体储存方案 (2017.06.28)
专注於发展企业、军工、车载应用之Flash储存装置与DRAM模组整合方案的敏博(MemxPro)日前於Computex Taipei 2017台北国际电脑展中,以「智慧物联云世代 储存应用大未来」作为主题,展出年度重点新品U
igus以列印的模具塑胶射出成型特殊零件 (2017.06.28)
透过3D列印客制化模具,igus易格斯为用户提供了生产免上油、免保养零件和少量产品的新方式。现在,客户可以从包括 50 种 iglidur 高性能工程塑胶的全系列产品中选择,包括适合高负载、食品接触、水下应用或高温的专业材质,只需2到5天就可以获得用於运动应用的特殊零件
东芝新型三相无刷马达驱动器为小型马达实现高转速 (2017.06.28)
东芝公司(Toshiba)旗下储存与电子元件解决方案公司推出三相无刷马达驱动器:适用於12V电源的TC78B015FTG和适用於24V电源的TC78B015AFTG。这些新IC支援适用於家用电器和工业设备的小型风扇马达实现高转速
贺利氏电子推出预敷焊料陶瓷覆铜基板 (2017.06.28)
预敷焊料陶瓷覆铜(DCB+)基板可减少50%晶片焊接工序 近日,贺利氏电子(Heraeus)推出了全新的预敷焊料陶瓷覆铜(DCB+)基板,它是DCB+基板的全新补充与服务组合的重要组成部分,可将晶片焊接工序减少50%
凌力尔特推出新款大功率固定比例充电泵 DC/DC 控制器 (2017.06.26)
亚德诺半导体 (ADI) 旗下的凌力尔特 (Linear Technology) 日前推出大功率固定比例充电泵 DC/DC 控制器 LTC7820,该元件在非隔离式中间汇流排转换器中无需功率电感,因此可将电路尺寸缩减达 50%,并提供高达 4000W/in3 的功率密度

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