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关怀生态回馈自然 伊顿守护环境信托基地 (2017.03.16)
全球动力管理专家伊顿(Eaton)了解环境与资源的重要性，特别将环境保护与永续发展作为企业文化核心价值之一，并关怀生态栖地、环境永续等议题，去年11月号召伊顿员工与亲属参与环境保护志工活动，深入全台唯一「环境信托基地─ 自然谷」守护生态栖地，实际落实企业社会责任 |
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智能化制造时代来临 指标性厂商剖析七大未来趋势 (2017.03.16)
工业4.0已是全球制造业势在必行的趋势，从过去设备各自运作发展至今结合资通讯技术互相串联，新世代的制造系统从自动化转型为智动化。因应智慧机械趋势，智动化Smart Auto杂志特别举办「智动化时代来临-工业4.0技术趋势论坛」，邀请制造领域各指标性厂商与重点人士，剖析工业4.0的技术趋势发展 |
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新款Wireless Gecko SoC协助开发人员因应多重协定IoT设计挑战 (2017.03.15)
Silicon Labs (芯科科技)宣布扩充其Wireless Gecko系统单晶片(SoC)产品系列，使各层级开发人员均能更轻松的将多重协定切换功能加入日益复杂的IoT应用中。新款EFR32xG12 SoC支援更广泛的家庭自动化、连接照明、穿戴式装置和工业物联网的多重协定、多重频段应用 |
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西门子：智慧机械发展 台商投入力道有待提升 (2017.03.15)
新政府上任后，停止了马政府的生产力4.0，改弦易辙发展智慧机械政策，台湾西门子总经理郑智峰表示，智慧机械更聚焦在机械产业上，对台湾的相关产业更有利，不过相对于政府的快速步调，台湾工具机业者动作仍显迟缓，他鼓励台湾厂商应积极投入，毕竟智慧机械已是全球趋势，越快取得研发成果者，在未来的市场中也会站的越稳 |
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新型tinyAVR MCU协助嵌入式应用提高系统传输能力 (2017.03.14)
Microchip公司近日再次扩展旗下AVR微控制器（MCU）产品线，推出三款新的 tinyAVR MCU元件。 ATtiny1617系列MCU新元件的问世使得带有核心独立周边（CIP）的AVR家族进一步壮大，有助于提高系统传输能力同时降低总功耗 |
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Maxim推出新款升压调节器适用于可穿戴和消费性IoT设计 (2017.03.14)
Maxim推出MAX17222 nanoPower boost (升压调节器)，具有高效率和300nA最低静态电流(IQ)，为可穿戴及消费性IoT设计提供最小尺寸及最长电池寿命。 MAX17222是一款输入电压范围0.4V-5.5V，输出电压范围1.8V-5V，输入限流为500mA的升压调节器，相比同类产品可减少多达50%的方案面积，同时提供95%的峰值效率，使发热降到最低 |
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TIMTOS 2017--Renishaw发表新款XM-60多光束校正仪 (2017.03.14)
全球计量学专家Renishaw (雷尼绍)于第26 台北国际工具机展(TIMTOS 2017)展示全新XM-60多光束校正仪。 XM-60只需一次设定便能顺着线性轴的任何方向，量测所有六个自由度。相较于传统雷射量测技术，XM-60的操作更为简易省时 |
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易格斯独创智慧电缆防产线停摆 汽车制造商展高度兴趣 (2017.03.13)
因应工业4.0的概念，转型智慧化是提升生产线效率极具实质助益的方法。因应此趋势，德国运动工程塑胶大厂易格斯(igus)则在去(2016)年的汉诺威工业展上发表独创的智慧电缆，该智慧电缆的最大特色就是可在设备故障提出示警，降低停机风险，以增加生产线的安全和效率 |
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ADI完成收购凌力尔特 (2017.03.13)
美商亚德诺(ADI)于3月10日宣布公司已完成对凌力尔特公司的收购。此项收购打造了最具规模的先进类比技术公司，拥有全面的高性能类比方案，并且集工程设计、制造、销售和支援营运于一体，将加速创新步伐并扩大营收增长机会 |
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Littelfuse增加对Monolith Semiconductor的投资 (2017.03.13)
Littelfuse（利特）宣布对Monolith Semiconductor 公司增资1500万美元。 Monolith Semiconductor 公司位于德克萨斯州，是一家开发碳化矽技术的初创公司。碳化矽是一种快速兴起的半导体材料，与常规矽相比，它使功率器件能够在更高的开关频率下工作 |
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igus紧凑旋转模组适合狭窄空间内的旋转运动 (2017.03.13)
360度的圆周运动，安全、不间断的引导能量、资料和介质。
德国运动工程塑胶专家igus易格斯开发出一种新型的紧凑旋转模组，可在有限的安装空间内实现旋转运动。与igus所有用于圆周运动的能量供应系统一样，新CRM（紧凑旋转模组）可不间断地供应能量、资料和介质 |
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EVG突破半导体先进封装光罩对准曝光机精准度 (2017.03.13)
微机电系统(MEMS)、奈米科技、半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group (EVG)推出IQ Aligner NT，为量产型先进封装应用提供先进的自动化光罩对准曝光系统。全新IQ Aligner NT内含高强度及高均匀度曝光元件、新型晶圆处理硬体、支援全域多点对准的8吋(200mm)和12吋(300mm)晶圆覆盖以及最佳化的工具软体 |
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恩智浦推出整合微控制器的新款小型单晶片SoC (2017.03.13)
为满足广泛市场需求，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)致力于扩展8位元微控制器系列产品，恩智浦近日推出全球最小的单晶片SoC解决方案MC9S08SUx微控制器（MCU）系列，该超高压解决方案整合18V至5V 低压差线性稳压器（LDO）和MOSFET前置驱动器，适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇、医疗保健以及其他低端无刷直流电机控制（BLDC）应用 |
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宜鼎国际于宜兰科学园区兴建研发制造中心 (2017.03.13)
宜鼎国际(Innodisk)深耕台湾，布局全球，因应营运发展计画于宜兰科学园区成立研发制造中心，3月9日举行动工仪式。宜鼎国际成立于2005年，十多年来专注于嵌入式及云端储存装置领域，并于迈进第二个十年之际启动宜鼎2 |
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TIMTOS 2017—博世力士乐展出工业4.0相关应用 (2017.03.13)
台湾博世力士乐(Bosch Rexroth) 日前于台北国际工具机展览会(TIMTOS)展出工业4.0应用相关元件应用，包括物联网通用接口(WebConnector)、整合测量系统IMS-A、液压动力单元Cytro Pack与NYCe 4000多轴运动控制系统等产品(摊位:台北世贸一馆A0726) |
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Embedded World 2017--敏博发表全系列DRAM产品与高容量SSD (2017.03.10)
专注于发展军工、车载、企业级Flash储存装置与DRAM模组整合方案的敏博(MemxPro)首次参加德国纽伦堡Embedded World 2017嵌入式电子与工业电脑应用展，发表两大新品系列，一为全系列工业平台与伺服器专用DRAM模组，二为1TB~4TB高容量SSD |
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从概念到实践施耐德工业4.0智慧制造论坛(台北场) (2017.03.10)
工业4.0已成为全球制造业的重要趋势，透过智慧化架构，制造系统将开始全面升级，近年来智慧制造多仅止于纸上谈兵，在这次论坛中，我们邀请业界指标性人士与全球自动化大厂施耐德电机，以最全面的实务建置解说，让您了解工业4.0最实际的一面 |
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2017年智动化时代来临－工业4.0技术趋势论坛 (2017.03.09)
此报名为03月09日研讨会报名
工业革命浪潮来袭，工业4.0已成为全球制造业的必然趋势，因应消费性市场的变动，新世代制造系统必须全面智慧化，透过系统内设备的机器彼此对话、软硬体的整合、大数据的撷取、云端平台的运算分析、工业物联网的布建，制造系统将由现行的自动化转型为智慧化 |
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智能化制造时代来临 六大厂商剖析未来技术趋势 (2017.03.09)
工业4.0已是全球制造业势在必行的趋势，从过去设备各自运作发展至今结合资通讯技术互相串联，新世代的制造系统从自动化转型为智动化。因应智慧机械趋势，智动化Smart Auto杂志特别举办「智动化时代来临-工业4.0技术趋势论坛」，邀请制造领域各指标性厂商与重点人士，剖析工业4.0的技术趋势发展 |
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感测器十倍速开发 物联网晶片百倍数成长 (2017.03.08)
登山领队收到简讯通知「紧急状况！」立刻得知有登山同伴滑落山谷，手机也同时显示同伴的精确座标位置，便于立即展开搜寻与救援，避免憾事发生。哔哔！萤幕显示智慧骨板晶片传来的讯息：「骨头愈合状况良好，骨板已可取出 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
